Huashengxin Circuit Limited
Circuit connects the world, technology leads the future.
Add to Cart
Высокочастотный жесткий Пкб олова погружения ТГ монтажной платы ФР4 гибкого трубопровода высокий
Максимальное количество слоев: 32 слоя (необходимо просмотреть ≥20 слоев)
Максимальный размер финишной панели: 740 * 500 мм (> 600 мм необходимо проверить)
Материал печатной платы: PI +FR4, FR4, Rogers, безгалогенный, с высоким TG и тяжелой медью
Толщина печатной платы: 0,2~4,0 мм (<0,2 мм,>4 мм необходимо проверить)
Толщина меди печатной платы: H ~ 5 унций
Мин.размер отверстия: 0,15 мм (<0,15 мм необходимо проверить)
Максимальный размер отверстия: 6,0 мм (> 6 мм, используйте фрезерование для увеличения отверстий)
Минимальное отверстие HDI: 0,08-0,10 мм
Минимальное пространство во внутреннем слое (одностороннем): 4～8 л (включая): образец: 4 мил;малый объем: 4,5 мил;
8 ~ 12 л (включая): образец: 5 мил;малый объем: 5,5 мил
12 ~ 18 л (включая): образец: 6 мил;малый объем: 6,5 мил
Маска для пайки печатных плат: зеленый, матовый зеленый, синий, матовый синий, черный, матовый черный, желтый, красный, белый и т. Д.
Шелкография для печатных плат: белый, черный и т. Д.
Поверхность печатной платы: бессвинцовый HASL, иммерсионное золото, иммерсионное олово, OSP, ENIG + OSP, иммерсионное серебро, ENEPIG, золотой палец
Применение: связь, промышленная/бытовая электроника.
| Слой печатной платы | Жесткая гибкая печатная плата (4 л) |
| Поверхность печатной платы | Иммерсионное золото |
| Материал печатной платы | ФР-4, ТГ170+ПИ |
| Толщина печатной платы | 2,0 мм |
| Мин.размер отверстия | 0,2 мм |
| Мин.межстрочный интервал | 3 мил (0,075 мм) |
| Профиль печатной платы |
Маршрутизация и V-CUT |
| Паяльная маска для печатных плат | Зеленый, обе стороны |
| шелкография для печатных плат | Белый, обе стороны |
| толщина меди печатной платы | 2/2/2/2 унции готово |
| Другая услуга | Сборка печатной платы, заказ прототипа |
Быстрое изготовление печатных плат (2 слоя 24 часа, 4 слоя 48 часов…. Самый быстрый)
FR4, алюминий, гибкий, Роджерс, массовое производство тефлоновых печатных плат
Многослойная печатная плата (4-32 слоя)
Поверхностный монтаж от малых до больших объемов и сборка печатных плат через сквозные отверстия
01005s, BGA, uBGA, CCGA CSP и флип-чип
Устройства с мелким шагом 0,4 мм
Прототип и предсерийная электронная сборка
Технология поверхностного монтажа (паста и эпоксидная смола)
Инкапсуляция и конформное покрытие печатных плат
Бессвинцовая сборка
Навязчивый оплавление
Плотная посадка
Волновая/селективная пайка волной
Двусторонняя/односторонняя обработка оплавлением
Доработка и ремонт (Fine Pitch QFP, пакеты Area Array)
Функциональные, электрические и внутрисхемные испытания
Управляя сквозным производственным процессом, мы позволяем нашим клиентам сосредоточиться на своей основной специальности.
ВОПРОСЫ-ОТВЕТЫ:
1. Какие услуги вы можете предоставить?
Производство печатных плат, сборка печатных плат, быстрый прототип
2. Как быстро ваше время выполнения заказа?
Самый быстрый 24 часа для 2L и 4L, 3WD для платы HDI.
3. Как получить быструю цитату?
Пожалуйста, предоставьте файл gerber и подробную информацию о плате (включая слой, толщину платы, толщину меди, обработку поверхности, паяльную маску и цвет шелкографии, специальный запрос, если таковой имеется, количество спроса и т. д.)
4. Какие у вас есть условия оплаты?
Банковский перевод (Т/Т)