6 слоев мягкой и трудной совмещенной продукции + СМТ, коробки упаковывая, обслуживания деревянной коробки ПКБА ПКБ СМТ, таконик пкб
Метод обработки ПКБА
Продукция ПКБ + он содержит СМТ, ПОГРУЖЕНИЕ, ТЕСТ,
Обслуживание ПКБ собрания 1.6мм ПКБ контрольной панели СМТ РоХС неэтилированное
Плата с печатным монтажом (pcb) и продукты ПКБА
Конечный пункт связи, станция связи, электронная связь, стекловолокно, оптически модуль, оборудование связи, аппаратура связи, компьютер, бытовой прибор, оборудование для испытаний, испытывая аппаратура, аппаратура, карта СД, карта СГ, мобильный телефон, компьютер, различные антенны, автомобили, оборудование музыки, оборудование воспроизведения, креня оборудование, медицинские инструменты, медицинское оборудование, медицинское оборудование, воздушно-космическое пространство, авиация, войска, регулятор мощности СИД, ОЛЭД, ОЛКД электропитание, промышленное электропитание, электропитание связи, автомобильное электропитание, конторские машины, цифровые продукты, компьютеры, етк. Применения;
Гибкая монтажная плата (ФПК) и продукт ФПКА зоны
КД, жесткий диск, принтер, факс, блок развертки, датчик, мобильный телефон, соединитель, модуль, карта антенны рации, лидирующая камера, цифровая фотокамера, голова лазера, КД, медицинское, инструментирование, привод, автомобильное инструментирование, медицинский инструмент, медицинское оборудование, креня оборудование, промышленные аппаратуры, бары СИД светлые, войска, авиация, воздушно-космическое пространство, оборона и другие высокотехнологичные продукты, чего больше чем 70% из продуктов экспортированы к Европе, Америке, Европе, Центральной Европе, Западной Европе, Юго-Восточной Азии, странам Азии и Тихого океана и другим странам и области.

Техническое требование:

Профессиональная технология поверхност-установки и через-отверстия паяя
Различные размеры доступны, как 1206, 0805, 0603 технология компонентов СМТ
ИКТ (в тесте цепи), технология ФКТ (функционального теста цепи)
Собрание ПКБ с УЛ, КЭ, ФКК и утверждениями РоХС
Технология паять рефлов газа азота для СМТ
Высокий стандарт СМТ и сборочный конвейер припоя
Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски

Требование к цитаты:

Файл Гербер обнаженной доски ПКБ
БОМ (счет материала) для собрания
Для того чтобы замкнуть накоротко время выполнения, пожалуйста добросердечно посоветуйте нам если любое приемлемое замещение компонентов
Приспособления проводника и теста испытания при необходимости
Файлы и инструмент программирования программирования при необходимости
Схема при необходимости
Обслуживания ОЭМ/ОДМ/ЭМС для ПКБА:
ПКБА, собрание ПКБ: СМТ, ПТХ и БГА
ПКБА и дизайн приложения
Поиск и покупать компонентов
Быстрое прототипирование
Пластиковый инжекционный метод литья
Штемпелевать металлического листа
Окончательная сборка
Тест: АОИ, тест (ICT) в-цепи, функциональный тест (ФКТ)
Изготовленный на заказ зазор для материала импортируя и экспортировать продукта

Спецификации

Слой: 4 слоя
Материал: ФР4
Толщина доски: 1.6мм
Поверхностное покрытие: Неэтилированное ХАСЛ
Маска припоя: Зеленый цвет
Размер: 123мм*36мм
Медная толщина: 1.5оЗ
Минимальн Отверстие Размер: 0.15мм
Минимальная линия ширина: 0.08мм
Минимальный интервал между строками: 0.08мм
Вяс отверстия: Похороненное отверстие и глухое отверстие

Экипмет собрания ПКБ Ориентроник

Полностью автоматический принтер восковки СМТ: ФолунГвин Вин-5
- Машина СМТ: Сименс СИПЛАКЭ Д1/Д2/Сиеменс СИПЛАКЭ С20/Ф4
- Печь Рефлов: ФолунГвин ФЛ-РС860
- Машина волны паяя: ФолунГвин АДС300
- Автоматизированный оптически осмотр (AOI): Алеадер АЛД-Х-350Б
Необходимый:
- Файл гербер ПКБ
- Список БОМ для собрания ПКБ
- Отправьте нами ваши доску ПКБ образца или ПКБА
Преимущества:
- Полностью готовые прототипы производства или быстр-поворота
- На уровне платы собрание или полная системная интеграция
- собрание Низко-тома или смешанн-технологии для ПКБА
- Даже продукция груза
- Поддержанные возможности
Тип собрания:
- ТХД (прибор) через-отверстия/конвентионал
- СМТ (технология поверхност-держателя)
- Смешанные СМТ и ТХД
- Двухстороннее собрание СМТ и/или ТХД
Компоненты:
- Пассивес, самый небольшой размер 0201
- Мелкий шаг до 08 Мильс
- Леадлесс обломок каррирс/БГА, ВФБГА, ФПГА и ДФН
- Соединители и терминалы
Упаковка компонента:
- Вьюрки
- Раскроенная лента
- Трубка
- Свободные части
Размеры доски:
- Самый небольшой размер: 0,25 кс 0,25 инч/6 кс 6мм
- Самый большой размер: 15,75 кс 13,5 инчес/400 кс 340мм
Форма доски:
- Прямоугольный
- Круглый
- Слоты
- Вырезы
- Сложный
- Солдат нерегулярной армии
Тип доски:
- Твердый
- Гибкий
- Тверд-гибкий
Тип припоя:
- Освинцованный и неэтилированный
- Расстворимый в воде затир припоя
- Ручной паять для особенных частей, как провода и части температуры чувствительные
Формат файла дизайна:
- ДСФ Гербер РС-274С, 274Д, орла и АутоКАД, ДВГ
- БОМ (счет материалов)
- Файл выбора и места (СИРС)

ПКБ, возможность продукции процесса ФПК

Техническое льтем		МассПродукт	Передовая технология
		2016	2017	2018
Отсчет Макс.Лаер		26Л	36Л	80Л
плита Через-отверстия		2~45Л	2~60Л	2~80Л
Макс.ПКБСизе (внутри)		24*52»	25*62»	25*78.75»
Номер слоя ФПК		1~36Л	1~50Л	1~60Л
Макс.ПКБСизе (внутри)		9,8" *196»	9,8" *196»	10" " вьюрок *196, который нужно намотать
Лаередплателаер		2~12Л	2~18Л	2~26Л
Макс.ПКБСизе (внутри)		9" *48»	9" *52»	9" *62»
Слои сочетания из трудные и мягкие		3~26Л	3~30Л	3~50Л
Соединение ХДИ		5+С+5Интерконнект ХДИ	7+С+7Интерконнект ХДИ	8+С+8, соединение ХДИ
ПКБ ХДИ		4~45Л	4~60Л	4~80Л
Соединение ХДИ		3+20+3	4+С+4Интерконнект ХДИ	4+С+4, соединение ХДИ
Макс.ПКБСизе (внутри)		24" *43»	24" *49»	25" *52»
Материал		ФР-4 Рогерс	ФР-4 Рогерс	ФР-4 Рогерс
Основное вещество		Халогенфре, ЛовДК	Халогенфре, ЛовДК	Халогенфре, ЛовДК
Материал нарастания		ФР-4	ФР-4	ФР-4
Доска, толщина (мм)	Мин.12Л (мм)	0,43	0.42~8.0мм	0.38~10.0мм
	Мин.16Л (мм)	0,53	1.60~8.0мм	0.45~10.0мм
	Мин.18Л (мм)	0,63	2.0~8.0	0.51~10.0мм
	Мин.52Л (мм)	0,8	2.50~8.0мм	0.65~10.0мм
	МАКС (мм)	3,5	10.0мм	10.0мм
Мин.КореТхикнесс ум (мил)		254" (10,0)	254" (10,0)	0.10~254 (10.0мм)
Мин.Буйльд поднимают диэлектрик		38 (1.5)	32 (1.3)	25 (1,0)
БасеКопперВайгхт	Внутренний слой	4/1-8 ОЗ	4/1-15 ОЗ	4/1-0.30мм
	Вне слой	4/1-10 ОЗ	4/1-15 ОЗ	4/1-30 ОЗ
Золото толщиной		1~40у»	1~60у»	1~120у»
Нитхик		76~127у»	76~200у»	1~250у»
Мин.ХОле/Ланд ум (мил)		150/300 (6/12)	100/200 (4/8)	100/200 (4/8)

Через Мин.Ласер/ландум (мил)		60/170 (2.4/6.8)	50/150 (2/6)	50/150 (2/6)

Минимальное ИВХ, размер отверстия/ландум (мил)		150/300 (6/12)	100/200 (4/8)	100/200 (4/8)

ДиелетрикТхикнесс		38 (1.5)	32 (1.3)	32 (1.3)
		125(5)	125(5)	125(5)
СКипвя		Да	Да	Да

вяоНхие (ласервяон БуридПТХ)		Да	Да	Да

Завалка отверстия лазера		Да	Да	Да

Течникалльтем			Массовый продукт	Предварительное Течнолгы
			2017еар	2018еар	2019еар
Коэффициент глубины буровой скважины		ТхроугхХоле	2017еар	.40:1	.40:1
Коэффициент Аспет		Микро через	.35:1	1.2:1	1.2:1
Медный заполняя размер димпла ум (Мил)			10 (0,4)	10 (0,4)	10 (0,4)
Мин.ЛинеВидтх&спасе		слой льннер ум (мил)	45/45 (1.8/1.8)	38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
		Покрытый слой ум (мил)	45/45 (1.8/1.8)	38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
БГАПитч мм (Мил)			0,3	0,3	0,3
Кольцо отверстия Мин.ПТХ ум (мил)			75 (3мил)	62,5 (2.5мил)	62,5 (2.5мил)
Линия управление ширины		∠2.5МИЛ	±0.50	±0.50	±0.50
		2.5Мил≤Л/В∠4мил	±0.50	±0.50	±0.50
		≦3мил	±0.60	±0.60	±0.60
Пластинчатая структура		Слой слоем	3+Н+3	4+Н+4	5+Н+5
		Последовательное нарастание	20Л любой слой	36Л любой слой	52Л любой слой
		Разнослоистый верхний слой	Н+Н	Н+Н	Н+Н
			Н+С+Н	Н+С+Н	Н+С+Н
		последовательное слоение	2+ (Н+С+Н) +2	2+ (Н+С+Н) +2	2+ (Н+С+Н) +2
		Мягкий и трудный выпуск облигаций	2+ (Н+С+Н) +2	2+ (Н+С+Н) +2	2+ (Н+С+Н) +2
Процесс ПТХ заполняя			Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди	Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди	Отверстие штепсельной вилки смолы ПТХ + заполнение плакировкой Гальванизировать отверстие/отверстие штепсельной вилки меди

Запрос Корзина 0