Агрегат доски PCB обслуживания изготовления PCB для регулятора водителя/СИД
Обслуживания агрегата PCB:
Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр
агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция
Конформное покрытие
И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.
Полное строение коробки
Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &
Способы испытания
Испытание AOI
·Проверки для затира припоя
·Проверки для компонентов вниз до 0201"
·Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
·BGAs
·Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
· Power-up испытание
· Предварительный функциональный тест
· Внезапный программировать прибора
· Функциональное испытание
Детальная спецификация агрегата Pcb
|
1
|
Тип агрегата
|
SMT и Через-отверстие
|
|
2
|
Тип припоя
|
Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый
|
|
3
|
Компоненты
|
Passives вниз к размеру 0201
|
|
BGA и VFBGA
|
|
Leadless обломок Carries/CSP
|
|
Двойн-Встали на сторону агрегат SMT
|
|
Мелкий шаг до 08 Mils
|
|
Ремонт и Reball BGA
|
|
Удаление части и Замен-Такое же обслуживание дня
|
|
3
|
Размер пустышки
|
Самый малый: дюймы 0.25x0.25
|
|
Самый большой: дюймы 20x20
|
|
4
|
Форматы файла
|
Билл материалов
|
|
Архивы Gerber
|
|
Архив Выбор-N-Места (XYRS)
|
|
5
|
Тип обслуживания
|
Надзиратель, частично надзиратель или консигнация
|
|
6
|
Компонентный упаковывать
|
Раскроенная лента
|
|
Пробка
|
|
Вьюрки
|
|
Свободные части
|
|
7
|
Поверните время
|
15 до 20 дней
|
|
8
|
Испытывать
|
Осмотр AOI
|
|
Рентгенодефектоскопический контроль
|
|
Испытание В-Цепи
|
|
Функциональное испытание
|
