
Add to Cart
10 заказ слоя ХДИ4 + продукция + компонент ПКБ покупая + СМТ + ПОГРУЖЕНИЕ обрабатывая, собрание пкб смт обслуживания ПКБ СМТ
Характер продукции
Обслуживания одного стопа
Возможность и обслуживания ПКБ
1. Одно-встали на сторону, двухсторонние & разнослоистые ПКБ (до 30 слоев)
2. Гибкий ПКБ (до 10 слоев)
3. ПКБ Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)
4. КЭМ-1, КЭМ-3 ФР-4, ФР-4 высокий ТГ, Полимиде, основанный на Алюмини материал.
5. ХАЛ, ХАЛ неэтилированное, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие ОСП.
6. Платы с печатным монтажом 94В0 уступчивые, и придерживаются к ИПК610 стандарту ПКБ интернатионал класса 2.
7. Количества выстраивают в ряд от прототипа к объему продукции.
8. Э-тест 100%
Обслуживания собрания ПКБ
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
Техническое льтем | МассПродукт | Передовая технология | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Отсчет Макс.Лаер | 26Л | 36Л | 80Л | ||||
плита Через-отверстия | 2~45Л | 2~60Л | 2~80Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24*52» | 25*62» | 25*78.75» | ||||
Номер слоя ФПК | 1~36Л | 1~50Л | 1~60Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9,8" *196» | 9,8" *196» | 10" " вьюрок *196, который нужно намотать | ||||
Лаередплателаер | 2~12Л | 2~18Л | 2~26Л | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 9" *48» | 9" *52» | 9" *62» | ||||
Слои сочетания из трудные и мягкие | 3~26Л | 3~30Л | 3~50Л | ||||
Соединение ХДИ | 5+С+5Интерконнект ХДИ | 7+С+7Интерконнект ХДИ | 8+С+8, соединение ХДИ | ||||
ПКБ ХДИ | 4~45Л | 4~60Л | 4~80Л | ||||
Соединение ХДИ | 3+20+3 | 4+С+4Интерконнект ХДИ | 4+С+4, соединение ХДИ | ||||
Макс.ПКБСизе (внутри) | 24" *43» | 24" *49» | 25" *52» | ||||
Материал | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ФР-4 Рогерс | ||||
Основное вещество | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | Халогенфре, ЛовДК | ||||
Материал нарастания | ФР-4 | ФР-4 | ФР-4 | ||||
Доска, толщина (мм) | Мин.12Л (мм) | 0,43 | 0.42~8.0мм | 0.38~10.0мм | |||
Мин.16Л (мм) | 0,53 | 1.60~8.0мм | 0.45~10.0мм | ||||
Мин.18Л (мм) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0мм | ||||
Мин.52Л (мм) | 0,8 | 2.50~8.0мм | 0.65~10.0мм | ||||
МАКС (мм) | 3,5 | 10.0мм | 10.0мм | ||||
Мин.КореТхикнесс ум (мил) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0мм) | ||||
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1,0) | ||||
БасеКопперВайгхт | Внутренний слой | 4/1-8 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-0.30мм | |||
Вне слой | 4/1-10 ОЗ | 4/1-15 ОЗ | 4/1-30 ОЗ | ||||
Золото толщиной | 1~40у» | 1~60у» | 1~120у» | ||||
Нитхик | 76~127у» | 76~200у» | 1~250у» | ||||
Мин.ХОле/Ланд ум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Через Мин.Ласер/ландум (мил) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
ДиелетрикТхикнесс | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
СКипвя | Да | Да | Да | ||||
вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) | Да | Да | Да | ||||
Завалка отверстия лазера | Да | Да | Да | ||||
Течникалльтем | Массовый продукт | Предварительное Течнолгы | |||||
2017еар | 2018еар | 2019еар | |||||
Коэффициент глубины буровой скважины | ТхроугхХоле | 2017еар | .40:1 | .40:1 | |||
Коэффициент Аспет | Микро через | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Медный заполняя размер димпла ум (Мил) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Мин.ЛинеВидтх&спасе | слой льннер ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Покрытый слой ум (мил) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
БГАПитч мм (Мил) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) | 75 (3мил) | 62,5 (2.5мил) | 62,5 (2.5мил) | ||||
Линия управление ширины | ∠2.5МИЛ | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Мил≤Л/В∠4мил | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3мил | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Пластинчатая структура | Слой слоем | 3+Н+3 | 4+Н+4 | 5+Н+5 | |||
Последовательное нарастание | 20Л любой слой | 36Л любой слой | 52Л любой слой | ||||
Разнослоистый верхний слой | Н+Н | Н+Н | Н+Н | ||||
Н+С+Н | Н+С+Н | Н+С+Н | |||||
последовательное слоение | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Мягкий и трудный выпуск облигаций | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | 2+ (Н+С+Н) +2 | ||||
Процесс ПТХ заполняя | Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
собрание Через-отверстия
Паять волны
Собрание и паять руки
Материальный поиск
На-линия ИК предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Тест вызревания для доск СИД и силы
Собрание полного блока (которое включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля етк)
Пакуя дизайн
Сертификат:
Стандарт ИПК
ИСО9001
ИСО/ТС16949
УЛ
Испытывать и повышенно-ценные обслуживания:
АОИ (автоматический оптически осмотр)
ИКТ (тест В-цепи)
Тест надежности
Тест рентгеновского снимка
Сетноой-аналогов и цифровой функциональный тест
Программирование микропрограммных обеспечений
Условия метода и оплаты доставки:
1. ДХЛ, УПС, Федерал Экспресс, ТНТ, или использованием кчета клиентов.
2. Мы предлагаем вас используя наш ДХЛ, УПС, Федерал Экспресс, товароотправителя ТНТ для экономии на затратах.
3. Морским путем для массового количества согласно требованию к клиента.
4. товароотправителем клиента
6. Т/Т, западное соединение, етк.