Обслуживание PCB агрегата BGA 2.4mm Pcb Маунта поверхности контрольной панели RoHS бессвинцовое

Обслуживание PCB агрегата 2.4mm PCB контрольной панели BGA SMT RoHS бессвинцовое

Спецификации

1. Слой: 4 слоя
2. Материал: FR4
3. Толщина доски: 1.6mm
4. Поверхностное покрытие: Бессвинцовое HASL
5. Маска припоя: Зеленый цвет
6. Размер: 123mm*36mm
7. Медная толщина: 1.5oZ
8. MIN. Размер отверстия: 0.15mm
9. MIN. Линия ширина: 0.08mm
10. MIN. Интервал между строками: 0.08mm
11. Vias отверстия: Похороненное отверстие и глухое отверстие

• Техническое требование:
  • Профессиональная технология поверхност-установки и через-отверстия паяя
  • Различные размеры доступны, как 1206, 0805, 0603 технология компонентов SMT
  • ICT (в испытании цепи), технология FCT (функционального испытания цепи)
  • Агрегат PCB с UL, CE, FCC и утверждениями RoHS
  • Технология паять reflow газа азота для SMT
  • Высокий стандарт SMT и сборочный конвейер припоя
  • Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски

• Требование к цитаты:
  • Архив Gerber чуть-чуть доски PCB
  • BOM (счет материала) для агрегата
  • Для того чтобы замкнуть накоротко время выполнения, пожалуйста добросердечно посоветуйте нам если любое приемлемое замещение компонентов
  • Приспособления направляющего выступа и испытания испытания если необходимый
  • Программируя архивы и программируя инструмент если необходимый
  • Схема если необходимый

• Обслуживания OEM/ODM/EMS для PCBA:
  • PCBA, агрегат PCB: SMT, PTH и BGA
  • PCBA и конструкция приложения
  • Поиск и закупать компонентов
  • Быстрое прототипирование
  • Пластичный инжекционный метод литья
  • Штемпелевать листа металла
  • Окончательная сборка
  • Испытание: AOI, испытание (ICT) в-цепи, функциональное испытание (FCT)
  • Изготовленный на заказ зазор для материала импортируя и ехпортировать продукта

• Equipmet агрегата PCB Orientronic

• Польностью автоматический принтер восковки SMT: FolunGwin Win-5
  • Машина SMT: Сименс SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
  • Печь Reflow: FolunGwin FL-RX860
  • Машина волны паяя: FolunGwin ADS300
  • Автоматизированный оптически осмотр (AOI): Aleader ALD-H-350B
• Необходимый:
  • Архив gerber PCB
  • Список BOM для агрегата PCB
  • Пошлите нами ваши доску PCB образца или PCBA
• Преимущества:
  • Полностью готовые прототипы изготавливания или быстр-поворота
  • агрегат Доск-уровня или внедрение полной системы
  • агрегат Низк-тома или смешанн-технологии для PCBA
  • Даже продукция консигнации
  • Поддержанные возможности
• Тип агрегата:
  • THD (прибор) через-отверстия /conventional
  • SMT (технология поверхност-Маунта)
  • Смешанные SMT и THD
  • Двойн-встали на сторону агрегат SMT и/или THD
• Компоненты:
  • Passives, самый малый размер 0201
  • Мелкий шаг до 08 Mils
  • Leadless обломок carriers/BGA, VFBGA, FPGA и DFN
  • Разъемы и стержни
• Упаковывать компонента:
  • Вьюрки
  • Раскроенная лента
  • Пробка
  • Свободные части
• Размеры доски:
  • Самый малый размер: 0,25 x 0,25 inch/6 x 6mm
  • Самый большой размер: 15,75 x 13,5 inches/400 x 340mm
• Форма доски:
  • Прямоугольный
  • Круглый
  • Шлицы
  • Вырезы
  • Сложный
  • Скачками
• Тип доски:
  • Твердый
  • Гибкий
  • Тверд-гибкий
• Тип припоя:
  • Освинцованный и бессвинцовый
  • Водорастворимый затир припоя
  • Ручной паять для специальных частей, как проводы и части температуры чувствительные
• Формат файла конструкции:
  • DXF Gerber RS-274X, 274D, орла и AutoCAD, DWG
  • BOM (счет материалов)
  • Архив выбора и места (XYRS)