Изготовленный на заказ агрегат PCB и PCB алюминия для СИД освещает продукты
Спецификации
- Слой: 2 слоя
- Материал: FR-4
- Толщина доски: 1.6mm
- Поверхностное покрытие: HASL
- Маска припоя: Белый
- Размер: 29.32mm x 45.26mm
- Медная толщина: 1.0oZ
- MIN. Интервал между строками: 0.25mm
- Минимальный космос следа: 0.25mm
Возможность и обслуживания PCB:
1., котор Одиночн-встали на сторону, котор двойн-встали на сторону & разнослоистые PCB (до 30 слоев)
2. Гибкий PCB (до 10 слоев)
3. PCB Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG, Polyimide, Алюмини-основало материал.
5. HAL, HAL бессвинцовое, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие OSP.
6. Платы с печатным монтажом 94V0 уступчивые, и придерживаются к IPC610 стандарту PCB international типа 2.
7. Количества колебаются от прототипа к объему продукции.
8. 100% E-Испытаний
Возможности PCBA:
Одиночная или, котор двойн-встала на сторону смешанная технология или SMT (поверхностное Маунт) для агрегата PCB
Одиночное или, котор двойн-встало на сторону BGA и микро--BGA установка и rework с рентгенодефектоскопическим контролем 100%
Компоненты доски PCB, включая все типы BGAs, QFNs, CSPs, 0201, 01005, POP, и Pressfit компонентов в малых количествах
Конденсаторы полярности части, SMT поляризовывали конденсаторы, и поляризовыванные Через-Отверстием конденсаторы
Возможность ROHS
Деятельность workmanship IPC-A-610E и IPC/EIA-STD
Проверка качества:
Системы управления ISO9001 и ISO/TS16949
Сухопарая производственная система
Системная поддержка ERP и PTS для управления
Процессы качества:
1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Способы испытания
Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
Внезапный программировать прибора
Функциональное испытание
