Электронный агрегат PCB прототипа обслуживания OEM PCBA обслуживает изготовление PCB ROHS
Обслуживания PCB Assemlby включая:
* Электронное инженерное проектирование
* Конструкция и план PCB
* Завершите изготовление PCB
* Изготовленные на заказ & высокотемпературные материалы
* BGA/LGA, шторки/похоронило Vias, контролируемый импеданс, дифференциальные пары
* Продукция и контроль инвентаря
* Надзиратель разделяет поставку, агрегат
* Испытывая & упаковывая обслуживания
* Агрегат качества электронный/электро-механический.
* Безопасность ESD
* Отростчатая трасса - специфический для каждой работы
* Соответствие ROHS
* Выполните управление документа:
- Заказ изменения Инджиниринга
- Сериализация агрегатов & кабелей для отслеживать
- Процедура по изменения
- Управление/печати изменения
- Формы отступления
* Поверхностная технология Маунта
* Смешанные агрегаты доски технологии
* Rework & Handwiring
Детальная спецификация изготавливания PCB
|
1
|
слой
|
1-30 слой
|
|
2
|
Материал
|
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG,
Polyimide,
Алюмини-основанный
материал.
|
|
3
|
Толщина доски
|
0.2mm-6mm
|
|
4
|
Размер доски Max.finished
|
800*508mm
|
|
5
|
Размер отверстия Min.drilled
|
0.25mm
|
|
6
|
ширина min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
7
|
дистанционирование min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
8
|
Поверхностная отделка
|
HAL, HAL бессвинцовое, золото погружения
Серебр/олово,
Трудное золото, OSP
|
|
9
|
Медная толщина
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Цвет маски припоя
|
зеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет
|
|
11
|
Внутренняя упаковка
|
Упаковка вакуума, полиэтиленовый пакет
|
|
12
|
Наружная упаковка
|
стандартная упаковка коробки
|
|
13
|
Допуск на диаметр отверстия
|
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
|
|
14
|
Сертификат
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
|
|
15
|
Профилировать пробивать
|
Трасса, V-CUT, скашивая
|
Детальная спецификация агрегата Pcb
|
1
|
Тип агрегата
|
SMT и Через-отверстие
|
|
2
|
Тип припоя
|
Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый
|
|
3
|
Компоненты
|
Passives вниз к размеру 0201
|
|
BGA и VFBGA
|
|
Leadless обломок Carries/CSP
|
|
Двойн-Встали на сторону агрегат SMT
|
|
Мелкий шаг до 08 Mils
|
|
Ремонт и Reball BGA
|
|
Удаление части и Замен-Такое же обслуживание дня
|
|
3
|
Размер пустышки
|
Самый малый: дюймы 0.25x0.25
|
|
Самый большой: дюймы 20x20
|
|
4
|
Форматы файла
|
Билл материалов
|
|
Архивы Gerber
|
|
Архив Выбор-N-Места (XYRS)
|
|
5
|
Тип обслуживания
|
Надзиратель, частично надзиратель или консигнация
|
|
6
|
Компонентный упаковывать
|
Раскроенная лента
|
|
Пробка
|
|
Вьюрки
|
|
Свободные части
|
|
7
|
Поверните время
|
15 до 20 дней
|
|
8
|
Испытывать
|
Осмотр AOI
|
|
Рентгенодефектоскопический контроль
|
|
Испытание В-Цепи
|
|
Функциональное испытание
|
Проверка качества:
Наши процессы качества включают:
1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008
Взгляд фабрики:
