Стойкость несущих процесса держателя составных подносов припоя SMT поверхностная
1. Высокотемпературная совместимость для того чтобы вытерпеть повторенные циклы через re-подачу.
2. Стабильность материала для обеспечения выравнивания доски последовательна.
3. Химическая устойчивость для увеличенной стойкости через жесткий очищая процесс.
Поверхностные несущие процесса держателя имеют много особенности и преимуществ которые увеличивают автоматизированное собрание и увеличивают продукцию мимо:
1. Уменьшение настроенного времени.
2. Исключать ненужную доску PCB регулируя операторами.
3. Уменьшая сновать доски.
4. Исключите дорогой маскировать руки и цены труда.
5. Унифицировать отростчатое повторение.
6. Параметры машины.
7. Уменьшая паяя дефекты
Поверхностные несущие процесса держателя проектированы к совершенно приспособлению монтажная плата во время общего процесса сборки. Эти несущие сделаны из высокотемпературных полу-проводных композиционных материалов, использованный от начала до конца в процессе сборки.
Спецификация:
| Модель | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Ранг | Стандарт | Противостатический | Противостатический (оптически) |
| Цвет | Синь | Черный | Серый цвет |
| Плотность (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
| Стандартное OperationTemperature | 260 | 260 | 260 |
| Максимальная температура деятельности (c) | 350 | 350 | 350 |
| Размер листа (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Tickness/вес (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Наша сеть продаж
Эта оценка может быть сделана в 3 путях
Если PCB доступен (предпочтительно заселенный) -, то наши инженеры по сбыту могут быстро оценить вашу доску.
Если проектные данные PCB доступны, то мы будем обрабатывать, будем анализировать и удаленно будем определять его.
Вы можете сделать его используя правила представили под - наши клиенты быстро находят что над 2 методами самый легкий.
Требуемые Gerber, Excellon и другие данные
Земля Pin к оценке зазора пусковой площадки SMT
2 диаграммы под каждой частью шоу CSWSC во взглядах плана и раздела. Правую на диаграмму показано что больше зазора
требует когда ориентация соединителя перпендикулярна к волне.
Компоненты PTH обнаружили местонахождение параллельное к направлению через волну
Зазор необходим между землей штыря и пусковой площадкой SMT можно сделать довольно
небольшой, по мере того как припой не должен пропустить «под» компонентными карманами.
Причастности дизайна PCB - для дизайнеров доски - или respin
Мы часто вызваны на нашими клиентами для того чтобы помочь с определять возможности respin дизайна.
Мы определим проблемные участки внутри доска и предложим соотвествующие движения компонентов. (Идеально прежде чем PCB будет изготовлен)
Однако для дизайнеров доски читая это, смогите вы вспомнить другие 4 «правила» (состязаться с 100 другими правилами вы должны иметь плавать
вокруг в вашей голове).
Держите большие (высота) компоненты SMT далеко от зон PTH.
Выйдите ведущие и отставая области вокруг компонентов PTH как можно ясных.
Не положите никакие компоненты SMT не позднее 3mm (0,12") изо всех компонентов PTH.
Не положите все компоненты PTH в линию вдоль одного края доски - выйдите некоторый космос для того чтобы позволить нам поддержать маскировать в центре доски.
