
Add to Cart
Детальная спецификация агрегата Pcb
1 |
Тип агрегата |
SMT и Через-отверстие |
2 |
Тип припоя |
Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый |
3 |
Компоненты |
Passives вниз к размеру 0201 |
BGA и VFBGA |
||
Leadless обломок Carries/CSP |
||
Двойн-Встали на сторону агрегат SMT |
||
Мелкий шаг до 08 Mils |
||
Ремонт и Reball BGA |
||
Удаление части и Замен-Такое же обслуживание дня |
||
3 |
Размер пустышки |
Самый малый: дюймы 0.25x0.25 |
Самый большой: дюймы 20x20 |
||
4 |
Форматы файла |
Билл материалов |
Архивы Gerber |
||
Архив Выбор-N-Места (XYRS) |
||
5 |
Тип обслуживания |
Надзиратель, частично надзиратель или консигнация |
6 |
Компонентный упаковывать |
Раскроенная лента |
Пробка |
||
Вьюрки |
||
Свободные части |
||
7 |
Поверните время |
15 до 20 дней |
8 |
Испытывать |
Осмотр AOI |
Рентгенодефектоскопический контроль |
||
Испытание В-Цепи |
||
Функциональное испытание |