Add to Cart
18 слоев высокочастотного смешанного ПКБ+ ПКБА (плуг-ин) СМТ+ТЭСТ+ДИП СМТ+, собрания смт пкб обслуживания печатания пкб собрания пкб смт монтажной платы маски припоя зеленого цвета гибкого трубопровода собрания ПКБ твердого
1:18 - слой Анылаер, высокочастотный смешанный передатчик связи напряжения тока
2: РТ6006+ФР-4ТГ170, Анылаер, минимальная линия ширина 3/3мил, минимальное отверстие 0.10мм, отверстие глухого отверстия похороненное, золото погружения, зеленое масло, белое
3: толщина плиты 2.6600мм, ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА минимальное дистанционирование 0.075мм
4: глухое отверстие, отверстие штепсельной вилки смолы + отверстие плакировкой
Платы с печатным монтажом 94В0 уступчивые, и придерживаются к ИПК610 ПКБ интернатионал класса 2
Стандартный.
Ряд количеств от прототипа к объему продукции.
Э-тест 100%
Характер продукции
Наши обслуживания
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательная оборудуют
Следующие спецификации необходимы для цитаты:
Спецификации
- Производство контракта
- Инженерные службы
- Дизайн & собрание ПКБ
- Оформление изделия
- Прототипирование
- Собрания кабеля и провода
- Пластмассы и прессформы
Возможность и обслуживания ПКБ:
1., который Одно-встали на сторону, двухсторонние & разнослоистые ПКБ (до 30 слоев)
2. гибкий ПКБ (до 10 слоев)
3. ПКБ Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)
4. КЭМ-1, КЭМ-3 ФР-4, ФР-4 высокий ТГ, Полимиде, основанный на Алюмини материал.
5. ХАЛ, ХАЛ неэтилированное, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие ОСП.
6. платы с печатным монтажом 94В0 уступчивые, и придерживаются к ИПК610 стандарту ПКБ интернатионал класса 2.
7. количества выстраивают в ряд от прототипа к объему продукции.
8. 100% Э-тестов
Возможности ПКБА:
Одно- или двухсторонняя смешанная технология или СМТ (поверхностный держатель) для собрания ПКБ
Одно- или двухстороннее БГА и микро--БГА установка и реворк с рентгенодефектоскопическим контролем 100%
Компоненты доски ПКБ, включая все типы БГАс, КФНс, КСПс, 0201, 01005, ПОПА, и Прессфит компонентов в небольших количествах
Конденсаторы полярности части, СМТ поляризовывали конденсаторы, и поляризовыванные Через-отверстием конденсаторы
Возможность РОХС
Деятельность воркманьшип ИПК-А-610Э и ИПК/ЭИА-СТД
Метод доставки:
Упаковка сделана согласно вашим требованиям
| Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
| плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
| Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
| Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
| Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
| Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
| ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
| Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
| Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
| Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
| Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
| Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
| Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
| Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
| Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
| Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
| МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
| БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
| Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
| Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
| Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| СКипвя | Да | Да | Да | ||||
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
| Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
| Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
| 2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
| Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
| Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
| Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
| Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
| Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
| Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
| последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
| Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
| Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
||||
Детальная спецификация собрания Пкб
| 1 | Тип собрания | СМТ и Через-отверстие |
| 2 | Тип припоя | Расстворимый в воде затир припоя, освинцованный и неэтилированный |
| 3 | Компоненты | Пассивес вниз к размеру 0201 |
| БГА и ВФБГА | ||
| Леадлесс обломок Каррис/КСП | ||
| Двухстороннее собрание СМТ | ||
| Мелкий шаг до 08 Мильс | ||
| Ремонт и Ребалл БГА | ||
| Удаление части и Замен-такое же обслуживание дня | ||
| 3 | Размер пустышки | Самый небольшой: дюймы 0.25кс0.25 |
| Самый большой: дюймы 20кс20 | ||
| 4 | Форматы файла | Билл материалов |
| Файлы Гербер | ||
| Файл Выбор-Н-места (СИРС) | ||
| 5 | Тип обслуживания | Надзиратель, частично надзиратель или груз |
| 6 | Компонентная упаковка | Раскроенная лента |
| Трубка | ||
| Вьюрки | ||
| Свободные части | ||
| 7 | Поверните время | 15 до 20 дней |
| 8 | Испытывать | Осмотр АОИ |
| Рентгенодефектоскопический контроль | ||
| Испытание В-цепи | ||
| Функциональный тест |
Проверка качества:
Наши качественные процессы включают:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008