давление ХДИ, ТГ150, другой ПКБ & ПКБА 6-Лаер Анылаер высокочастотное смешанное, разнослоистые соединители ПКБ ПКБс
1:6-Лаер Анылаер ХДИ, шлемофон Блуэтоотх доска выведенная и правая
2: Толщина 35ум ФР-4, ТГ150, внутренних и наружных медная, минимальная линия интервал между строками 4/4мил ширины, 16:1 коэффициента отверстия, минимальное отверстие 0.10мм, отверстие глухого отверстия похороненное, тонуть золото, зеленое масло, белое
3: Толщина плиты 1.60мм,
4: глухое отверстие, отверстие штепсельной вилки смолы + отверстие плакировкой
Платы с печатным монтажом 94В0 уступчивые, и придерживаются к ИПК610 ПКБ интернатионал класса 2
Стандартный.
Ряд количеств от прототипа к объему продукции.
Э-тест 100%
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
Плата с печатным монтажом (pcb) и зоны продукта ПКБА
Конечные пункты связи, станции связи, электронные связи, компьютеры, бытовые приборы, приборы, карты СД, карты СГ, мобильные телефоны, антенны, компьютеры, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры и другие применения продукта;
Монтажная плата замотки (фпк) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующие камера, цифровой, камера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, прокладки СИД, военная индустрия, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона страны и другие высокотехнологичные продукты, больше чем 70% продуктов экспортировано к Америкам, Европе, Японии, Ася Пасифик и другим странам и регионам.
вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
| Техническое льтем |
МассПродукт |
Передовая технология |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Отсчет Макс.Лаер |
26Л |
36Л |
80Л |
| плита Через-отверстия |
2~45Л |
2~60Л |
2~80Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24*52» |
25*62» |
25*78.75» |
| Номер слоя ФПК |
1~36Л |
1~50Л |
1~60Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9,8" *196» |
9,8" *196» |
10" " вьюрок *196, который нужно намотать |
| Лаередплателаер |
2~12Л |
2~18Л |
2~26Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9" *48» |
9" *52» |
9" *62» |
| Слои сочетания из трудные и мягкие |
3~26Л |
3~30Л |
3~50Л |
| Соединение ХДИ |
5+С+5Интерконнект ХДИ |
7+С+7Интерконнект ХДИ |
8+С+8, соединение ХДИ |
| ПКБ ХДИ |
4~45Л |
4~60Л |
4~80Л |
| Соединение ХДИ |
3+20+3 |
4+С+4Интерконнект ХДИ |
4+С+4, соединение ХДИ |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24" *43» |
24" *49» |
25" *52» |
| Материал |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
| Основное вещество |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
| Материал нарастания |
ФР-4 |
ФР-4 |
ФР-4 |
| Доска, толщина (мм) |
Мин.12Л (мм) |
0,43 |
0.42~8.0мм |
0.38~10.0мм |
| Мин.16Л (мм) |
0,53 |
1.60~8.0мм |
0.45~10.0мм |
| Мин.18Л (мм) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0мм |
| Мин.52Л (мм) |
0,8 |
2.50~8.0мм |
0.65~10.0мм |
| МАКС (мм) |
3,5 |
10.0мм |
10.0мм |
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0мм) |
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
25 (1,0) |
| БасеКопперВайгхт |
Внутренний слой |
4/1-8 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-0.30мм |
| Вне слой |
4/1-10 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-30 ОЗ |
| Золото толщиной |
1~40у» |
1~60у» |
1~120у» |
| Нитхик |
76~127у» |
76~200у» |
1~250у» |
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| ДиелетрикТхикнесс |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
32 (1.3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| СКипвя |
Да |
Да |
Да |
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) |
Да |
Да |
Да |
| Завалка отверстия лазера |
Да |
Да |
Да |
| Течникалльтем |
Массовый продукт |
Предварительное Течнолгы |
| 2017еар |
2018еар |
2019еар |
| Коэффициент глубины буровой скважины |
ТхроугхХоле |
2017еар |
.40:1 |
.40:1 |
| Коэффициент Аспет |
Микро через |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Мин.ЛинеВидтх&спасе |
слой льннер ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Покрытый слой ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| БГАПитч мм (Мил) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) |
75 (3мил) |
62,5 (2.5мил) |
62,5 (2.5мил) |
| Линия управление ширины |
∠2.5МИЛ |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3мил |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Пластинчатая структура |
Слой слоем |
3+Н+3 |
4+Н+4 |
5+Н+5 |
| Последовательное нарастание |
20Л любой слой |
36Л любой слой |
52Л любой слой |
| Разнослоистый верхний слой |
Н+Н |
Н+Н |
Н+Н |
| Н+С+Н |
Н+С+Н |
Н+С+Н |
| последовательное слоение |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Мягкий и трудный выпуск облигаций |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Процесс ПТХ заполняя |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
