Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
Work With CESGATE, Work With A Professional And Reliable PCBA Manufacturer
Add to Cart
Паять монтажной платы соединителя собрания PCB панели модуля Wifi полностью готовый
Процесс PCB - введение к HDI
HDI (соединение высокой плотности): Технология соединения высокой плотности, главным образом используя микро-слепые/похороненные vias (слепые/похороненные vias), технологию которая делает плотность распределения цепи монтажной платы PCB более высоко. Преимущество что оно может значительно увеличить годную к употреблению зону полностью готового собрания PCB, делая продукт как миниатюризированный как возможный. Однако, должный к росту линии плотности распределения, невозможно использовать традиционные сверля методы для того чтобы просверлить через отверстия, и некоторое из через отверстия необходимо просверлить с лазером сверля для того чтобы сформировать глухие отверстия, или объединить с внутренн-слоем похоронил vias для того чтобы соединить.
Вообще, диаметр отверстия лазера сверля конструирован для того чтобы быть 3 | 4 mil (о 0,076 | 0,1 mm), и толщине изоляции между каждым слоем лазера сверля около 3 mil. Должный к пользе лазера сверля много времен, ключ к качеству полностью готового собрания PCB картина отверстия после лазера сверля и ли отверстие можно равномерно заполнить после последующие гальванизировать и заполнять.
Спецификация
| Статья | Описание | Возможность |
| Материал | Слоистые материалы | FR4, высокий TG FR4, высокочастотный, квасцы, FPC… |
| Вырезывание доски | Количество слоев | 1-48 |
| Min.thickness для внутренних слоев (Толщина Cu исключена) |
0,003" (0.07mm) | |
| Толщина доски | Стандарт | (0.1-4mm±10%) |
| MIN. | Одиночный/двойник: 0.008±0.004» | |
| 4layer: 0.01±0.008» | ||
| 8layer: 0.01±0.008» | ||
| Смычок и извив | отсутствие больше чем 7/1000 | |
| Медный вес | Наружный вес Cu | 0.5-4 0z |
| Внутренний вес Cu | 0.5-3 0z | |
| Сверлить | Минимальный размер | 0,0078" (0.2mm) |
| Отступление сверла | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
| Допуск на диаметр отверстия PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Допуск на диаметр отверстия NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Маска припоя | Цвет | Зеленый, белый, черный, красный, голубой… |
| Минимальное clearanace маски припоя | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Толщина | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Цвет | белый, черный, желтый, голубой… |
| Минимальный размер | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Максимальный размер доски финиша | 700*460mm | |
| Поверхностный финиш | HASL, ENIG, серебр погружения, олово погружения, OSP… | |
| План PCB | Квадрат, круг, незаконный (с джигами) | |
| Пакет | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
Краткий обзор
Небольшой к среднему изготовителю PCB тома
Multi типы изготовитель PCB
Партнер PCB клиентов EMS/PCBA/OEM надежный и полностью готовое собрание PCB
Благонадежный поставщик для торговых компаний PCB
Сильная фабрика, качественная сперва.
10 PCB лет опыта изготовителя.
Производственные объекты предварительной автоматизации.
ISO9001, ISO14001 и UL аттестовали.
вопросы и ответы
| Q: Можем мы проверить качество во время продукции? CESGATE: Да, мы открыты и прозрачны на каждом производственном процессе с ничего спрятать. Мы приветствуем клиента для того чтобы проверить наш производственный процесс и проверяем в доме. |
| Q: Вы имеете другие обслуживания? CESGATE: Мы главным образом фокусируем на обслуживаниях поставки PCB + собрание + компоненты. К тому же, мы можем также предусмотреть программирование, испытывая, кабель, обслуживания собрания снабжения жилищем. |
| Q: Что CESGATE нужно для подгонянного заказа PCB? CESGATE: Когда вы делаете заказ заказ PCB, клиентам нужно обеспечить Gerber или файл pcb. Если вы не имеете файл в правильном формате, то вы можете отправить все детали связанные с продуктами. |
| Q: Которыми срочными компаниями вы сотрудничаете с? CESGATE: Мы сотрудничаем со срочными компаниями, включая DHL, Federal Express, UPS, TNT и EMS. И мы также имеем наших собственных товароотправителей перевозки, с более низкими грузя гонорарами. |
| Q: Неэтилированный процесс необходим когда монтажная плата напечатана. Чего должен я оплатить вниманию к делая монтажную плату? CESGATE: Неэтилированный процесс во время печатания выше чем требования к сопротивления температуры общего процесса, и требования к сопротивления температуры должны быть над 260 °C. Поэтому, порекомендованы, что использует субстрат над TG150 выбирая материал субстрата. |