18 лаерсПКБ, собрание ФР-4+ТГ180 СМТПКБ, толщина 3.50мм, зеленый КЭ функционального теста рентгеновского снимка меди 1ОЗ АОИ маски припоя
Характер продукции
- Зона продукта: промышленные продукты
- Структура продукта: 18 лаерсПКБ, ФР-4+ТГ180, компонентное приобретение,
Смешивать СМТ+ПИД высокочастотный, отверстие 0.10мм лазера, медная завалка отверстия,
- внутренняя и наружная медная толщина 35ум, отверстие медное 20ум, импеданс ±10%, толщина 3.50мм, золото 2у погружения», размер 850*420мм
- Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь, стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний, испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе, Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и другим странам и области.
Техническое требование
- Профессиональная технология поверхност-установки и через-отверстия паяя
- Различные размеры доступны, как 1206, 0805, 0603 технология компонентов СМТ
- ИКТ (в тесте цепи), технология ФКТ (функционального теста цепи)
- Собрание ПКБ с УЛ, КЭ, ФКК и утверждениями РоХС
- Технология паять рефлов газа азота для СМТ
- Высокий стандарт СМТ и сборочный конвейер припоя
- Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски
Преимущества:
1. полностью готовые прототипы производства или быстр-поворота
2. на уровне платы собрание или полная системная интеграция
3. собрание Низко-тома или смешанн-технологии для ПКБА
4. Даже продукция груза
5. возможности Супоортед
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
| Техническое льтем |
МассПродукт |
Передовая технология |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Отсчет Макс.Лаер |
26Л |
36Л |
80Л |
| плита Через-отверстия |
2~45Л |
2~60Л |
2~80Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24*52» |
25*62» |
25*78.75» |
| Номер слоя ФПК |
1~36Л |
1~50Л |
1~60Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9,8" *196» |
9,8" *196» |
10" " вьюрок *196, который нужно намотать |
| Лаередплателаер |
2~12Л |
2~18Л |
2~26Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9" *48» |
9" *52» |
9" *62» |
| Слои сочетания из трудные и мягкие |
3~26Л |
3~30Л |
3~50Л |
| Соединение ХДИ |
5+С+5Интерконнект ХДИ |
7+С+7Интерконнект ХДИ |
8+С+8, соединение ХДИ |
| ПКБ ХДИ |
4~45Л |
4~60Л |
4~80Л |
| Соединение ХДИ |
3+20+3 |
4+С+4Интерконнект ХДИ |
4+С+4, соединение ХДИ |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24" *43» |
24" *49» |
25" *52» |
| Материал |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
| Основное вещество |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
| Материал нарастания |
ФР-4 |
ФР-4 |
ФР-4 |
| Доска, толщина (мм) |
Мин.12Л (мм) |
0,43 |
0.42~8.0мм |
0.38~10.0мм |
| Мин.16Л (мм) |
0,53 |
1.60~8.0мм |
0.45~10.0мм |
| Мин.18Л (мм) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0мм |
| Мин.52Л (мм) |
0,8 |
2.50~8.0мм |
0.65~10.0мм |
| МАКС (мм) |
3,5 |
10.0мм |
10.0мм |
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0мм) |
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
25 (1,0) |
| БасеКопперВайгхт |
Внутренний слой |
4/1-8 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-0.30мм |
| Вне слой |
4/1-10 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-30 ОЗ |
| Золото толщиной |
1~40у» |
1~60у» |
1~120у» |
| Нитхик |
76~127у» |
76~200у» |
1~250у» |
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| ДиелетрикТхикнесс |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
32 (1.3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| СКипвя |
Да |
Да |
Да |
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) |
Да |
Да |
Да |
| Завалка отверстия лазера |
Да |
Да |
Да |
| Течникалльтем |
Массовый продукт |
Предварительное Течнолгы |
| 2017еар |
2018еар |
2019еар |
| Коэффициент глубины буровой скважины |
ТхроугхХоле |
2017еар |
.40:1 |
.40:1 |
| Коэффициент Аспет |
Микро через |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Мин.ЛинеВидтх&спасе |
слой льннер ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Покрытый слой ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| БГАПитч мм (Мил) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) |
75 (3мил) |
62,5 (2.5мил) |
62,5 (2.5мил) |
| Линия управление ширины |
∠2.5МИЛ |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3мил |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Пластинчатая структура |
Слой слоем |
3+Н+3 |
4+Н+4 |
5+Н+5 |
| Последовательное нарастание |
20Л любой слой |
36Л любой слой |
52Л любой слой |
| Разнослоистый верхний слой |
Н+Н |
Н+Н |
Н+Н |
| Н+С+Н |
Н+С+Н |
Н+С+Н |
| последовательное слоение |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Мягкий и трудный выпуск облигаций |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Процесс ПТХ заполняя |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Собрание СМТ
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как небольшое как 0201
Мелкий шаг КЭП - БГА
Автоматический оптически осмотр
собрание Через-отверстия
Паять волны
Собрание и паять руки
Материальный поиск
На-линия ИК предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Тест вызревания для доск СИД и силы
Собрание полного блока (которое включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля етк)
Пакуя дизайн
Обслуживания собрания ПКБ:
Конформное покрытие
И покрытие наносимое погружением и вертикальное покрытие брызг доступны. Защищая непроводящий слой диэлектрика который
приложенный на собрание платы с печатным монтажом для защиты электронного собрания от повреждения должного к
загрязнение, брызги соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жесткими или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и сияющий материал.
Полное строение коробки
Полные „решения строения коробки“ включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &
Детальная спецификация производства ПКБ
| 1 |
слой |
1-30 слой |
| 2 |
Материал |
КЭМ-1, КЭМ-3 ФР-4, ФР-4 высокие ТГ,
Полимиде,
основанный на Алюмини
материал. |
| 3 |
Толщина доски |
0.2мм-6мм |
| 4 |
Размер доски Макс.финишед |
800*508мм |
| 5 |
Размер отверстия Мин.дриллед |
0.25мм |
| 6 |
ширина мин.лине |
0.075мм (3мил) |
| 7 |
дистанционирование мин.лине |
0.075мм (3мил) |
| 8 |
Поверхностный финиш |
ХАЛ, ХАЛ неэтилированное, золото погружения
Серебр/олово,
Трудное золото, ОСП |
| 9 |
Медная толщина |
0.5-4.0оз |
| 10 |
Цвет маски припоя |
зеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет |
| 11 |
Внутренняя упаковка |
Упаковка вакуума, полиэтиленовый пакет |
| 12 |
Наружная упаковка |
стандартная упаковка коробки |
| 13 |
Допуск на диаметр отверстия |
ПТХ: ±0.076, НТПХ: ±0.05 |
| 14 |
Сертификат |
УЛ, ИСО9001, ИСО14001, РОХС, ТС16949 |
| 15 |
Профилировать пробивать |
Трасса, В-КУТ, скашивая |
Способы испытания
Испытание АОИ
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для отсутствующих компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высоко-разрешения:
БГАс
Пустышки
Испытание В-цепи
Испытание В-цепи обыкновенно использовано совместно с АОИ уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Тест включения питания
Предварительный функциональный тест
Внезапное программирование прибора
Функциональное испытание
Качественные процессы:
1. ИКК: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. ИПКК: В отростчатой проверке качества
4. КК: Тест & осмотр 100%
5. КА: Проверка качества основываемая на осмотре КК снова
6. Воркманьшип: ИПК-А-610, ЭСД
7. управление качеством основанное на ККК, ИСО9001: 2008, ИСО/ТС16949
Формат файла дизайна:
1. ДСФ Гербер РС-274С, 274Д, орла и АутоКАД, ДВГ
2. БОМ (счет материалов)
3. файл выбора и места (СИРС)
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.
вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.
-
