Pcb через агрегат отверстия, фабрику PCBA предусматривает агрегат PCB и через обслуживание агрегата отверстия
Спецификации
- Обслуживание продукции PCB. (FR-4, HI-TG, алюминий, FPC, ТЕФЛОН, Rogers, CEM-1)
- FPC, обслуживание экземпляра PCB.
- Обслуживание агрегата PCB. (SMT, BGA, ПОГРУЖЕНИЕ)
- Программа IC с архивом НАГОВОРА.
- Обслуживание агрегата снабжения жилищем PCBA.
- Испытание PCBA окончательное функциональное.
- Обслуживание экземпляра PCBA.
- Электронные блоки закупая & обслуживания списка BOM закупая.
- Восковка PCB SMT. (Отрезок & вытравливание лазера)
- Сборка кабеля
Наше предварительное оборудование, потоки процесса в агрегате SMT, ПОГРУЖЕНИЯ и процедуре по (SOP) деятельности высокого стандарта основное обеспечение обеспечивать высокомарочное обслуживание агрегата. Превосходные паяя искусства к нашему опытному работнику на производственной линии, и удобная чистая рабочая Среда обеспечивают качество нашей сильной обрабатывая емкости.
Весь из наших продуктов произведены под строго замечанием ISO9001: 2000 и соответствует к стандарту ROHS. Мы всегда принимаем удолетворение потребностей клиента как наше преследование принципа, «хорошее качество с умеренной ценой», «быстрая поставка».
Обслуживания агрегата PCB:
Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр
агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция
Способы испытания
Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
Внезапный программировать прибора
Функциональное испытание
Формат файла конструкции:
1. DXF Gerber RS-274X, 274D, орла и AutoCAD, DWG
2. BOM (счет материалов)
3. Архив выбора и места (XYRS)
Преимущества:
1. Полностью готовые прототипы изготавливания или быстр-поворота
2. агрегат Доск-уровня или внедрение полной системы
3. агрегат Низк-тома или смешанн-технологии для PCBA
4. Даже продукция консигнации
5. Поддержанные возможности
