До гонорар Хасл АОИ/руководства меди 1ОЗ собрание ПКБ/СМТ отверстия в монтажной плате испытывая медицинскую прикладную программу для компьютера
Полное строение коробки
Полные „решения строения коробки“ включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &
Способы испытания
Испытание АОИ
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для отсутствующих компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высоко-разрешения:
БГАс
Пустышки
Испытание В-цепи
Испытание В-цепи обыкновенно использовано совместно с АОИ уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Тест включения питания
Предварительный функциональный тест
Внезапное программирование прибора
Функциональное испытание
Качественные процессы:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. Управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, ИСО/ТС16949
Формат файла дизайна:
1. ДСФ Гербер РС-274С, 274Д, орла и АутоКАД, ДВГ
2. БОМ (счет материалов)
3. Файл выбора и места (СИРС)
Преимущества:
1. Полностью готовые прототипы производства или быстр-поворота
2. На уровне платы собрание или полная системная интеграция
3. собрание Низко-тома или смешанн-технологии для ПКБА
4. Даже продукция груза
5. Возможности Супоортед
Хуасвин специализировало в производстве ПКБ и и собрании ПКБ
Возможности ПКБА:
- Быстрое прототипирование
- Высокое строение смешивания, низкого уровня и тома средства
- СМТ МинЧип: 0201
- БГА: тангаж 1,0 до 3,0 мм
- собрание Через-отверстия
- Особенные процессы (как конформное покрытие и производство керамических изделий)
- Возможность РОХС
- Деятельность воркманьшип ИПК-А-610Э и ИПК/ЭИА-СТД
Обслуживания собрания ПКБ:
Собрание СМТ
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как небольшое как 0201
Мелкий шаг КЭП - БГА
Автоматический оптически осмотр
Детальная спецификация производства ПКБ
| 1 | слой | 1-30 слой |
| 2 | Материал | КЭМ-1, КЭМ-3 ФР-4, ФР-4 высокий ТГ,
Полимиде,
основанный на Алюмини
материал. |
| 3 | Толщина доски | 0.2мм-6мм |
| 4 | Размер доски Макс.финишед | 800*508мм |
| 5 | Размер отверстия Мин.дриллед | 0.25мм |
| 6 | ширина мин.лине | 0.075мм (3мил) |
| 7 | дистанционирование мин.лине | 0.075мм (3мил) |
| 8 | Поверхностный финиш | ХАЛ, ХАЛ неэтилированное, золото погружения
Серебр/олово,
Трудное золото, ОСП |
| 9 | Медная толщина | 0.5-4.0оз |
| 10 | Цвет маски припоя | зеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет |
| 11 | Внутренняя упаковка | Упаковка вакуума, полиэтиленовый пакет |
| 12 | Наружная упаковка | стандартная упаковка коробки |
| 13 | Допуск на диаметр отверстия | ПТХ: ±0.076, НТПХ: ±0.05 |
| 14 | Сертификат | УЛ, ИСО9001, ИСО14001, РОХС, ТС16949 |
| 15 | Профилировать пробивать | Трасса, В-КУТ, скашивая |
собрание Через-отверстия
Паять волны
Собрание и паять руки
Материальный поиск
На-линия ИК предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Тест вызревания для доск СИД и силы
Собрание полного блока (которое включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля етк)
Пакуя дизайн
Конформное покрытие
И покрытие наносимое погружением и вертикальное покрытие брызг доступны. Защищая непроводящий слой диэлектрика который
приложенный на собрание платы с печатным монтажом для защиты электронного собрания от повреждения должного к
загрязнение, брызги соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жесткими или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и сияющий материал.
