Подгонянное программное обеспечение машины PCB Depaneling лазера 355nm контролируемое для ровного вырезывания

Машина PCB Depaneling лазера машины SMT для ровного и чистого Depanelization

Преимущества лазера Depaneling:

Процесс лазера совершенно контролируем программн. Меняя материалы или контуры резать легко учтены путем приспосабливать параметры обработки и пути лазера. Также никакая потребность сфакторизовать в переоборудовать времена во время изменения продукции.

Никакие appreciable механические или термальные стрессы не происходят. Продукты удаления извлечены всасыванием сразу на режа канале. Даже чувствительные субстраты можно таким образом точно обрабатывать.

Лазерный луч просто требует немного µm как режа канал. Больше компонентов можно таким образом поместить на панели.

Системное программное обеспечение дифференцирует между продукцией и процессами установки которая drastically уменьшает примеры небезупречной деятельности.

Традиционные недостатки решения Depaneling:

Более низкое качество отрезков

Повреждение PCB должное к аккумулированным твердым частицам

Постоянн потребность для новых битов, плашек и лезвий

Не полезный для доск < 500="">

Ограничени-невозможность дизайна отрезать сложное, многомерное PCBs

Спецификация:

Чистое и точное вырезывание:

Лазеры делают чистые, свободные от заусенц и точные отрезки против края цепей и другой важной компонент-улучшая гибкости общей компоновки без повреждать субстрат. Потому что вы не должны переупорядочить части или заточить биты и лезвие, системы лазера также более рентабельный.

Применение:

Наше обслуживание:

1. Служба технической поддержки продолжительности жизни и 2 лет гарантии.
2. свободные замена или возмещение были бы сделаны в случае любой качественной проблемы.
3. быстрая реакция/обратная связь в течение 12 часов
4. инженеры имеют в распоряжении быть отправленным для того чтобы сделать международные установку и тренировку.
5. твердая упаковка для предотвращения повреждения от транспорта.