Разнослоистые изготовления PCB Через-отверстия агрегата монтажной платы SMT
Huaswin специализировало в изготавливании PCB и и агрегате PCB
Возможности PCBA:
- Быстрое прототипирование
- Высокое строение смешивания, низкого уровня и тома средства
- SMT MinChip: 0201
- BGA: тангаж 1,0 до 3,0 mm
- агрегат Через-отверстия
- Специальные процессы (как конформное покрытие и potting)
- Возможность ROHS
- Деятельность workmanship IPC-A-610E и IPC/EIA-STD
Детальная спецификация изготавливания PCB
|
1
|
слой
|
1-30 слой
|
|
2
|
Материал
|
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG,
Polyimide,
Алюмини-основанный
материал.
|
|
3
|
Толщина доски
|
0.2mm-6mm
|
|
4
|
Размер доски Max.finished
|
800*508mm
|
|
5
|
Размер отверстия Min.drilled
|
0.25mm
|
|
6
|
ширина min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
7
|
дистанционирование min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
8
|
Поверхностная отделка
|
HAL, HAL бессвинцовое, золото погружения
Серебр/олово,
Трудное золото, OSP
|
|
9
|
Медная толщина
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Цвет маски припоя
|
зеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет
|
|
11
|
Внутренняя упаковка
|
Упаковка вакуума, полиэтиленовый пакет
|
|
12
|
Наружная упаковка
|
стандартная упаковка коробки
|
|
13
|
Допуск на диаметр отверстия
|
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
|
|
14
|
Сертификат
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
|
|
15
|
Профилировать пробивать
|
Трасса, V-CUT, скашивая
|
Обслуживания агрегата PCB:
Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр
агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция
Конформное покрытие
И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.
Полное строение коробки
Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &
Способы испытания
Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
Внезапный программировать прибора
Функциональное испытание
Процессы качества:
1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Формат файла конструкции:
1. DXF Gerber RS-274X, 274D, орла и AutoCAD, DWG
2. BOM (счет материалов)
3. Архив выбора и места (XYRS)
Преимущества:
1. Полностью готовые прототипы изготавливания или быстр-поворота
2. агрегат Доск-уровня или внедрение полной системы
3. агрегат Низк-тома или смешанн-технологии для PCBA
4. Даже продукция консигнации
5. Возможности Supoorted
