OEM 8 изготовлений платы с печатным монтажом слоя/агрегат PCB ODM
Спецификации:
- Поверхностное Маунт и агрегаты Через-Отверстия
- Малый к большому объему продукции
- Доски и агрегаты прототипа
- Полное строение коробки продукта
- Potting и конформное покрытие
- Полная, полностью готовая продукция
- Запланирование Pre-Продукции
- Изготавливание Как раз-В-Времени
- Быстрый оборот (как немногая как 24 часа)
Производственные процессы:
Материал получая материал → штока → → IQC к линии материал 100% → штока → SMT забора QC → SMT (AOI) осмотра визуального контроля → Reflow → Маунта обломока → печатания затира → SMT SMT/клея припоя → нагрузки автоматизированный → оптически к линии → → PTH PTH нагрузки покрынному через → волны → отверстия паяя касатьется вверх перевозке груза 100% → забора → OQC упаковки → функционального испытания → окончательной сборки → (ICT) испытания В-Цепи → забора QC → PTH визуального контроля → (FCT)
Спрошенная информация для агрегата PCB:
1. Списоков компонентов
(a) Спецификация, тавро, след ноги
(b) Для того чтобы замкнуть накоротко время выполнения, пожалуйста добросердечно посоветуйте нам если любое приемлемое замещение компонентов.
(c) Схема если необходимый
2. Данные по доски PCB
(a) Архивы Gerber
(b) Доска PCB обрабатывая технические данные
3. Приспособления направляющего выступа & испытания испытания если необходимый
4. Программируя архивы & программируя инструмент если необходимый
5. Требование к пакета
Проверка качества:
Наши процессы качества включают:
1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008
