ФР-4 ТГ170 определяют, который встали на сторону доску Пкб, отверстие 0.20мм поверхностного собрания Пкб держателя минимальное

Особенные большие сизе1200*750мм, ФР-4, ТГ170, минимальное отверстие 0.20мм, большая доска прототипа ПКБ, определяют, который встали на сторону доску пкб

Характер продукции

1. Поверхностное покрытие: полный пансион ОСП, золото погружения полного пансиона, золото никеля всей доски электрическое, электрическое золото + золото погружения, электрическое золото + ОСП, ОСП + золото погружения, ОСП + углеродный мостик, палец золота, ОСП + палец золота, золото погружения + палец золота, олово Шен, серебр погружения, неэтилированное спра олова
2. 13: вопросы и ответы:
3. Особенный крупноразмерный размер1200*750мм, ФР-4, ТГ170, минимальное отверстие 0.20мм, большая доска прототипа ПКБ, определяет, который встали на сторону доску пкб
4. Зона продукта: умные приборы
5. Количество слоев: 16Л
6. Толщина плиты: 2.96мм; размер: сизе970 ** 596мм
7. Отростчатая структура: ФР-4, ТГ170, минимальное отверстие 0.20мм, минимальная линия ширина 3/3мил
8. Поверхностное покрытие: олово брызг
9. Ряд количеств от прототипа к объему продукции.
10. Э-тест 100%
11. Паковать: упаковка вакуума/олово в оболочке карта бумаги + влажности + влагостойкий + упаковка коробки
12. Плата с печатным монтажом (pcb) и зоны продукта ПКБА
    Конечные пункты связи, станции связи, электронные связи, компьютеры, бытовые приборы, приборы, карты СД, карты СГ, мобильные телефоны, антенны, компьютеры, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры и другие применения продукта;
    Монтажная плата замотки (фпк) и продукт ФПКА зоны
    КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующие камера, цифровой, камера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, прокладки СИД, военная индустрия, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона страны и другие высокотехнологичные продукты, больше чем 70% продуктов экспортировано к Америкам, Европе, Японии, Ася Пасифик и другим странам и регионам.

13. Наши качественные процессы включают:
    1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
    2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
    3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
    4. КК: Тест & осмотр 100%
    5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
    6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
    7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, 14001:2004 ИСО

    Сертификаты:
    ИСО9001-2008
    ИСО/ТС16949
    УЛ
    Соответствие класса ИИ ИПК-А-600Г и ИПК-А-610Э
    Требования к клиента

    Быстрая деталь:

    1. Собрание ПКБ на СМТ и ПОГРУЖЕНИИ

    2. План /producing схематического чертежа ПКБ

    3. Клон ПКБА/доска изменения

    4. Поиск компонентов и покупать для ПКБА

    5. Дизайн приложения и инжекционный метод литья пластмассы

    6. Полный диапасон обслуживаний испытания. Включение: АОИ, испытание Фуктион, в испытании цепи, рентгеновский снимок для испытания БГА,

    7. программирование ИК

    ПКБ, область применения продукта ФПК

    Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты

    вопросы и ответы

    К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?

    А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов

    К: Возможно вы смогло предложить образец?

    А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством

    К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?

    А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.

    К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?

    А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ

    К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?

    А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.

14. ПКБ, возможность продукции процесса ФПК

15. 

    Техническое льтем		МассПродукт		Передовая технология
    		2016		2017		2018
    Отсчет Макс.Лаер		26Л		36Л		80Л
    плита Через-отверстия		2~45Л		2~60Л		2~80Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)		24*52»		25*62»		25*78.75»
    Номер слоя ФПК		1~36Л		1~50Л		1~60Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)		9,8" *196»		9,8" *196»		10" " вьюрок *196, который нужно намотать
    Лаередплателаер		2~12Л		2~18Л		2~26Л
    Макс.ПКБСизе (внутри)		9" *48»		9" *52»		9" *62»
    Слои сочетания из трудные и мягкие		3~26Л		3~30Л		3~50Л
    Соединение ХДИ		5+С+5Интерконнект ХДИ		7+С+7Интерконнект ХДИ		8+С+8, соединение ХДИ
    ПКБ ХДИ		4~45Л		4~60Л		4~80Л
    Соединение ХДИ		3+20+3		4+С+4Интерконнект ХДИ		4+С+4, соединение ХДИ
    Макс.ПКБСизе (внутри)		24" *43»		24" *49»		25" *52»
    Материал		ФР-4 Рогерс		ФР-4 Рогерс		ФР-4 Рогерс
    Основное вещество		Халогенфре, ЛовДК		Халогенфре, ЛовДК		Халогенфре, ЛовДК
    Материал нарастания		ФР-4		ФР-4		ФР-4
    Доска, толщина (мм)	Мин.12Л (мм)	0,43		0.42~8.0мм		0.38~10.0мм
    	Мин.16Л (мм)	0,53		1.60~8.0мм		0.45~10.0мм
    	Мин.18Л (мм)	0,63		2.0~8.0		0.51~10.0мм
    	Мин.52Л (мм)	0,8		2.50~8.0мм		0.65~10.0мм
    	МАКС (мм)	3,5		10.0мм		10.0мм
    Мин.КореТхикнесс ум (мил)		254" (10,0)		254" (10,0)		0.10~254 (10.0мм)
    Мин.Буйльд поднимают диэлектрик		38 (1.5)		32 (1.3)		25 (1,0)
    БасеКопперВайгхт	Внутренний слой	4/1-8 ОЗ		4/1-15 ОЗ		4/1-0.30мм
    	Вне слой	4/1-10 ОЗ		4/1-15 ОЗ		4/1-30 ОЗ
    Золото толщиной		1~40у»		1~60у»		1~120у»
    Нитхик		76~127у»		76~200у»		1~250у»
    Мин.ХОле/Ланд ум (мил)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    Через Мин.Ласер/ландум (мил)		60/170 (2.4/6.8)		50/150 (2/6)		50/150 (2/6)
    Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    ДиелетрикТхикнесс		38 (1.5)		32 (1.3)		32 (1.3)
    		125(5)		125(5)		125(5)
    СКипвя		Да		Да		Да
    вяоНхие (ласервяон БуридПТХ)		Да		Да		Да
    Завалка отверстия лазера		Да		Да		Да
    Течникалльтем				Массовый продукт		Предварительное Течнолгы
    				2017еар		2018еар	2019еар
    Коэффициент глубины буровой скважины		ТхроугхХоле		2017еар		.40:1	.40:1
    Коэффициент Аспет		Микро через		.35:1		1.2:1	1.2:1
    Медный заполняя размер димпла ум (Мил)				10 (0,4)		10 (0,4)	10 (0,4)
    Мин.ЛинеВидтх&спасе		слой льннер ум (мил)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    		Покрытый слой ум (мил)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    БГАПитч мм (Мил)				0,3		0,3	0,3
    Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил)				75 (3мил)		62,5 (2.5мил)	62,5 (2.5мил)
    Линия управление ширины		∠2.5МИЛ		±0.50		±0.50	±0.50
    		2.5Мил≤Л/В∠4мил		±0.50		±0.50	±0.50
    		≦3мил		±0.60		±0.60	±0.60
    Пластинчатая структура		Слой слоем		3+Н+3		4+Н+4	5+Н+5
    		Последовательное нарастание		20Л любой слой		36Л любой слой	52Л любой слой
    		Разнослоистый верхний слой		Н+Н		Н+Н	Н+Н
    				Н+С+Н		Н+С+Н	Н+С+Н
    		последовательное слоение		2+ (Н+С+Н) +2		2+ (Н+С+Н) +2	2+ (Н+С+Н) +2
    		Мягкий и трудный выпуск облигаций		2+ (Н+С+Н) +2		2+ (Н+С+Н) +2	2+ (Н+С+Н) +2
    Процесс ПТХ заполняя				Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди		Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди	Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди