
Add to Cart
Зеленое разнослоистое изготовление PCB паяя двойной, котор встали на сторону PCB
Спецификации
1. Материал: FR4, CEM1, CEM3 ECT
2. Слой: 8 слоев
3. Толщина доски: 1.6mm
4. Медная толщина: 1 OZ
5. MIN. Линия ширина: 0.5mm
6. Минимальный космос: 0.5mm
7. Цвет маски припоя: Зеленый, красный, белый, желтый, черный, голубой
Возможность и обслуживания PCB:
1., котор Одиночн-встали на сторону, котор двойн-встали на сторону & разнослоистые PCB (до 30 слоев)
2. Гибкий PCB (до 10 слоев)
3. PCB Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG, Polyimide, Алюмини-основало материал.
5. HAL, HAL бессвинцовое, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие OSP.
6. Платы с печатным монтажом 94V0 уступчивые, и придерживаются к IPC610 стандарту PCB international типа 2.
7. Количества колебаются от прототипа к объему продукции.
8. 100% E-Испытаний
Детальная спецификация изготавливания PCB
1 |
слой |
1-30 слой |
2 |
Материал |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокие TG, |
3 |
Толщина доски |
0.2mm-6mm |
4 |
Размер доски Max.finished |
800*508mm |
5 |
Размер отверстия Min.drilled |
0.25mm |
6 |
ширина min.line |
0.075mm (3mil) |
7 |
дистанционирование min.line |
0.075mm (3mil) |
8 |
Поверхностная отделка |
HAL, HAL бессвинцовое, золото погружения |
9 |
Медная толщина |
0.5-4.0oz |
10 |
Цвет маски припоя |
зеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет |
11 |
Внутренняя упаковка |
Упаковка вакуума, полиэтиленовый пакет |
12 |
Наружная упаковка |
стандартная упаковка коробки |
13 |
Допуск на диаметр отверстия |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Сертификат |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Профилировать пробивать |
Трасса, V-CUT, скашивая |
Обслуживания агрегата PCB:
Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр
агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция
Конформное покрытие
И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.
Полное строение коробки
Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &
Способы испытания
Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
внезапный программировать прибора
Функциональное испытание
Требование к цитаты:
Следующие спецификации необходимы для цитаты:
1) Основное вещество:
2) Толщина доски:
3) Медная толщина:
4) Поверхностное покрытие:
5) Цвет маски и silkscreen припоя:
6) Количество
7) &BOM архива Gerber