Прочный слой Фр4 1ОЗ платы с печатным монтажом 10 ПКБ для твердого тела основного вещества плат с печатным монтажом Фр4 гибкого трубопровода СыстемсУЛ РОХС ИСО9001 контроля двигателя твердого
толщина доски 4Лаерс: 1.20мм, металлизированная структура
Отростчатая структура: глинозем керамическое 96%, термальная проводимость 3В
Поверхностное покрытие: Шенджин 4У «
Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь, стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний, испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе, Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и другим странам и области.
Материал доски: Материал Бергкист алюминиевый, алюминиевое основание, медное основание, матеральн керамической основы.
Сообщения
Традиционное телекоммуникационное оборудование, ФТТП, ВОИП, обслуживания мультимедиа, обработка данных в сети и инфраструктура ИТ продукты, беспроводные продукты инфраструктуры, усилители силы, сплиттерс и комбинерс, транзисторы наивысшей мощности, етк.
Периферийные устройства компьютера
Принтеры верхнего сегмента, кабельный модем, беспроводные маршрутизаторы, телефоны ИП, продукты потребителя и офиса, банковская система етк.
Потребитель
Компьютеры, телевидения, камеры, цифровые видеозаписывающие устройства (DVR), хандхэльд продукты, СИД, етк.
Автомобильный
Системы безопасности пассажира, системы контроля двигателя, варочные мешки, продукты управлением тракции, етк.
Вычислять и хранение верхнего сегмента
Компьютер и сервер высокой эффективности, основная система и оборудование хранения, память, етк.
Индустрия
Электропитание, панель основного управляющего воздействия, монитор, продукты ККТВ, автомобильная аппаратура регулирования, робот индустрии, продукты етк управления доступом
Медицинский
Магниторезонансное отображая (MRI), компьютерная томография (CT), блоки дефибрилляции чрезвычайной помощи, терпеливый контроль, имплантабле приборы, робототехнические системы хирургии, биометрия и диагностическое оборудование, етк.
Военный
Спутник, радиолокатор, самолет, блок управления, оборудование связи .етк.
Тест & измерение
Метры силы, тестер электричества, термальный тестер, светлый тестер, тестер сети, тестер газа и масла, ультракрасные продукты, испытательное оборудование полупроводника, карты ДУТ и зонда, системы контроля вафли, етк.
Возможность
| |
Прототип высокой точности |
Продукция большей части ПКБ |
| Максимальные слои |
1-28 слоев |
1-14 слоев |
| МИНИМАЛЬНАЯ линия ширина (мил) |
3мил |
4мил |
| МИНИМАЛЬНАЯ линия космос (мил) |
3мил |
4мил |
| Минута через (механический сверлить) |
Доска тхикнесс≤1.2мм |
0.15мм |
0.2мм |
| Доска тхикнесс≤2.5мм |
0.2мм |
0.3мм |
| Доска тхикнесс>2.5мм |
Аспект Ратион≤13: 1 |
Аспект Ратион≤13: 1 |
| Рацион аспекта |
Аспект Ратион≤13: 1 |
Аспект Ратион≤13: 1 |
| Толщина доски |
МАКС |
8мм |
7мм |
| МИНУТА |
2 слоя: 0.2мм; 4 слоя: 0.35мм; 6 слоев: 0.55мм; 8 слоев: 0.7мм; 10 слоев: 0.9мм |
2 слоя: 0.2мм; 4 слоя: 0.4мм; 6 слоев: 0.6мм; 8лаерс: 0.8мм |
| МАКСИМАЛЬНЫЙ размер доски |
610*1200мм |
610*1200мм |
| Максимальная медная толщина |
0.5-6оз |
0.5-6оз |
Золото погружения
Толщина покрытая золотом |
Золото погружения: Ау, 1-8у»
Палец золота: Ау, 1-150у»
Покрытое золото: Ау, 1-150у»
Покрытый никель: 50-500у» |
|
| Толстая отверстия медная |
25ум 1мил |
25ум 1мил |
| Допуск |
Толщина доски |
Доска тхикнесс≤1.0мм: +/-0.1мм
доска
тхикнесс>2.0мм 1.0мм: +/--8% |
Доска тхикнесс≤1.0мм: +/-0.1мм
доска
тхикнесс>2.0мм 1.0мм: +/--8% |
| Допуск плана |
≤100мм: +/-0.1мм
100<>
>300мм: +/-0.2мм |
≤100мм: +/-0.13мм
100<>
>300мм: +/-0.2мм |
| Импеданс |
±10% |
±10% |
| МИНИМАЛЬНЫЙ мост маски припоя |
0.08мм |
0.10мм |
| Затыкать возможность Вяс |
0.25мм--0.60мм |
0.70мм--1.00мм |
Преимущества
1. Фабрика ПКБ сразу
2. всесторонняя система проверки качества
3. конкурентоспособная цена
4. быстрый срок поставки поворота от 48хоурс.
5. сертификаты (ИСО/УЛ Э354810/РоХС)
6. многолетний опыт 9 в экспортировать обслуживание
7. Отсутствие МОК/МОВ.
8. высококачественный. Строгий через АОИ (автоматизированный оптически осмотр), КА/КК, порбе летая, Этестинг, етк
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
| Техническое льтем |
МассПродукт |
Передовая технология |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Отсчет Макс.Лаер |
26Л |
36Л |
80Л |
| плита Через-отверстия |
2~45Л |
2~60Л |
2~80Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24*52» |
25*62» |
25*78.75» |
| Номер слоя ФПК |
1~36Л |
1~50Л |
1~60Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9,8" *196» |
9,8" *196» |
10" " вьюрок *196, который нужно намотать |
| Лаередплателаер |
2~12Л |
2~18Л |
2~26Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9" *48» |
9" *52» |
9" *62» |
| Слои сочетания из трудные и мягкие |
3~26Л |
3~30Л |
3~50Л |
| Соединение ХДИ |
5+С+5Интерконнект ХДИ |
7+С+7Интерконнект ХДИ |
8+С+8, соединение ХДИ |
| ПКБ ХДИ |
4~45Л |
4~60Л |
4~80Л |
| Соединение ХДИ |
3+20+3 |
4+С+4Интерконнект ХДИ |
4+С+4, соединение ХДИ |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24" *43» |
24" *49» |
25" *52» |
| Материал |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
| Основное вещество |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
| Материал нарастания |
ФР-4 |
ФР-4 |
ФР-4 |
| Доска, толщина (мм) |
Мин.12Л (мм) |
0,43 |
0.42~8.0мм |
0.38~10.0мм |
| Мин.16Л (мм) |
0,53 |
1.60~8.0мм |
0.45~10.0мм |
| Мин.18Л (мм) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0мм |
| Мин.52Л (мм) |
0,8 |
2.50~8.0мм |
0.65~10.0мм |
| МАКС (мм) |
3,5 |
10.0мм |
10.0мм |
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0мм) |
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
25 (1,0) |
| БасеКопперВайгхт |
Внутренний слой |
4/1-8 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-0.30мм |
| Вне слой |
4/1-10 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-30 ОЗ |
| Золото толщиной |
1~40у» |
1~60у» |
1~120у» |
| Нитхик |
76~127у» |
76~200у» |
1~250у» |
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| ДиелетрикТхикнесс |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
32 (1.3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| СКипвя |
Да |
Да |
Да |
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) |
Да |
Да |
Да |
| Завалка отверстия лазера |
Да |
Да |
Да |
| Течникалльтем |
Массовый продукт |
Предварительное Течнолгы |
| 2017еар |
2018еар |
2019еар |
| Коэффициент глубины буровой скважины |
ТхроугхХоле |
2017еар |
.40:1 |
.40:1 |
| Коэффициент Аспет |
Микро через |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Мин.ЛинеВидтх&спасе |
слой льннер ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Покрытый слой ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| БГАПитч мм (Мил) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) |
75 (3мил) |
62,5 (2.5мил) |
62,5 (2.5мил) |
| Линия управление ширины |
∠2.5МИЛ |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3мил |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Пластинчатая структура |
Слой слоем |
3+Н+3 |
4+Н+4 |
5+Н+5 |
| Последовательное нарастание |
20Л любой слой |
36Л любой слой |
52Л любой слой |
| Разнослоистый верхний слой |
Н+Н |
Н+Н |
Н+Н |
| Н+С+Н |
Н+С+Н |
Н+С+Н |
| последовательное слоение |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Мягкий и трудный выпуск облигаций |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Процесс ПТХ заполняя |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
ПКБ, поставщик ФПК главный материальный
| НЕТ |
поставщик |
Имя материала поставки |
Материальное начало |
| 1 |
Япония |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Мицубиси Япония |
| 2 |
Ду Понт |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койка |
Япония |
| 3 |
Панасоник |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Япония |
| 4 |
СанТие |
ПИ, покрывая мембрану |
Япония |
| 5 |
Рожденное хорошее |
ФР-4, ПИ, ПП, медная койка |
Шэньчжэнь, Китай |
| 6 |
Радуга |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Тайвань |
| 7 |
тефлон |
Высокочастотные материалы |
Соединенные Штаты |
| 8 |
Рогерс |
Высокочастотные материалы |
Соединенные Штаты |
| 9 |
Сталь японии |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Тайвань |
| 10 |
Санйо |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Япония |
| 11 |
Южная Азия |
ФР-4, ПИ, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 12 |
доосан |
ФР-4, ПП |
Южная Корея |
| 13 |
Плита Тай Яо |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 14 |
Освещенный |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 15 |
Яогуанг |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 16 |
Ялонг |
ФР-4, ПП |
Соединенные Штаты |
| 17 |
ИСОАЛ |
ФР-4, ПП |
Япония |
| 18 |
ДУБ |
Похороненное, похороненное сопротивление, ПП |
Япония |
| 19 |
Соединенные Штаты 3М |
ФР-4, ПП |
Соединенные Штаты |
| 20 |
Айсберги |
Медная и алюминиевая матрица |
Япония |
| 21 |
Солнце |
чернила |
Тайвань |
| 22 |
Мурата |
чернила |
Япония |
| 23 |
великодушное андбеневолент |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Цзянси Китая |
| 24 |
Ясен |
ППИ, покрывая мембрану |
Китай Цзянсу |
| 25 |
Йонг Шенг Тай |
чернила |
Китай Гуандун паню |
| 26 |
мита |
чернила |
Япония |
| 27 |
Транскрипт |
керамический материал |
Тайвань |
| 28 |
ДОМ |
керамический материал |
Япония |
| 29 |
Фе-Ни-Мн |
Инвар сплава, сталь раздела |
Тайвань |
Проверка качества:
Наши качественные процессы включают:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, 14001:2004 ИСО
Сертификаты:
ИСО9001-2008
ИСО/ТС16949
УЛ
Соответствие класса ИИ ИПК-А-600Г и ИПК-А-610Э
Требования к клиента
Быстрая деталь:
- Обслуживание продукции ПКБ.
- Услуга по конструированию ПКБ ФПК.
- Обслуживание собрания ПКБ. (СМТ, БГА, ПОГРУЖЕНИЕ)
- Обслуживание собрания снабжения жилищем ПКБА.
- Испытание ПКБА окончательное функциональное.
- Обслуживание экземпляра ПКБ ПКБА.
- Электронные блоки покупая & обслуживания списка БОМ покупая.
- Восковка ПКБ СМТ. (Отрезок & вытравливание лазера)
-
Проверка качества:
Наши качественные процессы включают:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, 14001:2004 ИСО
Сертификаты:
ИСО9001-2008
ИСО/ТС16949
УЛ
Соответствие класса ИИ ИПК-А-600Г и ИПК-А-610Э
Требования к клиента
Быстрая деталь:
1. Собрание ПКБ на СМТ и ПОГРУЖЕНИИ
2. План /producing схематического чертежа ПКБ
3. Клон ПКБА/доска изменения
4. Поиск компонентов и покупать для ПКБА
5. Дизайн приложения и инжекционный метод литья пластмассы
6. Полный диапасон обслуживаний испытания. Включение: АОИ, испытание Фуктион, в испытании цепи, рентгеновский снимок для испытания БГА,
7. программирование ИК
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты
вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.
- Собрание ПКБ на СМТ и ПОГРУЖЕНИИ
- План /producing схематического чертежа ПКБ
- Клон ПКБА/доска изменения
- Поиск компонентов и покупать для ПКБА
- Дизайн приложения и инжекционный метод литья пластмассы
- Полный диапасон обслуживаний испытания. Включение: АОИ, испытание Фуктион, в испытании цепи, рентгеновский снимок для испытания БГА,
- Программирование ИК
