CO. технологии Шэньчжэня Chaosheng электронное, Ltd

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

Manufacturer from China
Активный участник
6 лет
Главная / продукты / Copper Substrate PCB /

ПКБ субстрата 6 слоев медный через частоту коротковолнового диапазона отверстия ФР4 ТГ150 ХДИ

контакт
CO. технологии Шэньчжэня Chaosheng электронное, Ltd
Город:hong kong
Область/Штат:hong kong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMank.Li
контакт

ПКБ субстрата 6 слоев медный через частоту коротковолнового диапазона отверстия ФР4 ТГ150 ХДИ

Спросите последнюю цену
Номер модели :МеморымеморыПКБ компьютера
Место происхождения :Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Количество минимального заказа :1шт
Термины компенсации :T / T, Western Union
Способность поставкы :5-200К/пкс в месяц
Срок поставки :15-20day
Упаковывая детали :Противостатический мешок + противостатический обруч пузыря + коробка коробки хорошего качества
Толщина доски :1.6mm
Медная толщина :1oz
основное вещество :FR-4
MIN. Интервал между строками :4mil
MIN. Линия ширина :1/2 оз. медь .003" +/- .0005" (0.0762мм)
MIN. Размер отверстия :0.25mm
Поверхностная отделка :ЭНИГ, плакировка золота
Количество слоев :2/4/6/8/10/12 слоев
Применение :прибор электроники
Маска припоя :Зеленый цвет/Блак/РЭД/Блуэ/Еллов
Название продукта :Дизайн ПКБ собрания ПКБ изготовителя доски ПКБ
Обслуживание испытания :Тест 100% электрический, испытание затира Омрон АОИ/С-Рай/ИКТ/Солдер/функциональный тест
Цвет маски припоя :Зеленый/белый/желтый цвет/чернота/синь/пурпур
Материал :FR4
слой :1-12 слой
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

6-лаер через отверстие, ФР-4, ТГ150, ПКБ субстрата меди пкб плат с печатным монтажом ХДИ высокочастотный, палец золота

Характер продукции

  1. Компьютерная память
  2. 6-лаер через отверстие, ФР-4, ТГ150,
  3. Толщина 1.60мм плиты, медная толщина 1ОЗ,
  4. Зеленый припой сопротивляется, импеданс, золото 1у погружения» + палец золота,
  5. Минимальная линия ширина 3/3мил
  6. Ряд количеств от прототипа к объему продукции.
  7. Э-тест 100%
  8. Упаковка: Упаковка вакуума + влагостойкие шарик + карта + коробка влажности

  9. Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
    Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь, стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний, испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
    Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
    КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе, Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и другим странам и области.

Наше обслуживание

  1. Обслуживание продукции ПКБ.
  2. Услуга по конструированию ПКБ ФПК.
  3. Обслуживание собрания ПКБ. (СМТ, БГА, ПОГРУЖЕНИЕ)
  4. Обслуживание собрания снабжения жилищем ПКБА.
  5. Испытание ПКБА окончательное функциональное.
  6. Обслуживание экземпляра ПКБ ПКБА.
  7. Электронные блоки покупая & обслуживания списка БОМ покупая.
  8. Восковка ПКБ СМТ. (Отрезок & вытравливание лазера)

ПКБ, возможность продукции процесса ФПК

Техническое льтем МассПродукт Передовая технология
2016 2017 2018
Отсчет Макс.Лаер 26Л 36Л 80Л
плита Через-отверстия 2~45Л 2~60Л 2~80Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 24*52» 25*62» 25*78.75»
Номер слоя ФПК 1~36Л 1~50Л 1~60Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 9,8" *196» 9,8" *196» 10" " вьюрок *196, который нужно намотать
Лаередплателаер 2~12Л 2~18Л 2~26Л
Макс.ПКБСизе (внутри) 9" *48» 9" *52» 9" *62»
Слои сочетания из трудные и мягкие 3~26Л 3~30Л 3~50Л
Соединение ХДИ 5+С+5Интерконнект ХДИ 7+С+7Интерконнект ХДИ 8+С+8, соединение ХДИ
ПКБ ХДИ 4~45Л 4~60Л 4~80Л
Соединение ХДИ 3+20+3 4+С+4Интерконнект ХДИ 4+С+4, соединение ХДИ
Макс.ПКБСизе (внутри) 24" *43» 24" *49» 25" *52»
Материал ФР-4 Рогерс ФР-4 Рогерс ФР-4 Рогерс
Основное вещество Халогенфре, ЛовДК Халогенфре, ЛовДК Халогенфре, ЛовДК
Материал нарастания ФР-4 ФР-4 ФР-4
Доска, толщина (мм) Мин.12Л (мм) 0,43 0.42~8.0мм 0.38~10.0мм
Мин.16Л (мм) 0,53 1.60~8.0мм 0.45~10.0мм
Мин.18Л (мм) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0мм
Мин.52Л (мм) 0,8 2.50~8.0мм 0.65~10.0мм
МАКС (мм) 3,5 10.0мм 10.0мм
Мин.КореТхикнесс ум (мил) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0мм)
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1,0)
БасеКопперВайгхт Внутренний слой 4/1-8 ОЗ 4/1-15 ОЗ 4/1-0.30мм
Вне слой 4/1-10 ОЗ 4/1-15 ОЗ 4/1-30 ОЗ
Золото толщиной 1~40у» 1~60у» 1~120у»
Нитхик 76~127у» 76~200у» 1~250у»
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Через Мин.Ласер/ландум (мил) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
ДиелетрикТхикнесс 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
СКипвя Да Да Да
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) Да Да Да
Завалка отверстия лазера Да Да Да
Течникалльтем Массовый продукт Предварительное Течнолгы
2017еар 2018еар 2019еар
Коэффициент глубины буровой скважины ТхроугхХоле 2017еар .40:1 .40:1
Коэффициент Аспет Микро через .35:1 1.2:1 1.2:1
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Мин.ЛинеВидтх&спасе слой льннер ум (мил) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Покрытый слой ум (мил) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
БГАПитч мм (Мил) 0,3 0,3 0,3
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) 75 (3мил) 62,5 (2.5мил) 62,5 (2.5мил)
Линия управление ширины ∠2.5МИЛ ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Мил≤Л/В∠4мил ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3мил ±0.60 ±0.60 ±0.60
Пластинчатая структура Слой слоем 3+Н+3 4+Н+4 5+Н+5
Последовательное нарастание 20Л любой слой 36Л любой слой 52Л любой слой
Разнослоистый верхний слой Н+Н Н+Н Н+Н
Н+С+Н Н+С+Н Н+С+Н
последовательное слоение 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2
Мягкий и трудный выпуск облигаций 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2 2+ (Н+С+Н) +2
Процесс ПТХ заполняя Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди

ПКБ, поставщик ФПК главный материальный

НЕТ поставщик Имя материала поставки Материальное начало
1 Япония Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка Мицубиси Япония
2 Ду Понт Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койка Япония
3 Панасоник Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка Япония
4 СанТие ПИ, покрывая мембрану Япония
5 Рожденное хорошее ФР-4, ПИ, ПП, медная койка Шэньчжэнь, Китай
6 Радуга ПИ, покрывая мембрану, медная койка Тайвань
7 тефлон Высокочастотные материалы Соединенные Штаты
8 Рогерс Высокочастотные материалы Соединенные Штаты
9 Сталь японии ПИ, покрывая мембрану, медная койка Тайвань
10 Санйо ПИ, покрывая мембрану, медная койка Япония
11 Южная Азия ФР-4, ПИ, ПП, медная койка Тайвань
12 доосан ФР-4, ПП Южная Корея
13 Плита Тай Яо ФР-4, ПП, медная койка Тайвань
14 Освещенный ФР-4, ПП, медная койка Тайвань
15 Яогуанг ФР-4, ПП, медная койка Тайвань
16 Ялонг ФР-4, ПП Соединенные Штаты
17 ИСОАЛ ФР-4, ПП Япония
18 ДУБ Похороненное, похороненное сопротивление, ПП Япония
19 Соединенные Штаты 3М ФР-4, ПП Соединенные Штаты
20 Айсберги Медная и алюминиевая матрица Япония
21 Солнце чернила Тайвань
22 Мурата чернила Япония
23 великодушное андбеневолент ПИ, покрывая мембрану, медная койка Цзянси Китая
24 Ясен ППИ, покрывая мембрану Китай Цзянсу
25 Йонг Шенг Тай чернила Китай Гуандун паню
26 мита чернила Япония
27 Транскрипт керамический материал Тайвань
28 ДОМ керамический материал Япония
29 Фе-Ни-Мн Инвар сплава, сталь раздела Тайвань

ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты

вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.

Запрос Корзина 0