| Технические параметры |
| Технические параметры |
YSL-T9 |
| Основные параметры |
Размер кадра экрана ((мм) |
650 ((X) X420 ((Y) - 1000 ((X) x880 ((Y) |
| Толщина: 20-40 мм |
| Минус ПХБ ((мм) |
50 ((X) x50 ((Y) мм |
| Максимальный объем PCB ((мм) |
610 ((X) X510 ((Y) мм |
| Толщина |
0.2mm~6mm ((используется при PCB менее 0,4mm) |
| Кривая |
< 1% ((Диагональное измерение) |
| Высота задней части ПКБ |
20 мм |
| Высота конвейера |
900±40 мм |
| Поддержка |
Магнитная поддержка, магнитная часть, вакуумная камера ((опционально) |
| Застежка |
Боковая застежка (стандартная), пожалуйста, прочитайте таблицу опций |
| Расстояние от края |
Край процесса ПКБ менее 2,5 мм |
| Скорость конвейера |
0 ~ 1500 мм/сек, увеличение 1 мм |
| Конвейерная лента |
Синхронизированный ремень типа U |
| Способ перекрытия |
Воздушный баллон |
| Положение перекрытия |
Установите положение перекрытия ПКБ в соответствии с размером доски |
| Направление потока |
L-R, R-L, L-L, R-R зависит от клиента. |
| Система печати |
Скорость печати |
Регулируемый 5-200 мм/с |
| Начальник печати |
Подъем скребца с шаговым приводом |
| Скрепер |
Сталерез, резинорез (по желанию) |
| Угол скребера |
60° |
| Давление скребпера |
0 ~ 20 кг |
| Просмотр системы |
Сепарация субстрата |
Трехсекционное разделение подложки (скорость):0.1-20 мм/с ((расстояние):0-20 мм |
| Метод положения выравнивания |
Отметка Автоматическое выравнивание |
| Камера |
Германия BASLER, 1/3 ̊CCD, 640*480 пикселей,
размер пикселя 5,6μmx5,6μm |
| Метод получения изображения |
Двойная фотография сверху/внизу |
| Светодиод камеры |
Коаксиальный свет, кольцевой свет четыре вида света может регулироваться |
| Диапазон просмотра |
9 мм*7 мм |
| Размеры марки |
Диаметр или длина стороны 1mm~2mm, допустимое смещение 10% |
| Форма знака |
Круг, рек, или ромб и т.д. |
| Положение марки |
Специальная маркировка на ПКБ или пластина на ПКБ |
| 2D обнаружение |
Стандартный |
| Точность |
Диапазон регулировки таблицы |
X=±3 мм, Y=±7 мм, 0=±1.5° |
| Точность позиции |
± 0,01 мм |
| Точность печати |
± 0,025 мм |
| Время |
Время цикла |
<10s ((ex print, время очистки) |
| Преобразовать время строки |
<5 мин |
| Время программирования |
< 10 минут |
| Система управления |
Конфигурация компьютера |
Промышленный ПК, официальная система Windows |
| Разрешение пользователя |
Китайский, английский. |
| Переднее и следующее соединение машины |
SMEMA |
| Язык системы |
Пользовательский PW и старший PW набор |
| Система очистки |
Система очистки |
Сухой и влажный (стандартный), вакуумный (необязательный) |
| Определение уровня жидкости |
Автоматическая сигнализация уровня жидкости |
| Параметры мощности |
Основное энергоснабжение |
Обменное давление 220В±10%50/60Гц однофазный |
| Общая мощность |
около 3 кВт |
| Основное подача воздуха |
40,5-6,5 кг/см2 |
| Машины |
около 950 кг. |
| Размеры машины |
1400 ((L) x 1630 ((W) x 1525 ((H) мм |
| Вариант |
Пневматическая верхняя застежка |
Для ПХБ ((толщина ≤1 мм) |
| Верхняя скобка + боковая скопка |
Для ПХБ ((толщина ≤1 мм) |
| Адсорбция вакуума и очистка |
Для ПХЛ (толщина ≤1 мм) и ПФК |
| Автоматическое добавление |
Автоматическое добавление олово |
| Автозагрузка и разгрузка |
/ |
| Гибкая и универсальная поддержка |
Для двусторонних печатных плат ((задние части печатных плат Высота ≤ 9 мм) |
| Автоматическое расположение рамы экрана |
Автоматическое расположение рамы экрана |
| Функция автоматической регулировки толщины платы ПКБ |
Стандартный |
| Функция обратной связи давления скребпера |
Обратная связь давления скребпера в режиме реального времени |
| Кондиционер |
Клиент может купить сам |
Остальная часть пасты
на.системе мониторинга шаблонов |
Остальная часть пасты для сварки на системе мониторинга штенцелей |
| SPTclosedloop (закрытая петля) |
SPI с закрытым контуром |
| Защита от отключения питания ВПС |
Защита от отключения питания UPS15min |
| Промышленность 4.0 |
Функция отслеживания штрих-кодов, анализ производства и т.д. |
