Huashengxin Circuit Limited
Circuit connects the world, technology leads the future.
Add to Cart
Доска PCB гибкого трубопровода фильма полимера 0.1mm легковес Pcb гибкого трубопровода 2 слоев твердый
Доска PCB гибкого трубопровода 2 плата с печатным монтажом платы с печатным монтажом 2L гибкого трубопровода PCB 2L слоя гибкая гибкая
PCB 2 слоев гибкий
Гибкие цепи (также вызванные как цепи гибкого трубопровода, гибкие платы с печатным монтажом, PCB гибкого трубопровода, etc) состоятся из тонкому изолируя фильму полимера имея проводные картины цепи прикрепленные к тому и типично поставленные с тонким покрытием полимера для защиты цепей проводника. Технология была использована для соединять электронные устройства с длинного долгого времени тому назад. Она теперь одна из самых важных технологий соединения в пользе для изготовления много предварительных электронных продуктов.
На практике много различных видов гибких цепей, включая один слой металла, двойные, который встали на сторону, разнослоистые и твердые цепи гибкого трубопровода. Цепи могут быть сформированы путем вытравлять плакирование фольги металла (нормально меди) от оснований полимера, покрывающ металл или печатание проводных чернил среди других процессов.
Преимущество:
1) точность дизайнов. Большее часть из предварительных электронных устройств в пользе сегодня использует гибкие монтажные платы из-за высокого уровня точности предполагаемого их.
2) Они облегченны. Монтажные платы можно сложить легко, таким образом их можно расположить в отсеки.
3) Долгосрочное представление. Высшие качества гибких монтажных плат позволить им иметь стойкость и долгосрочное представление. Характеристики низкой дуктильности и массы, который содержат в этих досках позволяют им преодолевать влияние вибраций, поэтому дающ им емкость для того чтобы улучшить представление.
4) Тепловыделение. Из-за компактных дизайнов монтажной платы, более короткие термальные пути произвели и рассеяние тепла более быстро сравнено к другому виду PCBs.
5) гибкость. Должный к их способности быть гибка, она легко согнуть гибкие монтажные платы к различным уровням при установке их, таким образом делает ее возможной увеличить уровни функциональности различной электроники.
| Возможность технологии FPC | |||
| Припишите (все размеры mils если в противном случае определенный) |
Массовое производство (≥ выхода 80%, ≥1,33 Cpk) |
Небольшое количество (≥60% выхода, ключ ≥80% выхода спецификации |
Образец |
| FPC (yes/no) | да | да | да |
| Отсчет/структура слоя, максимальная. | 2 | 4 | 6 |
| Размер (l ×W), максимальный. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| Номинальная толщина (mm) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| Допуск толщины | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) |
| Поверхностный тип финиша | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова |
| Мягкий ENIG (yes/no) | нет | нет | нет |
| Тип основного вещества | PI | PI | PILCPTK |
| Толщина Coverlay (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| Слипчивая толщина (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| Медная толщина, MIN./максимальные (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| Толщина основного вещества, MIN./максимальные (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| Механический просверленный размер через-отверстия (DHS), MIN. | 0,15 | 0,15 | 0,15 |
| Коэффициент сжатия плакировкой, максимальный. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| Размер пусковой площадки, MIN. | Со сквозным отверстием: 0.4mm Без сквозного отверстия: 0.2mm |
Со сквозным отверстием: 0.4mm Без сквозного отверстия: 0.2mm |
Со сквозным отверстием: 0.3mm Без сквозного отверстия: 0.2mm |
| Допуск размера пусковой площадки | 20% | 20% | 10% |
| Пусковая площадка для того чтобы проложить космос, MIN. | 4mil | 4mil | 4mil |
| Пусковая площадка для того чтобы конспектировать допуск | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения картины | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения картины от верхней стороны, который нужно основать | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Лазер через диаметр отверстия/пусковую площадку, MIN. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
| Линия ширина Outerlayer (Hoz+plating)/космос, MIN. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Линия ширина Innerlayer (Hoz)/космос, MIN. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Внутренняя линия допуск ширины | ±10% | ±10% | ±10% |
| Регистрация Outerlayer, MIN. (диаметр пусковой площадки = DHS + x) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| Регистрация Innerlayer, MIN. (диаметр пусковой площадки = DHS + x) (l ≤4слоя) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| Лазер через тангаж отверстия, MIN. | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
| Механический тангаж отверстия, MIN. | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
| Допуск положения просверленного отверстия | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Допуск размера отверстия | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Accurancy положения от оборудуя отверстия (PTH&NPTH), который нужно проложить | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения от оборудуя отверстия (PTH&NPTH), который нужно конспектировать | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Допуск размера плана | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Регистрация LPI/запруда, MIN. | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
| Запруда LPI на CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
| Окно Coverlay открытое/запруда | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| Регистрация Coverlay/подача смолы | 4mil | 4mil | 2mil |
| Материал Stifferness | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| Запруда Stifferness, MIN. | 12mil | 12mil | 8mil |
| Регистрация Stifferness/подача смолы | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
| Допуск импеданса | 10% | 10% | 5% |
| Термальная надежность (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
| Квалифицированный UL материала и структуры | PI | PI | PI |
вопросы и ответы:
1. Какое обслуживание можете вы обеспечить?
Плата с печатным монтажом, собрание напечатанной цепи, быстрый заказ прототипа
2. Как быстро ваше время выполнения?
Доска наиболее быстро доска WDs, 2L и 4L твердая самое быстрое 24H 3 HDI
3. Как получить быструю цитату?
Пожалуйста обеспечьте файл gerber и детали доски (включая слой, толщина доски, медная толщина, поверхностное покрытие, маска припоя и цвет silkscreen, особенный запрос если сколько угодно, количество требования, etc), то
Список образца:
| Слой PCB | 4L |
| Поверхность PCB | ENIG |
| Материал PCB | FR4, TG135 |
| законченная медная толщина | 2/2/2/2oz |
| цвет маски припоя | Двойная сторона, красная |
| Silkscreen | Двойная сторона, черная |
| Количество | 1000pcs, 2 недели |
4. Какие условия оплаты вы признаваете?
: Передача провода (T/T) или кредитное письмо (L/C) или PayPal (только для небольшого значения более менее чем 500usd)