ПКБ двухстороннего полу-отверстия керамический, керамическое половинное отверстие 96%, разнослоистая плата с печатным монтажом, доска интегральной схемаы
Характер продукции
- Продуктареа: можно модуль антенны использовать
- Нумберофлаерс: 2 л половинное отверстие
- Толщина: 0,60 мм
- Просессструктуре: керамическое половинное отверстие 96%
- Сурфасетреатмент: основанное золото
- Паковать: упаковка вакуума + карта влажности + влагостойкие шарики + коробка
- Плата с печатным монтажом (pcb) и зоны продукта ПКБА
Конечные пункты связи, станции связи, электронные связи, компьютеры, бытовые приборы, приборы, карты СД, карты СГ, мобильные телефоны, антенны, компьютеры, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры и другие применения продукта;
Монтажная плата замотки (фпк) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующие камера, цифровой, камера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, прокладки СИД, военная индустрия, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона страны и другие высокотехнологичные продукты, больше чем 70% продуктов экспортировано к Америкам, Европе, Японии, Ася Пасифик и другим странам и регионам.
Обслуживания собрания ПКБ
- Собрание СМТ
- Автоматические выбор & место
- Компонентное размещение как небольшое как 0201
- Мелкий шаг КЭП - БГА
- Автоматический оптически осмотр
- собрание Через-отверстия
- Паять волны
- Собрание и паять руки
- Материальный поиск
- На-линия ИК предпрограммировать/горя
- Испытание функции как спрошено
- Тест вызревания для доск СИД и силы
- Собрание полного блока (которое включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля етк)
- Пакуя дизайн
ПКБ, возможность продукции процесса ФПК
| Техническое льтем |
МассПродукт |
Передовая технология |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Отсчет Макс.Лаер |
26Л |
36Л |
80Л |
| плита Через-отверстия |
2~45Л |
2~60Л |
2~80Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24*52» |
25*62» |
25*78.75» |
| Номер слоя ФПК |
1~36Л |
1~50Л |
1~60Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9,8" *196» |
9,8" *196» |
10" " вьюрок *196, который нужно намотать |
| Лаередплателаер |
2~12Л |
2~18Л |
2~26Л |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
9" *48» |
9" *52» |
9" *62» |
| Слои сочетания из трудные и мягкие |
3~26Л |
3~30Л |
3~50Л |
| Соединение ХДИ |
5+С+5Интерконнект ХДИ |
7+С+7Интерконнект ХДИ |
8+С+8, соединение ХДИ |
| ПКБ ХДИ |
4~45Л |
4~60Л |
4~80Л |
| Соединение ХДИ |
3+20+3 |
4+С+4Интерконнект ХДИ |
4+С+4, соединение ХДИ |
| Макс.ПКБСизе (внутри) |
24" *43» |
24" *49» |
25" *52» |
| Материал |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
ФР-4 Рогерс |
| Основное вещество |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
Халогенфре, ЛовДК |
| Материал нарастания |
ФР-4 |
ФР-4 |
ФР-4 |
| Доска, толщина (мм) |
Мин.12Л (мм) |
0,43 |
0.42~8.0мм |
0.38~10.0мм |
| Мин.16Л (мм) |
0,53 |
1.60~8.0мм |
0.45~10.0мм |
| Мин.18Л (мм) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0мм |
| Мин.52Л (мм) |
0,8 |
2.50~8.0мм |
0.65~10.0мм |
| МАКС (мм) |
3,5 |
10.0мм |
10.0мм |
| Мин.КореТхикнесс ум (мил) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0мм) |
| Мин.Буйльд поднимают диэлектрик |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
25 (1,0) |
| БасеКопперВайгхт |
Внутренний слой |
4/1-8 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-0.30мм |
| Вне слой |
4/1-10 ОЗ |
4/1-15 ОЗ |
4/1-30 ОЗ |
| Золото толщиной |
1~40у» |
1~60у» |
1~120у» |
| Нитхик |
76~127у» |
76~200у» |
1~250у» |
| Мин.ХОле/Ланд ум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Через Мин.Ласер/ландум (мил) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| ДиелетрикТхикнесс |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
32 (1.3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| СКипвя |
Да |
Да |
Да |
| вяоНхие (ласервяон БуридПТХ) |
Да |
Да |
Да |
| Завалка отверстия лазера |
Да |
Да |
Да |
| Течникалльтем |
Массовый продукт |
Предварительное Течнолгы |
| 2017еар |
2018еар |
2019еар |
| Коэффициент глубины буровой скважины |
ТхроугхХоле |
2017еар |
.40:1 |
.40:1 |
| Коэффициент Аспет |
Микро через |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Медный заполняя размер димпла ум (Мил) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Мин.ЛинеВидтх&спасе |
слой льннер ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Покрытый слой ум (мил) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| БГАПитч мм (Мил) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил) |
75 (3мил) |
62,5 (2.5мил) |
62,5 (2.5мил) |
| Линия управление ширины |
∠2.5МИЛ |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Мил≤Л/В∠4мил |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3мил |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Пластинчатая структура |
Слой слоем |
3+Н+3 |
4+Н+4 |
5+Н+5 |
| Последовательное нарастание |
20Л любой слой |
36Л любой слой |
52Л любой слой |
| Разнослоистый верхний слой |
Н+Н |
Н+Н |
Н+Н |
| Н+С+Н |
Н+С+Н |
Н+С+Н |
| последовательное слоение |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Мягкий и трудный выпуск облигаций |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
2+ (Н+С+Н) +2 |
| Процесс ПТХ заполняя |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой
Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди |
ПКБ, поставщик ФПК главный материальный
| НЕТ |
поставщик |
Имя материала поставки |
Материальное начало |
| 1 |
Япония |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Мицубиси Япония |
| 2 |
Ду Понт |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая фильм, сухой фильм, медная койка |
Япония |
| 3 |
Панасоник |
Высокочастотные материалы, ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Япония |
| 4 |
СанТие |
ПИ, покрывая мембрану |
Япония |
| 5 |
Рожденное хорошее |
ФР-4, ПИ, ПП, медная койка |
Шэньчжэнь, Китай |
| 6 |
Радуга |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Тайвань |
| 7 |
тефлон |
Высокочастотные материалы |
Соединенные Штаты |
| 8 |
Рогерс |
Высокочастотные материалы |
Соединенные Штаты |
| 9 |
Сталь японии |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Тайвань |
| 10 |
Санйо |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Япония |
| 11 |
Южная Азия |
ФР-4, ПИ, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 12 |
доосан |
ФР-4, ПП |
Южная Корея |
| 13 |
Плита Тай Яо |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 14 |
Освещенный |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 15 |
Яогуанг |
ФР-4, ПП, медная койка |
Тайвань |
| 16 |
Ялонг |
ФР-4, ПП |
Соединенные Штаты |
| 17 |
ИСОАЛ |
ФР-4, ПП |
Япония |
| 18 |
ДУБ |
Похороненное, похороненное сопротивление, ПП |
Япония |
| 19 |
Соединенные Штаты 3М |
ФР-4, ПП |
Соединенные Штаты |
| 20 |
Айсберги |
Медная и алюминиевая матрица |
Япония |
| 21 |
Солнце |
чернила |
Тайвань |
| 22 |
Мурата |
чернила |
Япония |
| 23 |
великодушное андбеневолент |
ПИ, покрывая мембрану, медная койка |
Цзянси Китая |
| 24 |
Ясен |
ППИ, покрывая мембрану |
Китай Цзянсу |
| 25 |
Йонг Шенг Тай |
чернила |
Китай Гуандун паню |
| 26 |
мита |
чернила |
Япония |
| 27 |
Транскрипт |
керамический материал |
Тайвань |
| 28 |
ДОМ |
керамический материал |
Япония |
| 29 |
Фе-Ни-Мн |
Инвар сплава, сталь раздела |
Тайвань |
ПКБ, область применения продукта ФПК
Различные цифровые продукты, автомобильная новая энергия, автомобильные продукты, войска, воздушно-космическое пространство, медицинские, беспроводные терминалы, связанные проволокой терминалы, оборудование связи, станции связи, финансы, промышленный промышленный контроль, бытовая электроника, воспитательное оборудование, умные приборы, умные продукты, безопасность, СИД, компьютер, мобильный телефон и другие электронные продукты
вопросы и ответы:
К: Какие файлы вы используете в изготовлении ПКБ?
А: Гербер или орел, перечисление БОМ, отчет о кс, ы сидя, ПНП и положение компонентов
К: Возможно вы смогло предложить образец?
А: Да, мы можем таможня вы пробуете для того чтобы испытать перед массовым производством
К: Когда я получу цитату после отправленных Гербер, БОМ и методики проверки?
А: В пределах 6-48хоурс на цитата и около 24-48 часы ПКБ для цитаты ПКБА.
К: Согласно затруднению доск высоко-слоя, как могу я знать процесс моей продукции ПКБ?
А: 7-35дайс для продукции и компонентов ПКБ покупая, и 14-20дайс для собрания и испытывать ПКБ
К: Как могу я убеждаться качество моего ПКБ?
А: Мы обеспечиваем что каждая часть ПКБ, продуктов ПКБА работает задолго до того грузить. Мы испытаем все них согласно вашей методике проверки.
