ПКБ связи монтажной платы прототипа галоида свободный толстый медный большой промышленный

14лаерс ПКБ медь ФР-4, ТГ150 ХДИ связи уровня 3ХДИ большой промышленный свободная от Галоид толстая + толщиной голдиннер и наружная медь, платы с печатным монтажом ХДИ, изготовление пкб прототипа

Характер продукции

1. Зона продукта: Индуктивные продукты привода
2. Количество слоев: 14лаерс уровень 3ХДИ второстепенного ХДИ, минимального отверстия 0.10мм, медная толщина 1ОЗ, линия интервал между строками 3/3мил ширины, импеданс Ω±10%, отверстие штепсельной вилки смолы + отверстие заполнения меди
3. Толщина плиты: 2.20мм
4. Структура продукта: ФР-4, ТГ150, свободная от Галоид внутренняя и наружная медная толщина 1ОЗ, импеданс ±10%
5. Зеленый цвет маски припоя, золото 15у погружения»
6. Ряд количеств от прототипа к объему продукции.
7. Э-тест 100%
8. Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
   Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь, стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний, испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
   Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
   КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе, Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и другим странам и области.
9. Упаковка: Упаковка вакуума + влагостойкие шарик + карта + коробка влажности
10. СИД: ПКБ военных, медицинских, лазера, отверстия, оптически и другого СИД небольшой тангажа
    Структура продукта: 14лаерс уровень 3ХДИ
    Материал: ФР-4, ТГ150, свободное от галоид
    Толщина доски: 2,20ММ
    Размер: 36*28мм
    Значение импеданса: ± 10%
    Минимальное отверстие: 0.15мм
    Минимальная линия ширина и космос:
    коэффициент сжатия:
    Поверхностное покрытие: золото погружения, золото електро-никеля, олово погружения, ОСП, неэтилированное олово брызг
    Обеспечьте данные по ПКБ: Гбербер, требования к продукции, количество МОК
    Данные по ПКБА: Отчет о БОМ, кс, ы вышел график

Наше обслуживание

1. Обслуживание продукции ПКБ.
2. Услуга по конструированию ПКБ ФПК.
3. Обслуживание собрания ПКБ. (СМТ, БГА, ПОГРУЖЕНИЕ)
4. Обслуживание собрания снабжения жилищем ПКБА.
5. Испытание ПКБА окончательное функциональное.
6. Обслуживание экземпляра ПКБ ПКБА.
7. Электронные блоки покупая & обслуживания списка БОМ покупая.
8. Восковка ПКБ СМТ. (Отрезок & вытравливание лазера)

9. Проверка качества:
   Наши качественные процессы включают:
   1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
   2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
   3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
   4. КК: Тест & осмотр 100%
   5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
   6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
   7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, 14001:2004 ИСО

   Сертификаты:
   ИСО9001-2008
   ИСО/ТС16949
   УЛ
   Соответствие класса ИИ ИПК-А-600Г и ИПК-А-610Э
   Требования к клиента

   Быстрая деталь:

   1. Собрание ПКБ на СМТ и ПОГРУЖЕНИИ

   2. План /producing схематического чертежа ПКБ

   3. Клон ПКБА/доска изменения

   4. Поиск компонентов и покупать для ПКБА

   5. Дизайн приложения и инжекционный метод литья пластмассы

   6. Полный диапасон обслуживаний испытания. Включение: АОИ, испытание Фуктион, в испытании цепи, рентгеновский снимок для испытания БГА,

   7. программирование ИК

   ПКБ, область применения продукта ФПК
   Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты

   вопросы и ответы:
   К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
   А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов
   К: Возможно вы смогло предложить образец?
   А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
   К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
   А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
   К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
   А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ
   К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
   А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.

10. ПКБ, возможность продукции процесса ФПК

    Техническое льтем		МассПродукт		Передовая технология
    		2016		2017		2018
    Отсчет Макс.Лаер		26Л		36Л		80Л
    плита Через-отверстия		2~45Л		2~60Л		2~80Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)		24*52»		25*62»		25*78.75»
    Номер слоя ФПК		1~36Л		1~50Л		1~60Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)		9,8" *196»		9,8" *196»		10" " вьюрок *196, который нужно намотать
    Лаередплателаер		2~12Л		2~18Л		2~26Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)		9" *48»		9" *52»		9" *62»
    Слои сочетания из трудные и мягкие		3~26Л		3~30Л		3~50Л
    Соединение ХДИ		5+С+5Интерконнект ХДИ		7+С+7Интерконнект ХДИ		8+С+8, соединение ХДИ
    ПКБ ХДИ		4~45Л		4~60Л		4~80Л
    Соединение ХДИ		3+20+3		4+С+4Интерконнект ХДИ		4+С+4, соединение ХДИ
    Макс.ПКБСизе (внутри)		24" *43»		24" *49»		25" *52»
    Материал		ФР-4 Рогерс		ФР-4 Рогерс		ФР-4 Рогерс
    Основное вещество		Халогенфре, ЛовДК		Халогенфре, ЛовДК		Халогенфре, ЛовДК
    Материал нарастания		ФР-4		ФР-4		ФР-4
    Доска, толщина (мм)	Мин.12Л (мм)	0,43		0.42~8.0мм		0.38~10.0мм
    	Мин.16Л (мм)	0,53		1.60~8.0мм		0.45~10.0мм
    	Мин.18Л (мм)	0,63		2.0~8.0		0.51~10.0мм
    	Мин.52Л (мм)	0,8		2.50~8.0мм		0.65~10.0мм
    	МАКС (мм)	3,5		10.0мм		10.0мм
    Мин.КореТхикнесс ум (мил)		254" (10,0)		254" (10,0)		0.10~254 (10.0мм)
    Мин.Буйльд поднимают диэлектрик		38 (1.5)		32 (1.3)		25 (1,0)
    БасеКопперВайгхт	Внутренний слой	4/1-8 ОЗ		4/1-15 ОЗ		4/1-0.30мм
    	Вне слой	4/1-10 ОЗ		4/1-15 ОЗ		4/1-30 ОЗ
    Золото толщиной		1~40у»		1~60у»		1~120у»
    Нитхик		76~127у»		76~200у»		1~250у»
    Мин.ХОле/Ланд ум (мил)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    Через Мин.Ласер/ландум (мил)		60/170 (2.4/6.8)		50/150 (2/6)		50/150 (2/6)
    Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    ДиелетрикТхикнесс		38 (1.5)		32 (1.3)		32 (1.3)
    		125(5)		125(5)		125(5)
    СКипвя		Да		Да		Да
    вяоНхие (ласервяон БуридПТХ)		Да		Да		Да
    Завалка отверстия лазера		Да		Да		Да
    Течникалльтем				Массовый продукт		Предварительное Течнолгы
    				2017еар		2018еар	2019еар
    Коэффициент глубины буровой скважины		ТхроугхХоле		2017еар		.40:1	.40:1
    Коэффициент Аспет		Микро через		.35:1		1.2:1	1.2:1
    Медный заполняя размер димпла ум (Мил)				10 (0,4)		10 (0,4)	10 (0,4)
    Мин.ЛинеВидтх&спасе		слой льннер ум (мил)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    		Покрытый слой ум (мил)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    БГАПитч мм (Мил)				0,3		0,3	0,3
    Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил)				75 (3мил)		62,5 (2.5мил)	62,5 (2.5мил)
    Линия управление ширины		∠2.5МИЛ		±0.50		±0.50	±0.50
    		2.5Мил≤Л/В∠4мил		±0.50		±0.50	±0.50
    		≦3мил		±0.60		±0.60	±0.60
    Пластинчатая структура		Слой слоем		3+Н+3		4+Н+4	5+Н+5
    		Последовательное нарастание		20Л любой слой		36Л любой слой	52Л любой слой
    		Разнослоистый верхний слой		Н+Н		Н+Н	Н+Н
    				Н+С+Н		Н+С+Н	Н+С+Н
    		последовательное слоение		2+ (Н+С+Н) +2		2+ (Н+С+Н) +2	2+ (Н+С+Н) +2
    		Мягкий и трудный выпуск облигаций		2+ (Н+С+Н) +2		2+ (Н+С+Н) +2	2+ (Н+С+Н) +2
    Процесс ПТХ заполняя				Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди		Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди	Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди