Shenzhen Changkeshun Technology Co., Ltd.
Shenzhen Changkeshun Technology Co., Ltd.
Add to Cart
Pcb меди компаний обрабатывающей промышленности Pcb собрания Pcb изготовляя тяжелый
Основал CKS в 2011, размещенный в Шэньчжэне. Мы главным образом предлагаем высококачественный PCB изготовляем, приобретение компонентов и PCB собрания (обслуживание собрания PCB OEM). От нашего ISO9001: 2008 аттестованная фабрика, мы поворачиваем вне до 10000 квадратных метров PCBs и 400000 PCBAs ежемесячного. Для собрания, использующ 8 высокоскоростных линий SMT от Yamaha и Sony, для того чтобы соотвествовать потребность клиентов.
| Техническое требование | Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя |
| Различные размеры как 1206,0805,0603 технология компонентов SMT | |
| ICT (в тесте цепи), технология FCT (функционального теста цепи) | |
| Собрание с CE, FCC PCB, утверждение Rohs | |
| Технология паять reflow газа азота для SMT | |
| Сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта | |
| Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски | |
| Требование к Quote&Production | Файл Gerber или файл PCB для обнаженного изготовления доски PCB |
| Bom (Билл материала) для собрания, PNP (файл выбора и места) и компоненты располагают также необходимое в собрании | |
| Для уменьшения времени цитаты, пожалуйста подайте нам полный номер детали для каждого компоненты, количество в доску также количество для заказов. | |
| Испытывая способ испытания Guide&Function для обеспечения качества достигнуть тариф утиля почти 0% | |
| Обслуживания OEM/ODM/EMS | PCBA, собрание PCB: SMT & PTH & BGA |
| PCBA и дизайн приложения | |
| Поиск и покупать компонентов | |
| Быстрое прототипирование | |
| Пластиковый инжекционный метод литья | |
| Штемпелевать металлического листа | |
| Окончательная сборка | |
| Тест: AOI, тест В-цепи (ICT), функциональный тест (FCT) | |
| Изготовленный на заказ зазор для материальных импорта и экспортировать продукта | |
| Другие оборудования собрания PCB | Машина SMT: СИМЕНС SIPLACE D1/D2/СИМЕНС SIPLACE S20/F4 |
| Печь Reflow: FolunGwin FL-RX860 | |
| Машина волны паяя: FolunGwin ADS300 | |
| Автоматизированный оптически осмотр (AOI): Aleader ALD-H-350B, обслуживание испытания РЕНТГЕНОВСКОГО СНИМКА | |
| Полностью автоматический принтер восковки SMT: FolunGwin Win-5 |
| Производительность технологического процесса FR-4 | ||
| НЕТ | Деталь | Способность ремесла |
| 1 | Поверхностный финиш | HASL, золото погружения, плакировка золота, OSP, олово погружения, etc |
| 2 | Слой | 1-32 слоев |
| 3 | Ширина Min.Line | 4mil |
| 4 | Космос Min.Line | 4mil |
| 5 | Min.Space между пусковой площадкой, который нужно проложить | 3mil |
| 6 | Диаметр Min.Hole | 0.20mm |
| 7 | Диаметр пусковой площадки Min.Bonding | 0.20mm |
| 8 | Max.Proportion толщины сверля отверстия и доски | 1:10 |
| 9 | Max.Size доски финиша | 23inch*35inch |
| 10 | Звенел толщины ′ s доски финиша | 0.21-3.2mm |
