Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
Шэньчжэнь Hansome Technology Co., Ltd.
Add to Cart
MCGS Touch Screen Control Manual & Automatic Laser Position BGA Rework Station (МКГС с сенсорным экраном) Управление вручную и автоматическая лазерная позиция
Введение
Станция переработки BGA - это специализированное оборудование, используемое в промышленности по производству и ремонту электроники для переработки или замены компонентов Ball Grid Array (BGA) на печатных платах (PCB).Компоненты BGA обычно используются из-за их высокой плотности и производительности, но их трудно восстановить, когда возникают дефекты.
Особенности:
1Система автоматической и ручной работы.
2. 5 миллионов CCD камеры оптической системы выравнивания точности установки: ± 0,01 мм.
3Контроль с сенсорным экраном.
4Лазерная позиция.
5Уровень успеха ремонта 99,99%.
Спецификация:
| Станция переработки BGA | Модель: HS-620 |
| Силовое питание | Обменное давление 220В±10% 50/60Гц |
| Общая мощность | 3500 Вт |
| Мощность нагревателя | Верхняя зона температуры 1200 Вт, вторая зона температуры 1200 Вт, зона температуры 2700 Вт |
| Электрический материал | Двигатель + ПЛК умный терморегулятор + цветный сенсорный экран |
| Температура | Управление независимым температурным контроллером,точность может достигать ±1°C |
| Интерфейс температуры | 1 шт. |
| Способ определения местоположения | В-образный слот, поддержка ПКБ может регулироваться, лазерный свет делает быстрый центр и положение |
| Общие размеры | L650mm*W630mm*H850mm |
| Размер ПКБ | Максимальная длина 450*390 мм Минимальная длина 10*10 мм |
| Размер BGA | Максимальный 80 мм*80 мм Минимальный 1 мм*1 мм |
| Масса машины | 60 кг |
| Использование Ремонт | Чипы / телефонная материнская плата и т.д. |
Заявления
Замена компонента BGA:
Используется для удаления неисправных компонентов BGA и замены их на новые, необходимые для ремонта и модернизации.
Ремонт сварного соединения:
Упрощает обратный поток сварных соединений для переработки соединений, которые могут быть неисправны или стали холодными.
Прототипный:
Полезно в среде прототипирования, где компоненты BGA часто должны быть заменены или модифицированы.
Контроль качества:
Используется в процессах контроля качества для проверки и ремонта ПХБ перед окончательной сборкой или отправкой.
Преимущества
Увеличение надежности:
Позволяет эффективно ремонтировать компоненты BGA, продлевая срок службы ПХБ и уменьшая количество отходов.
Эффективные ремонты:
Уменьшает потребность в полной замене ПКБ, экономия затрат на производство и обслуживание.
Улучшенная точность:
Обеспечивает точное регулирование температуры и выравнивание для высококачественных результатов переработки.
Временная эффективность:
Упрощенные процессы переработки позволяют ускорить сроки обработки в производственных и ремонтных средах.
Гибкость:
Может обрабатывать различные размеры и типы компонентов BGA, что делает их универсальными для различных приложений.
