CO. технологии Шэньчжэня Chaosheng электронное, Ltd

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

Manufacturer from China
Активный участник
6 лет
Главная / продукты / Ultra Thin PCB /

Мулти обслуживание прототипа ПКБ слоев, изготовление Пкб и собрание 35ум омедняют толщину

контакт
CO. технологии Шэньчжэня Chaosheng электронное, Ltd
Город:hong kong
Область/Штат:hong kong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMank.Li
контакт

Мулти обслуживание прототипа ПКБ слоев, изготовление Пкб и собрание 35ум омедняют толщину

Спросите последнюю цену
Номер модели :КСПКБ1331
Место происхождения :Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Количество минимального заказа :1шт
Термины компенсации :T / T, Western Union
Способность поставкы :месяц 2000000PCS/per
Срок поставки :15-18дай
Упаковывая детали :Противостатический мешок + противостатический обруч пузыря + коробка коробки хорошего качества
Зоны продукта :Карта СГ, СДкард, ГМкард
MIN. Интервал между строками :1/2 Оз. Медь .003" +/- .0005" (0.0762мм)
Поверхностная отделка :Шен Джин + золото 30У золотого пальца толстое «
Минимальное отверстие :0,10
Минимальная линия ширина и космос :8:1
Обеспечьте данные по ПКБ :Гбербер, требования к продукции, количество МОК
Медная толщина :35um
Толщина доски :0.30mm
Структура продукта :4-6-лаер ХДИ
Значение импеданса :± 10%
Обработка поверхностей :золото погружения, золото електро-никеля, олово погружения, ОСП, неэтилированное олово брызг
Данные по ПКБА :Отчет о БОМ, кс, ы вышел график
Условия оплаты :Пересылка электрического теста 100% прежняя
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Плата с печатным монтажом (pcb) и зоны продукта ПКБА
Конечные пункты связи, станции связи, электронные связи, компьютеры, бытовые приборы, приборы, карты СД, карты СГ, мобильные телефоны, антенны, компьютеры, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры и другие применения продукта;
Монтажная плата замотки (фпк) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующие камера, цифровой, камера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, прокладки СИД, военная индустрия, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона страны и другие высокотехнологичные продукты, больше чем 70% продуктов экспортировано к Америкам, Европе, Японии, Ася Пасифик и другим странам и регионам.

ПКБ, возможность продукции процесса ФПК

Техническое льтем МассПродукт Передовая технология
2016 2017 2018
Отсчет Макс.Лаер 26Л 36Л 80Л
плита Через-отверстия 2~45Л 2~60Л 2~80Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 24*52» 25*62» 25*78.75»
Номер слоя ФПК 1~36Л 1~50Л 1~60Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 9,8" *196» 9,8" *196» 10" " вьюрок *196, который нужно намотать
Лаередплателаер 2~12Л 2~18Л 2~26Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 9" *48» 9" *52» 9" *62»
Слои сочетания из трудные и мягкие 3~26Л 3~30Л 3~50Л
Соединение ХДИ 5+С+5Интерконнект ХДИ 7+С+7Интерконнект ХДИ 8+С+8, соединение ХДИ
ПКБ ХДИ 4~45Л 4~60Л 4~80Л
Соединение ХДИ 3+20+3 4+С+4Интерконнект ХДИ 4+С+4, соединение ХДИ
Макс.ПКБСизе (внутри) 24" *43» 24" *49» 25" *52»
Материал ФР-4 Рогерс ФР-4 Рогерс ФР-4 Рогерс
Основное вещество Халогенфре, ЛовДК Халогенфре, ЛовДК Халогенфре, ЛовДК
Материал нарастания ФР-4 ФР-4 ФР-4
Доска, толщина (мм) Мин.12Л (мм) 0,43 0.42~8.0мм 0.38~10.0мм
Мин.16Л (мм) 0,53 1.60~8.0мм 0.45~10.0мм
Мин.18Л (мм) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0мм
Мин.52Л (мм) 0,8 2.50~8.0мм 0.65~10.0мм
МАКС (мм) 3,5 10.0мм 10.0мм
Мин.КореТхикнесс ум (мил) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0мм)
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1,0)
БасеКопперВайгхт Внутренний слой 4/1-8 ОЗ 4/1-15 ОЗ 4/1-0.30мм
Вне слой 4/1-10 ОЗ 4/1-15 ОЗ 4/1-30 ОЗ
Золото толщиной 1~40у» 1~60у» 1~120у»
Нитхик 76~127у» 76~200у» 1~250у»
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Через Мин.Ласер/ландум (мил) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
ДиелетрикТхикнесс 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
СКипвя Да Да Да
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) Да Да Да
Завалка отверстия лазера Да Да Да
Течникалльтем Массовый продукт Предварительное Течнолгы
2017еар 2018еар 2019еар
Коэффициент глубины буровой скважины ТхроугхХоле 2017еар .40:1 .40:1
Коэффициент Аспет Микро через .35:1 1.2:1 1.2:1
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Мин.ЛинеВидтх&спасе слой льннер ум (мил) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Покрытый слой ум (мил) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
БГАПитч мм (Мил) 0,3 0,3 0,3
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) 75 (3мил) 62,5 (2.5мил) 62,5 (2.5мил)
Линия управление ширины ∠2.5МИЛ ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Мил≤Л/В∠4мил ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3мил ±0.60 ±0.60 ±0.60
Пластинчатая структура Слой слоем 3+Н+3 4+Н+4 5+Н+5
Последовательное нарастание 20Л любой слой 36Л любой слой 52Л любой слой
Разнослоистый верхний слой Н+Н Н+Н Н+Н
Н+С+Н Н+С+Н Н+С+Н
последовательное слоение 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2
Мягкий и трудный выпуск облигаций 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2
Процесс ПТХ заполняя Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди

вопросы и ответы:

К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?

А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов

К: Возможно вы смогло предложить образец?

А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством

К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?

А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.

К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?

А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ

К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?

А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.

Мулти изготовление на заказ ПКБ слоев, прототип ПКБ, собрание ПКБ, обслуживание ПКБ быстрое, обслуживание ОЭМ ПКБ, обслуживание пкб обслуживания пкб прототипа прототипирования ПКБА

Спецификации

Мы изготовитель с аттестацией снадарта Международной организации стандартизации в Гуандуне Китае которые специализируют в произведении всех видов ПКБ (монтажной платы печати) с надежным качеством. Все продукты селлед ценой по прейскуранту завода-изготовителя.
цена переменна согласно сложности вашего дизайна. Вы можете отправить ваше дознание с необходимыми документами (как файл формата файла, каденции формат файла, Протел или ДСП Гербер, файл формата ПУСКОВЫХ ПЛОЩАДОК). Мы будем обзоры ваши файлы и ответ в немного часов с конкурентоспособной ценой и комментариями & предложениями ценности.
Мы также имеем производственную линию ПКБ СМТ и можем обеспечить обслуживание СМТ. Если вы имеете подобные требования, то пожалуйста свяжитесь мы.

Спецификации
1 НЕТ СЛОЙ 1-32 (обработка партиями)
1-32 (доска образца)
2 ЗАКОНЧЕННЫЙ РАЗМЕР ДОСКИ (МАКС) 520мм кс 1040мм
3 ТОЛЩИНА ДОСКИ (МАКС) 5.0мм
4 ТОЛЩИНА ДОСКИ (МИНУТА) 0.50мм
5 ПРОСВЕРЛЕННЫЙ ДИАМЕТР ОТВЕРСТИЯ (МИНУТА) 0.25мм
6 ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ (МИНУТА) КЭМ-3 ФР4 (130к Тг)
Рогкрс4003 ФР4 (140к Тг)
ФР4 (150-170К Тг)
7 ДОПУСК ДИАМЕТРА ОТВЕРСТИЯ (ПТХ) +/-2мильс (обработка партиями)
8 ДОПУСК ДИАМЕТРА ОТВЕРСТИЯ (НПТХ) +/-2мильс (обработка партиями)
9 ЛАИЭРЛИНЭ ВИДТХ/СПАКИНГ (МИНУТА) Х/Х Оз 3мил/3мил
1/1 оз 3мил/3мил
2/2 оз 5мил/5мил
10 ТОЛЩИНА МАСКИ ПРИПОЯ (МИНУТА) 10 Ум
11 ДОПУСК ИМПЕДАНСА (МИНУТА) +/--10%
12 Поверхностная обработка

1. ХАСЛ
2. ХАСЛ бессвинцовое

3. Депозированные никель/золото
4. ОСП

13 ТЕРМАЛЬНЫЕ НАГРУЗОЧНЫЕ ИСПЫТАНИЯ 288 стоградусный, сек 10
Одна съемка
14 ВОСПЛАМЕНЯЕМОСТЬ 94В-0


Мулти обслуживание прототипа ПКБ слоев, изготовление Пкб и собрание 35ум омедняют толщину
Мулти обслуживание прототипа ПКБ слоев, изготовление Пкб и собрание 35ум омедняют толщину
Мулти обслуживание прототипа ПКБ слоев, изготовление Пкб и собрание 35ум омедняют толщину
Мулти обслуживание прототипа ПКБ слоев, изготовление Пкб и собрание 35ум омедняют толщину
Мулти обслуживание прототипа ПКБ слоев, изготовление Пкб и собрание 35ум омедняют толщину

Мулти обслуживание прототипа ПКБ слоев, изготовление Пкб и собрание 35ум омедняют толщину

Запрос Корзина 0