Технология PCB HDI для индустрии радиосвязи
1. PCB 12 слоев.
2. Субстрат FR4 высокий Tg.
3. Ослепите через, похороненный через, процесс VIP.
4. Применение радиосвязи.
5. линия ширина 0.063mm/космос.
| 1 |
Слои |
12 слоя |
| 2 |
Материал |
FR4 высокий tg |
| 3 |
PCB толстый |
1.65mm |
| 4 |
Использование |
Радиосвязь |
| 5 |
Microvia |
0.1mm |
| 6 |
Минимальная линия след |
0.063mm |
| 7 |
Минимальный космос |
0.063mm |
| 8 |
Поверхностный финиш |
ENIG 3u» |
| 9 |
Медный вес |
1OZ внутреннее и 2OZ наружное |
| 10 |
Soldermask |
Синь |
| 11 |
Ослепите через |
Да |
| 12 |
Похороненный через |
Да |
| 13 |
Пусковые площадки сверх через |
Да |
| 14 |
ослепите через заполненные отверстие + плакировку смолы |
Да |
| 15 |
Сертификаты |
UL, RoHS, ISO9001/14001, SGS, ISO/TS16949 |
вопросы и ответы
Q1: Что HDI?
: Соединение высокой плотности.
Q2: Описание HDI?
: PCB с более высокой плотностью проводки в единственную поверхность чем обычный PCB, они имеют более точную линию и spacedensity<> (>20pads/cm2) чем обычное одно.
Q3: Качественная политика?
: Вся пересылка штрафа теста доски HDI после этого.
Q4: Как о доставке?
: время продукции 20 рабочих дней для PCB HDI.
Q5: Зона применения?
: Радиосвязь, система управления, электроника, освещение и так далее.
Q6: Что важное требование к файла?
: Файл Gerber кроме диаграммы/слоя сверла.
Посетитель фабрики:
