
Add to Cart
2-4 наслаивает пкб гибкого трубопровода ПКБ субстрата меди субстрата металла твердый, изготовление пкб прототипа, речной порог изготовления доски прототипа пкб пкб пкб быстрого поворота таконик
Характер продукции
Для того чтобы обеспечить вас с самой эффективной и самой точной цитатой на изготовлять спрошенный блок, мы спрашиваем что вы обеспечиваете нас с следующей информацией.
1. Файл Гербер, файл ПКБ, файл орла или файл все КАД приемлемы
2. Детальный счет материалов (BOM)
3. Ясные изображения образца ПКБ или ПКБА для нас
4. Требуемые количество и доставка
5. Испытайте метод для ПКБА для того чтобы гарантировать качественные продучты 100% хорошие.
6. Схемы хранят для дизайна ПКБ если потребность сделать функциональный тест.
7. Образец если доступный для лучшего поиска
8. Файлы КАД для приложения изготовляя если требуется
9. Полный сборочный чертеж проводки и показывая все особенные инструкции по монтажу если требуется
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
СКипвя | Да | Да | Да | ||||
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
ПКБ, поставка ФПК главная материальная
НЕТ | поставщик | Имя материала поставки | Материальное начало | |||||
1 | Япония | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Мицубиси Япония | |||||
2 | Ду Понт | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койка | Япония | |||||
3 | Панасоник | Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Япония | |||||
4 | СанТие | ПИ, покрывая мембрану | Япония | |||||
5 | Рожденное хорошее | ФР-4, ПИ, ПП, медная койка | Шэньчжэнь, Китай | |||||
6 | Радуга | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Тайвань | |||||
7 | тефлон | Высокочастотные материалы | Соединенные Штаты | |||||
8 | Рогерс | Высокочастотные материалы | Соединенные Штаты | |||||
9 | Сталь японии | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Тайвань | |||||
10 | Санйо | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Япония | |||||
11 | Южная Азия | ФР-4, ПИ, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
12 | доосан | ФР-4, ПП | Южная Корея | |||||
13 | Плита Тай Яо | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
14 | Освещенный | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
15 | Яогуанг | ФР-4, ПП, медная койка | Тайвань | |||||
16 | Ялонг | ФР-4, ПП | Соединенные Штаты | |||||
17 | ИСОАЛ | ФР-4, ПП | Япония | |||||
18 | ДУБ | Похороненное, похороненное сопротивление, ПП | Япония | |||||
19 | Соединенные Штаты 3М | ФР-4, ПП | Соединенные Штаты | |||||
20 | Айсберги | Медная и алюминиевая матрица | Япония | |||||
21 | Солнце | чернила | Тайвань | |||||
22 | Мурата | чернила | Япония | |||||
23 | великодушное андбеневолент | ПИ, покрывая мембрану, медная койка | Цзянси Китая | |||||
24 | Ясен | ППИ, покрывая мембрану | Китай Цзянсу | |||||
25 | Йонг Шенг Тай | чернила | Китай Гуандун паню | |||||
26 | мита | чернила | Япония | |||||
27 | Транскрипт | керамический материал | Тайвань | |||||
28 | ДОМ | керамический материал | Япония | |||||
29 | Фе-Ни-Мн | Инвар сплава, сталь раздела |
Тайвань |
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД и другие электронные продукты
вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 5-15дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-18 дней для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.