Двухплатформенная машина для лазерного депанелирования ППК/ПКБ
Особенности:
1.Лазерная режущая машина, двойная платформа, значительно повышает эффективность производства, является устройством, специально разработанным для обработки FPC и PCB.
2Эффективная резка форм FPC / PCB, бурение и покрытие окна, обработка чипов идентификации отпечатков пальцев, подкарта TF-памяти, резка модулей камер мобильных телефонов,Кодирование QR-кодов и другие приложения, разделенный, слоистый, обозначенный блок или Выберите область для резки и непосредственной формы, режущий край аккуратный и гладкий, продукт может быть расположен в матрице,и многократное автоматическое позиционирование и резка.
3Примите международную первоклассную фирменную ультрафиолетовую лазерную машину твердого состояния.
4Сочетание высокоточности, низкого дрейфа гальванометра и быстрой платформы линейного двигателя без железа может поддерживать высокую точность порядка микрометров при быстрой резке.
5Не требуется ручной работы, работа проста, и эффективность производства значительно улучшается.
6Система очистки выхлопных газов; система всасывания может полностью устранить выхлопные газы, избегая вреда для оператора и загрязнения окружающей среды.Высокая степень автоматизации; автоматическая коррекция гальванометра, автоматическая регулировка фокусировки и автоматизация всего процесса,С помощью датчика лазерного смещения автоматически регулируется фокус на яркость стола , и быстрая стыковка.
7Мощная операционная система, простая и удобная.
Машина спецификации:
| Нет, нет, нет. |
Положение |
Технические параметры |
| 1 |
Модель |
YSV-6A |
| 2 |
Размер основного хозяина (L*w*H) |
1550*1550*1700 мм |
| 3 |
Масса лазерной машины |
2000 кг |
| 4 |
Лазерное питание |
AC220V/3.5KW |
| 5 |
Лазерный источник |
Ультрафиолетовый лазер |
| 6 |
Температура окружающей среды/влажность |
20±2°C/< 60% |
| 7 |
Толщина материала |
≤1,2 мм ((в зависимости от фактического материала) |
| 8 |
Скорость сканирования |
1-900 мм/с |
| 9 |
Точность машины |
±20um |
| 10 |
Точность позиционирования платформы |
±2мм |
| 11 |
Повторяемость платформы |
±2мм |
| 12 |
Формат резки |
350 мм*350 мм/350 мм*350 мм ((Двойная платформа) |
| 13 |
Ширина резки |
20±5 мм |
