Studio Technology Co., Ltd.
Сборка печатных плат в небольших объемах в Китае без минимального заказа, прототипы в течение 24 часов и комплексные решения «под ключ»
Add to Cart
Обзор
Низкообъемная BGA-сборка требует такой же специализированной экспертизы, как и высокообъемное производство, но с гибкостью для эффективной поддержки малых партий. Studio Electronics предлагает Гибкую BGA-сборку с услугами по производству печатных плат малыми партиями, поддерживая объемы от прототипов до пилотного производства. Как клиентоориентированный поставщик сборки печатных плат в Китае, мы относимся к каждому заказу на низкообъемной сборки печатных плат – будь то 1 плата или 100 плат – с теми же стандартами качества и рентгеновской проверкой. Наши 12 автоматизированных SMT-линий и специализированный опыт в BGA-процессах обеспечивают надежную BGA-сборку для любого количества.
Низкообъемная BGA-сборка – Наши возможности
| Параметр | Возможности Studio | Контроль качества |
|---|---|---|
| Количество заказа | 1-100 плат; без минимального объема заказа | Те же стандарты качества, что и при серийном производстве |
| Типы BGA | С мелким шагом; большие; микро; PBGA; CBGA | Индивидуальный процесс для каждого типа BGA |
| Поиск компонентов | Авторизованные дистрибьюторы; закупка малых партий | LCR-тестирование; визуальная проверка; отслеживаемость |
| SMT-сборка | 12 SMT-линий с быстрой переналадкой | Точность ±25 мкм; оптическое выравнивание |
| Рентгеновская инспекция | 2D и 3D рентген – 100% покрытие | Анализ пустот; автоматический расчет пустот |
| Тестирование | Flying Probe; FCT | Электрическая проверка; функциональное тестирование |
Наш процесс низкообъемной BGA-сборки
Этап 1: Поиск компонентов
Компоненты закупаются у авторизованных дистрибьюторов. Для низкообъемной сборки печатных плат поддерживается закупка малых партий по конкурентным ценам.
Этап 2: SMT-сборка
12 SMT-линий с быстрой переналадкой. Размещение BGA с точностью ±25 мкм. Оптическое выравнивание обеспечивает точное совмещение шариков с контактными площадками.
Этап 3: Контролируемый отжиг
Индивидуальные профили отжига, оптимизированные для каждого типа BGA. Доступен отжиг в азотной среде. Мониторинг температуры в реальном времени.
Этап 4: Рентгеновская инспекция (100% покрытие)
2D рентген для проверки выравнивания шариков и перемычек; 3D рентген для анализа пустот. Автоматический расчет пустот. Результаты инспекции по серийному номеру платы.
Этап 5: Тестирование и окончательная сборка
Тестирование Flying Probe; FCT для функциональной проверки. Бережное обращение; антистатическая упаковка; глобальная логистика.
Почему стоит выбрать Studio для низкообъемной BGA-сборки?
Без минимального объема заказа – Заказывайте ровно столько, сколько вам нужно; без штрафов за количество
Экспертиза в BGA – Специализированные знания процесса; рентгеновская проверка
Быстрые сроки выполнения – Ускоренные варианты для прототипов и пилотных партий
Те же стандарты качества – 100% рентгеновская инспекция независимо от количества
Полный спектр услуг – От поиска компонентов до сборки и доставки – единая точка контакта
Studio предлагает гибкую BGA-сборку – услуги по производству печатных плат малыми партиями со 100% рентгеновской проверкой каждой BGA-платы.