CO. технологии Шэньчжэня Chaosheng электронное, Ltd

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

Manufacturer from China
Активный участник
7 лет
Главная / продукты / Обслуживание PCB SMT /

Частота коротковолнового диапазона через ПКБ давления собрания Пкб отверстия смешанный исключает управление РоХС неэтилированное

контакт
CO. технологии Шэньчжэня Chaosheng электронное, Ltd
Город:hong kong
Область/Штат:hong kong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMank.Li
контакт

Частота коротковолнового диапазона через ПКБ давления собрания Пкб отверстия смешанный исключает управление РоХС неэтилированное

Спросите последнюю цену
Номер модели :Мягкая и трудная продукция комбинации + СМТ+ТЭСТ+ДИП
Место происхождения :Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Количество минимального заказа :1шт
Термины компенсации :T / T, Western Union
Способность поставкы :10-200К/пкс в месяц
Срок поставки :15-20day
Упаковывая детали :Противостатический мешок + противостатический обруч пузыря + коробка коробки хорошего качества
зона продукта :продукты военной системы
Толщина доски :3.50mm
Минимальное отверстие :0.10mm
Медная толщина :1/1/1/1/1/1/1/11/1/1/1/1/оЗ
Структура продукта :ПКБ быстрого хода давления 42лаер4рдХДИ РО4350Б+К-Плы+Нелько 4000-13ЭП высокочастотный смешанный
Значение импеданса :±10%
Условия оплаты :Пересылка электрического теста 100% прежняя
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

ПКБ быстрого хода давления 42лаер4рдХДИ РО4350Б+К-Плы+Нелько 4000-13ЭП высокочастотный смешанный за исключением цепи бо обслуживания ПКБ собрания БГА 0.20мм Пкб держателя поверхности контрольной панели РоХС неэтилированной

Метод ПКБА упаковывая: Противостатическая сумка + противостатический обруч пузыря + коробка коробки хорошего качества

Характер продукции

Зона продукта: Продукты военной системы

Структура продукта: 42 толщина 35ум ПКБ быстрого хода давлениялаер4рдХДИ РО4350Б+К-Плы+Нелько 4000-13ЭП высокочастотная смешанная, внутренних и наружных медная, отверстие медное 20ум, импеданс ±10%, толщина 3.50мм плиты, золото 2у погружения», СМТ + плуг-ин + послесварочный

  1. Размер: 256мм*158мм
  2. Медная толщина: 1/1/1/1/1/1/1/11/1/1/1/1/оЗ
  3. Минимальн Отверстие Размер: 0.10мм
  4. Минимальная линия ширина: 0.07мм
  5. Минимальный интервал между строками: 0.075мм
  6. Вяс отверстия: Похороненное отверстие и глухое отверстие

Плата с печатным монтажом (pcb) и зоны продукта ПКБА
Конечные пункты связи, станции связи, электронные связи, компьютеры, бытовые приборы, приборы, карты СД, карты СГ, мобильные телефоны, антенны, компьютеры, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры и другие применения продукта;
Монтажная плата замотки (фпк) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующие камера, цифровой, камера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, прокладки СИД, военная индустрия, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона страны и другие высокотехнологичные продукты, больше чем 70% продуктов экспортировано к Америкам, Европе, Японии, Ася Пасифик и другим странам и регионам.

Обслуживания собрания ПКБ

Собрание СМТ
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как небольшое как 0201
Мелкий шаг КЭП - БГА
Автоматическое оптически Инспектио

собрание Через-отверстия
Паять волны
Собрание и паять руки
Материальный поиск
На-линия ИК предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Тест вызревания для доск СИД и силы
Собрание полного блока (которое включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля етк)
Пакуя дизайн

Конформное покрытие
И покрытие наносимое погружением и вертикальное покрытие брызг доступны. Защищая непроводящий слой диэлектрика который
приложенный на собрание платы с печатным монтажом для защиты электронного собрания от повреждения должного к
загрязнение, брызги соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жесткими или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и сияющий материал.

Полное строение коробки
Полные „решения строения коробки“ включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &

Способы испытания

Испытание АОИ
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для отсутствующих компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высоко-разрешения:
БГАс
Пустышки

Испытание В-цепи
Испытание В-цепи обыкновенно использовано совместно с АОИ уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Тест включения питания
Предварительный функциональный тест
Внезапное программирование прибора
Функциональное испытание

Качественные процессы:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, ИСО/ТС16949

Формат файла дизайна:
1. ДСФ Гербер РС-274С, 274Д, орла и АутоКАД, ДВГ
2. БОМ (счет материалов)
3. файл выбора и места (СИРС)

Преимущества
1. полностью готовые прототипы производства или быстр-поворота
2. на уровне платы собрание или полная системная интеграция
3. собрание Низко-тома или смешанн-технологии для ПКБА
4. Даже продукция груза
5. возможности Супоортед

ПКБ, возможность продукции процесса ФПК

Техническое льтем МассПродукт Передовая технология
2016 2017 2018
Отсчет Макс.Лаер 26Л 36Л 80Л
плита Через-отверстия 2~45Л 2~60Л 2~80Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 24*52» 25*62» 25*78.75»
Номер слоя ФПК 1~36Л 1~50Л 1~60Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 9,8" *196» 9,8" *196» 10" " вьюрок *196, который нужно намотать
Лаередплателаер 2~12Л 2~18Л 2~26Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 9" *48» 9" *52» 9" *62»
Слои сочетания из трудные и мягкие 3~26Л 3~30Л 3~50Л
Соединение ХДИ 5+С+5Интерконнект ХДИ 7+С+7Интерконнект ХДИ 8+С+8, соединение ХДИ
ПКБ ХДИ 4~45Л 4~60Л 4~80Л
Соединение ХДИ 3+20+3 4+С+4Интерконнект ХДИ 4+С+4, соединение ХДИ
Макс.ПКБСизе (внутри) 24" *43» 24" *49» 25" *52»
Материал ФР-4 Рогерс ФР-4 Рогерс ФР-4 Рогерс
Основное вещество Халогенфре, ЛовДК Халогенфре, ЛовДК Халогенфре, ЛовДК
Материал нарастания ФР-4 ФР-4 ФР-4
Доска, толщина (мм) Мин.12Л (мм) 0,43 0.42~8.0мм 0.38~10.0мм
Мин.16Л (мм) 0,53 1.60~8.0мм 0.45~10.0мм
Мин.18Л (мм) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0мм
Мин.52Л (мм) 0,8 2.50~8.0мм 0.65~10.0мм
МАКС (мм) 3,5 10.0мм 10.0мм
Мин.КореТхикнесс ум (мил) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0мм)
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1,0)
БасеКопперВайгхт Внутренний слой 4/1-8 ОЗ 4/1-15 ОЗ 4/1-0.30мм
Вне слой 4/1-10 ОЗ 4/1-15 ОЗ 4/1-30 ОЗ
Золото толщиной 1~40у» 1~60у» 1~120у»
Нитхик 76~127у» 76~200у» 1~250у»
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Через Мин.Ласер/ландум (мил) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
ДиелетрикТхикнесс 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
СКипвя Да Да Да
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) Да Да Да
Завалка отверстия лазера Да Да Да
Течникалльтем Массовый продукт Предварительное Течнолгы
2017еар 2018еар 2019еар
Коэффициент глубины буровой скважины ТхроугхХоле 2017еар .40:1 .40:1
Коэффициент Аспет Микро через .35:1 1.2:1 1.2:1
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Мин.ЛинеВидтх&спасе слой льннер ум (мил) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Покрытый слой ум (мил) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
БГАПитч мм (Мил) 0,3 0,3 0,3
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) 75 (3мил) 62,5 (2.5мил) 62,5 (2.5мил)
Линия управление ширины ∠2.5МИЛ ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Мил≤Л/В∠4мил ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3мил ±0.60 ±0.60 ±0.60
Пластинчатая структура Слой слоем 3+Н+3 4+Н+4 5+Н+5
Последовательное нарастание 20Л любой слой 36Л любой слой 52Л любой слой
Разнослоистый верхний слой Н+Н Н+Н Н+Н
Н+С+Н Н+С+Н Н+С+Н
последовательное слоение 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2
Мягкий и трудный выпуск облигаций 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2
Процесс ПТХ заполняя Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди

Частота коротковолнового диапазона через ПКБ давления собрания Пкб отверстия смешанный исключает управление РоХС неэтилированноеЧастота коротковолнового диапазона через ПКБ давления собрания Пкб отверстия смешанный исключает управление РоХС неэтилированное

Запрос Корзина 0