Собрание изготовления PCB Fr4 соединителя кромки крыла вне конуса возмещений Pb Hasl встали на сторону двойником, который
Введение собрания изготовления PCB
Двухсторонняя плата с печатным монтажом (также двухслойная доска) обеспечивает на обоих путях стороны проводных для собрания компонентов, тогда для того чтобы изготовить PCB'A.
Одиночное, который встали на сторону собрание платы с печатным монтажом; двойное, который встали на сторону собрание платы с печатным монтажом
однослойное PCBA; двойной слой PCBA; разнослоистое PCBA.
Электроника Haina постная универсальный поставщик EMS интегрируя дизайн PCB, производство PCB, компонентный поиск и собрание PCB.
Компания специализирована в электронных продуктах поддерживая обрабатывающ обслуживания, главным образом для того чтобы предпринять дизайн монтажной платы, продукцию плана, компоненты поставку, плиту PCB делать, отладка собрания монтажной платы сваривая и другие обслуживания OEM/ODM.
ВОЗМОЖНОСТИ PCB
| Нет. |
Детали |
|
| 1 |
Возможности HDI |
HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 |
Максимальный отсчет слоя |
36L |
| 3 |
Толщина доски |
Вырежьте сердцевина из толщины 0.05mm-1.5mm, доска thickness0.3-3.5mm Fineshed |
| 4 |
Размер Min.Hole |
Лазер 0.05mm
Mechnical 0,15
|
| 5 |
Минимальная линия ширина/космос |
0.030mm/0.030mm |
| 6 |
Медная толщина |
1/3oz-6oz |
| 7 |
Размер панели размера максимальный |
700x610mm |
| 8 |
Точность регистрации |
+/-0.05mm |
| 9 |
Направлять точность |
+/-0.05mm |
| 10 |
ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА Min.BGA |
0.125mm |
| 11 |
Максимальный коэффициент сжатия |
10:1 |
| 12 |
Смычок и извив |
0,50% |
| 13 |
Допуск управлением импеданса |
+/--5% |
| 14 |
Суточная выработка |
4,000m2 (максимальная емкость оборудования) |
| 15 |
Поверхностная отделка |
ЗОЛОТО ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE ТОЛСТОЕ |
| 16 |
Сырье |
FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
ВОЗМОЖНОСТИ PCBA
| Возможность PCBA |
| Материальный тип |
PCB |
Компоненты |
| Деталь |
Размер (длина, ширина, высота. mm) |
Материал |
Поверхностный финиш |
Chip&IC |
Тангаж BGA |
Тангаж QFP |
| Минута |
50*40*0.38 |
FR-4, CEM-1, CEM-3, основанная на Алюмини доска, Rogers, керамическая плита, FPC |
HASL, OSP, золото погружения, внезапный палец золота |
1005 |
0.3mm |
0.3mm |
| Макс |
600*400*4.2 |
|
|
Процесс сборки изготовления PCB
трафаретить затира 1.Solder---технология держателя 2.Surface (выбор и место)---паять 3.Reflow---4.Inspection и проверка качества---компонентный ввод 5.Through-Hole (процесс ПОГРУЖЕНИЯ)---осмотр 6.Final и функциональный тест
Наше преимущество
значение 1.Service
Независимая система цитаты быстрого для служения рынка
Производство 2.PCB
Производственная линия высокотехнологичного собрания PCB и PCB
покупать 3.Material
Команда опытных инженеров поставки электронного блока
Паять столба 4.SMT
свободная от Пыл мастерская, лидирующая обработка заплаты SMT
Почему выберите нас?
1. Мы фабрика изготовителя; Добро пожаловать, который нужно навестить мы один день.
2. Мы имеем системы хорошей проверки качества, включая AOI, ISO 9001 etc.;
3. Полностью материал мы используем имеем RoHS определить;
4. Все компоненты мы используем новые & первоначальны;
5. универсальное обслуживание можно снабдить от дизайна PCB, производства PCB слоев 1-36, поиска компонентов, собрания PCB, полно собрание продукта.
Область применения собрания изготовления PCB
Платы с печатным монтажом и собрание PCB главным образом использованы для много индустрия связи, медицинские оборудования, бытовая электроника и автомобильная промышленность, автомобильная электроника, аудио и видео, оптическая электроника, робототехника, гидроэлектрическая энергия, воздушно-космическое пространство, образование, электропитание, индустрии etc принтера.
Мастерская
Общая упаковка
1.PCB: Упаковка вакуума с коробкой коробки
2.PCBA: ESD упаковывая с коробкой коробки
Партнер
