Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

КО. разработки технологий группы Чаошенг (Гонконга), Лтд. КО. технологии Шэньчжэня Чаошенг электронное, Лтд КО. технологии Чжэцзяна Куню электронное, Лтд. КО. технологии Шэньчжэня Мингзе электронное,

Manufacturer from China
Активный участник
7 лет
Главная / продукты / IC Package Substrate / Изготовленный на заказ ПКБ субстрата ИК, толщина плиты собрания 0.15мм платы с печатным монтажом 2 слоя подкрепления КОФ ПИ, миниму /

show pictures

контакт
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd
Город:hong kong
Область/Штат:hong kong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMank.Li
контакт

Изготовленный на заказ ПКБ субстрата ИК, толщина плиты собрания 0.15мм платы с печатным монтажом 2 слоя подкрепления КОФ ПИ, миниму

Изготовленный на заказ ПКБ субстрата ИК, толщина плиты собрания 0.15мм платы с печатным монтажом 2 слоя подкрепления КОФ ПИ, миниму
  • Изготовленный на заказ ПКБ субстрата ИК, толщина плиты собрания 0.15мм платы с печатным монтажом 2 слоя подкрепления КОФ ПИ, миниму
  • Изготовленный на заказ ПКБ субстрата ИК, толщина плиты собрания 0.15мм платы с печатным монтажом 2 слоя подкрепления КОФ ПИ, миниму
  • Изготовленный на заказ ПКБ субстрата ИК, толщина плиты собрания 0.15мм платы с печатным монтажом 2 слоя подкрепления КОФ ПИ, миниму
  • Изготовленный на заказ ПКБ субстрата ИК, толщина плиты собрания 0.15мм платы с печатным монтажом 2 слоя подкрепления КОФ ПИ, миниму
продукты подробные
2 слоя материала ПИГЛ042504-250МХ КОФ Панасоник, КУ9/1ум, толщины плиты, субстрата пакета ИК 2 слоя подкрепления КОФ ПИ, минимального отверстия 0.05мм...
список продуктов, подробные →