CO. технологии Шэньчжэня Betterliv, Ltd.
Let's make life better!
Add to Cart
Дизайн PCBA модуля электропитания монтажной платы банка PCBA силы OEM электрический
Детали продукта
| Слои собрания PCB | 1 слой к 20 слоев (стандарт, включая доску HDI) |
| Материал/тип собрания PCB | FR4, алюминиевое, CEM1, Ужин-тонкий PCB, палец FPC/Gold |
| Тип обслуживания собрания PCB | DIP/SMD или смешанное SMD & ПОГРУЖЕНИЕ |
| Толщина основного вещества | 0.2-3.6mm |
| Медная толщина | 18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ |
| Финиш собрания поверхностный | Позолоченный, HASL, OSP, ENIG |
| Размер PCB (максимальный) | 500*700mm |
| Тангаж IC (минута) | 0.2mm |
| Размер обломока (минута) | 01005 |
| Размер просверленного отверстия (минута) | 0.075mm |
| Ширина следа/дистанционирование (минута) | 3mil |
| Тип заключения IC | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| Допуск плана | ±0.1mm |
| Допуск диаметра отверстия | ±0.076mm |
| Допуск положения отверстия | ±0.076mm |
| Допуск V-CUT | ±0.1mm |
Возможность и обслуживания PCB/PCBA
1. Singlesided PCB, двойной PCB стороны & разнослоистый PCB с конкурентоспособной ценой, хорошее качество и превосходное обслуживание.
2. FR-4, FR-4 высокий TG, CEM-1, CEM-3, алюминиевое основное вещество.
3. HAL, HAL неэтилированное, серебр золота погружения/олово, поверхностное покрытие OSP.
4. Платы с печатным монтажом 94V0 уступчивые, и придерживаются к IPC610 стандарту PCB класса 2 международному.
5. Количества выстраивают в ряд от прототипа к средству и серийному производству.