
Add to Cart
18 слоев высокочастотного смешанного ПКБ+ ПКБА (плуг-ин) СМТ+ТЭСТ+ДИП СМТ+, собрания смт пкб обслуживания печатания пкб собрания пкб смт монтажной платы маски припоя зеленого цвета гибкого трубопровода собрания ПКБ твердого
1:18 - слой Анылаер, высокочастотный смешанный передатчик связи напряжения тока
2: РТ6006+ФР-4ТГ170, Анылаер, минимальная линия ширина 3/3мил, минимальное отверстие 0.10мм, отверстие глухого отверстия похороненное, золото погружения, зеленое масло, белое
3: толщина плиты 2.6600мм, ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА минимальное дистанционирование 0.075мм
4: глухое отверстие, отверстие штепсельной вилки смолы + отверстие плакировкой
Платы с печатным монтажом 94В0 уступчивые, и придерживаются к ИПК610 ПКБ интернатионал класса 2
Стандартный.
Ряд количеств от прототипа к объему продукции.
Э-тест 100%
Характер продукции
Наши обслуживания
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательная оборудуют
Следующие спецификации необходимы для цитаты:
Спецификации
- Производство контракта
- Инженерные службы
- Дизайн & собрание ПКБ
- Оформление изделия
- Прототипирование
- Собрания кабеля и провода
- Пластмассы и прессформы
Возможность и обслуживания ПКБ:
1., который Одно-встали на сторону, двухсторонние & разнослоистые ПКБ (до 30 слоев)
2. гибкий ПКБ (до 10 слоев)
3. ПКБ Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)
4. КЭМ-1, КЭМ-3 ФР-4, ФР-4 высокий ТГ, Полимиде, основанный на Алюмини материал.
5. ХАЛ, ХАЛ неэтилированное, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие ОСП.
6. платы с печатным монтажом 94В0 уступчивые, и придерживаются к ИПК610 стандарту ПКБ интернатионал класса 2.
7. количества выстраивают в ряд от прототипа к объему продукции.
8. 100% Э-тестов
Возможности ПКБА:
Одно- или двухсторонняя смешанная технология или СМТ (поверхностный держатель) для собрания ПКБ
Одно- или двухстороннее БГА и микро--БГА установка и реворк с рентгенодефектоскопическим контролем 100%
Компоненты доски ПКБ, включая все типы БГАс, КФНс, КСПс, 0201, 01005, ПОПА, и Прессфит компонентов в небольших количествах
Конденсаторы полярности части, СМТ поляризовывали конденсаторы, и поляризовыванные Через-отверстием конденсаторы
Возможность РОХС
Деятельность воркманьшип ИПК-А-610Э и ИПК/ЭИА-СТД
Метод доставки:
Упаковка сделана согласно вашим требованиям
Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
СКипвя | Да | Да | Да | ||||
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Детальная спецификация собрания Пкб
1 | Тип собрания | СМТ и Через-отверстие |
2 | Тип припоя | Расстворимый в воде затир припоя, освинцованный и неэтилированный |
3 | Компоненты | Пассивес вниз к размеру 0201 |
БГА и ВФБГА | ||
Леадлесс обломок Каррис/КСП | ||
Двухстороннее собрание СМТ | ||
Мелкий шаг до 08 Мильс | ||
Ремонт и Ребалл БГА | ||
Удаление части и Замен-такое же обслуживание дня | ||
3 | Размер пустышки | Самый небольшой: дюймы 0.25кс0.25 |
Самый большой: дюймы 20кс20 | ||
4 | Форматы файла | Билл материалов |
Файлы Гербер | ||
Файл Выбор-Н-места (СИРС) | ||
5 | Тип обслуживания | Надзиратель, частично надзиратель или груз |
6 | Компонентная упаковка | Раскроенная лента |
Трубка | ||
Вьюрки | ||
Свободные части | ||
7 | Поверните время | 15 до 20 дней |
8 | Испытывать | Осмотр АОИ |
Рентгенодефектоскопический контроль | ||
Испытание В-цепи | ||
Функциональный тест |
Проверка качества:
Наши качественные процессы включают:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008