6лаерс, изготовители пкб гибкого трубопровода ПКБ ПКБ двухсторонней карты СД ультратонкие ультра тонкие твердые, тонкий пкб, 4 лаерпкб, тонкие изготовители пкб гибкого трубопровода ПКБ пкб ультра тонкие твердые, тонкий пкб, четырехслойный пкб
Характер продукции
- Зона продукта: карта памяти
- Количество слоев: лаерсТхикнесс 6: 0.30мм
- Отростчатая структура: ФР-4, линия интервал между строками 3/3мил ширины,
- минимальное отверстие 0.12мм, завалка отверстия смолы
- Поверхностное покрытие: золото погружения + палец золота
- Паковать: упаковка вакуума + карта влажности + влагостойкие шарики + коробка
- Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь, стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний, испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе, Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и другим странам и области.
Меньшее знание - монтажная плата ПКБ
- Плата с печатным монтажом (PCB) механически поддерживает и электрически соединяет электронные блоки используя проводные следы, пусковые площадки и другие особенности вытравленные от листовых медей прокатанных на непроводящий субстрат.
- Компоненты (например конденсаторы, резисторы или активные приборы) вообще припаяны на ПКБ. Предварительное ПКБс может содержать компоненты врезанные в субстрате.
- 3 вида ПКБ, включая одиночный, который встали на сторону пкб (один медный слой), двойной, который встали на сторону пкб (2 медных слоя) и разнослоистый пкб (наружные и внутренние слои). Проводники на различных слоях подключены с вяс. Разнослоистое ПКБс учитывает гораздо выше компонентную плотность.
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
| Техническое льтем |
МассПродукт |
Передовая технология |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Отсчет Макс.Лаер |
26Л |
36Л |
80Л |
| плита Через-отверстия |
2~45Л |
2~60Л |
2~80Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24*52» |
25*62» |
25*78.75» |
| Номер слоя ФПК |
1~36Л |
1~50Л |
1~60Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9,8" *196» |
9,8" *196» |
10" " вьюрок *196, который нужно намотать |
| Лаередплателаер |
2~12Л |
2~18Л |
2~26Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9" *48» |
9" *52» |
9" *62» |
| Слои сочетания из трудные и мягкие |
3~26Л |
3~30Л |
3~50Л |
| Соединение ХДИ |
5+С+5Интерконнект ХДИ |
7+С+7Интерконнект ХДИ |
8+С+8, соединение ХДИ |
| ПКБ ХДИ |
4~45Л |
4~60Л |
4~80Л |
| Соединение ХДИ |
3+20+3 |
4+С+4Интерконнект ХДИ |
4+С+4, соединение ХДИ |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24" *43» |
24" *49» |
25" *52» |
| Материал |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
| Основное вещество |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
| Материал нарастания |
ФР-4 |
ФР-4 |
ФР-4 |
| Доска, толщина (мм) |
Мин.12Л (мм) |
0,43 |
0.42~8.0мм |
0.38~10.0мм |
| Мин.16Л (мм) |
0,53 |
1.60~8.0мм |
0.45~10.0мм |
| Мин.18Л (мм) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0мм |
| Мин.52Л (мм) |
0,8 |
2.50~8.0мм |
0.65~10.0мм |
| МАКС (мм) |
3,5 |
10.0мм |
10.0мм |
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0мм) |
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
25 (1,0) |
| БасеКопперВайгхт |
Внутренний слой |
4/1-8 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-0.30мм |
| Вне слой |
4/1-10 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-30 ОЗ |
| Золото толщиной |
1~40у» |
1~60у» |
1~120у» |
| Нитхик |
76~127у» |
76~200у» |
1~250у» |
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| ДиелетрикТхикнесс |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
32 (1.3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| СКипвя |
Да |
Да |
Да |
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) |
Да |
Да |
Да |
| Завалка отверстия лазера |
Да |
Да |
Да |
| Течникалльтем |
Массовый продукт |
Предварительное Течнолгы |
| 2017еар |
2018еар |
2019еар |
| Коэффициент глубины буровой скважины |
ТхроугхХоле |
2017еар |
.40:1 |
.40:1 |
| Коэффициент Аспет |
Микро через |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Мин.ЛинеВидтх&спасе |
слой льннер ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Покрытый слой ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| БГАПитч мм (Мил) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) |
75 (3мил) |
62,5 (2.5мил) |
62,5 (2.5мил) |
| Линия управление ширины |
∠2.5МИЛ |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3мил |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Пластинчатая структура |
Слой слоем |
3+Н+3 |
4+Н+4 |
5+Н+5 |
| Последовательное нарастание |
20Л любой слой |
36Л любой слой |
52Л любой слой |
| Разнослоистый верхний слой |
Н+Н |
Н+Н |
Н+Н |
| Н+С+Н |
Н+С+Н |
Н+С+Н |
| последовательное слоение |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Мягкий и трудный выпуск облигаций |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Процесс ПТХ заполняя |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
ПКБ, поставщик ФПК главный материальный
| НЕТ |
поставщик |
Имя материала поставки |
Материальное начало |
| 1 |
Япония |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Мицубиси Япония |
| 2 |
Ду Понт |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койка |
Япония |
| 3 |
Панасоник |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Япония |
| 4 |
СанТие |
ПИ, покрывая мембрану |
Япония |
| 5 |
Рожденное хорошее |
ФР-4, ПИ, ПП, медная койка |
Шэньчжэнь, Китай |
| 6 |
Радуга |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Тайвань |
| 7 |
тефлон |
Высокочастотные материалы |
Соединенные Штаты |
| 8 |
Рогерс |
Высокочастотные материалы |
Соединенные Штаты |
| 9 |
Сталь японии |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Тайвань |
| 10 |
Санйо |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Япония |
| 11 |
Южная Азия |
ФР-4, ПИ, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 12 |
доосан |
ФР-4, ПП |
Южная Корея |
| 13 |
Плита Тай Яо |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 14 |
Освещенный |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 15 |
Яогуанг |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 16 |
Ялонг |
ФР-4, ПП |
Соединенные Штаты |
| 17 |
ИСОАЛ |
ФР-4, ПП |
Япония |
| 18 |
ДУБ |
Похороненное, похороненное сопротивление, ПП |
Япония |
| 19 |
Соединенные Штаты 3М |
ФР-4, ПП |
Соединенные Штаты |
| 20 |
Айсберги |
Медная и алюминиевая матрица |
Япония |
| 21 |
Солнце |
чернила |
Тайвань |
| 22 |
Мурата |
чернила |
Япония |
| 23 |
великодушное андбеневолент |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Цзянси Китая |
| 24 |
Ясен |
ППИ, покрывая мембрану |
Китай Цзянсу |
| 25 |
Йонг Шенг Тай |
чернила |
Китай Гуандун паню |
| 26 |
мита |
чернила |
Япония |
| 27 |
Транскрипт |
керамический материал |
Тайвань |
| 28 |
ДОМ |
керамический материал |
Япония |
| 29 |
Фе-Ни-Мн |
Инвар сплава, сталь раздела |
Тайвань |
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты
вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 5-15дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-18 дней для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.
