TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
Add to Cart
Конформное покрывая изготовление платы с печатным монтажом высоко разнослоистое
Описание изготовления платы с печатным монтажом:
1. Быстр-поворот и гибкая доставка.
2. Поддержите широкий диапазон PCBs: высоко-слой, разнослоистое, тверд-гибкий трубопровод, частота коротковолнового диапазона, быстрый ход, etc.
3. Профессиональный располагать поставщика.
4. Безшовная связь от прототипа к массовому производству.
5. проверка качества Вс-подачи, IPC, особенный стандарт осмотра индустрии.
Параметры изготовления платы с печатным монтажом:
| Деталь | Технический параметр |
| Слой | 2-64 |
| Толщина | 0.3-6.5mm |
| Медная толщина | 0.3-12 oz |
| Минимальное механическое отверстие | 0.1mm |
| Минимальное отверстие лазера | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Максимальный коэффициент сжатия | 20:01 |
| Максимальный размер доски | 650mm*1130mm |
| Минимальные ширина/космос | 2.4/2.4mil |
| Минимальный допуск плана | ±0.1mm |
| Допуск импеданса | ±5% |
| Минимальная толщина PP | 0.06mm |
| &Twist смычка | ≤0.5% |
| Материалы | FR4, Высоко-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Законченное поверхностное | HASL, золото/олово/серебр Osp погружения Pb HASL свободные, погружение Gold+OSP |
| Особенная возможность | Плакировка пальца золота, Peelable, чернила углерода |
Введение изготовления платы с печатным монтажом:
Самая предыдущая польза плат с печатным монтажом бумажные носящие значок полицейского напечатанные доски. В виду того что пришествие транзисторов полупроводника в 1950s, требование для напечатанных доск поднимало остро. Особенно с быстрым развитием и широким применением интегральных схема, том радиотехнической аппаратуры получает более небольшим и более небольшим, и плотность и затруднение проводки цепи получают больше и больше, которое требует, что напечатанная доска уточнена непрерывно. В настоящее время, разнообразие напечатанных доск превращалось от одно-вставать на сторону к двухсторонним, разнослоистым доскам и гибким доскам; структура и качество также превращались к ультравысокой плотности, миниатюризации, и высокой надежности.
