Add to Cart
Мы надежный и конкурсный изготовитель ПКБс с передовой технологией, лицо имеющее трудовыми стажами, профессиональными салестеам и конкурентоспособными ценами и высококачественный, мы главным образом специализируем в 1 слое, 2 слоях, 4 слоях к 10 слоях, 12 слоях, мы предлагаем ХАЛ, ОСП, золото погружения, етк, никакое МОК, рош уступчивое, все нам ваши файл и количество гербер, тогда мы закавычим самую лучшую цену и сделать наиболее хорошо для вас, его очень легок, гостеприимсво для того чтобы запросить в любое время, ткс для вашего интереса.
Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь, стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний, испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе, Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и другим странам и области.
Параметры процесса:
| Содержание | Возможность |
| Материал | ФР4, ТГ130, ТГ140, ТГ160, ТГ170 |
| Поверхностное покрытие | ХАСЛ, химическое олово, ЭНИГ (ЗОЛОТО), ОСП погружения, ИМТ, покрывая серебр, палец ЗОЛОТА |
| Слои | Одно-вставать на сторону, двухсторонний, 4 слоя, 6,8,10,12 слоя |
| Макси. размер доски | 800ммС508мм |
| Линия ширина/космос | 0.1мм/0.1мм |
| Толщина доски | 0.2мм-4мм |
| Мин.толерансе толщины доски | +/--8% - 10% |
| Медная толщина фольги |
Вне слой: 17.5ум/35ум/70ум/105ум/140ум/175ум Внутренний слой: 17.5ум/35ум/70ум/105ум/140ум |
| Допуск плана | Трасса КНК: +/-0.1мм, пробивая: +/-0.1мм |
| Регистрация В-КУТ | +/-0.15мм |
| Толщина меди отверстия ПТХ | 15ум-50ум |
| Искривление и извив | <> |
| Минимальная регистрация положения отверстия | +/-3мил (+/-0.76мм) |
| Минимальное пробивая отверстие | 0.8мм (толщина доски под 1.0мм.) |
| Минимальный пробивая квадратный слот | (Толщина доски под 1.0мм, 1.0ммС1.0мм) |
| Регистрация напечатанной цепи | +/-0.076мм |
| Минимальный диаметр буровой скважины | 0.2мм |
| Минимальный допуск диаметра отверстия | +/-0.05мм |
| Толщина поверхностного покрытия |
Золото плакировкой: (Ни4ум-6ум, Ау 0.1ум-0.5ум) ЗОЛОТО погружения: (Ни 5ум-6ум, Ау: 0.0254ум-0.127ум) Серебр плакировкой: (Аг 5ум-8ум) |
| Допуск степени В-КУТ | +/--5 (степень) |
| Толщина доски В-КУТ | 0.6мм-3.2мм |
| Минимальная ширина сказания | 0.1мм |
| Минимальная ширина маски припоя | 0.1мм |
| Минимальное кольцо маски припоя | 0.05мм |
Наши качественные процессы включают
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
| Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
| плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
| Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
| Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
| Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
| Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
| ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
| Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
| Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
| Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
| Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
| Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
| Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
| Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
| Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
| МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
| БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
| Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
| Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
| Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| СКипвя | Да | Да | Да | ||||
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
| Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
| Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
| 2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
| Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
| Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
| Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
| Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
| Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
| Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
| последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
| Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
| Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
||||
ПКБ, поставщик ФПК главный материальный
| НЕТ | поставщик | Имя материала поставки | Материальное начало | |||||
| 1 | Япония | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Мицубиси Япония | |||||
| 2 | Ду Понт | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койка | Япония | |||||
| 3 | Панасоник | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Япония | |||||
| 4 | СанТие | ПИ, покрывая мембрану | Япония | |||||
| 5 | Рожденное хорошее | ФР-4, ПИ, ПП, медная койка | Шэньчжэнь, Китай | |||||
| 6 | Радуга | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Тайвань | |||||
| 7 | тефлон | Высокочастотные материалы | Соединенные Штаты | |||||
| 8 | Рогерс | Высокочастотные материалы | Соединенные Штаты | |||||
| 9 | Сталь японии | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Тайвань | |||||
| 10 | Санйо | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Япония | |||||
| 11 | Южная Азия | ФР-4, ПИ, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
| 12 | доосан | ФР-4, ПП | Южная Корея | |||||
| 13 | Плита Тай Яо | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
| 14 | Освещенный | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
| 15 | Яогуанг | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
| 16 | Ялонг | ФР-4, ПП | Соединенные Штаты | |||||
| 17 | ИСОАЛ | ФР-4, ПП | Япония | |||||
| 18 | ДУБ | Похороненное, похороненное сопротивление, ПП | Япония | |||||
| 19 | Соединенные Штаты 3М | ФР-4, ПП | Соединенные Штаты | |||||
| 20 | Айсберги | Медная и алюминиевая матрица | Япония | |||||
| 21 | Солнце | чернила | Тайвань | |||||
| 22 | Мурата | чернила | Япония | |||||
| 23 | великодушное андбеневолент | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Цзянси Китая | |||||
| 24 | Ясен | ППИ, покрывая мембрану | Китай Цзянсу | |||||
| 25 | Йонг Шенг Тай | чернила | Китай Гуандун паню | |||||
| 26 | мита | чернила | Япония | |||||
| 27 | Транскрипт | керамический материал | Тайвань | |||||
| 28 | ДОМ | керамический материал | Япония | |||||
| 29 | Фе-Ни-Мн | Инвар сплава, сталь раздела | Тайвань | |||||

