FASTPCBA Co., Ltd.
FASTPCBA Is Professional 20 Years PCB / PCBA Manufactuer, Supply One-Stop Solution: PCB Manufacturing + Components Sourcing + PCB Assembly + Testing.
Add to Cart
FASTPCBA высокотехнологичная фабрика pcb в фарфоре над 20 летами, нашей особенности обслуживания pcba: прототип pcb средней и небольшой серии быстрый, полностью готовое собрание pcb, высококачественное изготовленное на заказ производство pcba, первоначальные поставки etc компонентов пакета.
С полной пылью свободной от & мастерской smt предохранения от esd, FASTPCBA имеет доверие и поддержку выигрыша от отечественного и за рубежом клиентов промышленного контроля, медицинских, связь силы, автомобильный etc. все продукты pcba здесь остаются неизменным IATF16949 & уверяется обслуживание сертификатов ISO14000 & ISO13485 & ISO9001, надежных и стабилизированных pcb производства и собрания.
FASTPCBA считает, что качество выводит от профессии, репутации выигрывает будущее. От широких масс работники к руководящему составу все концентрируют на точных и высококачественных решениях pcba для того чтобы обеспечить лучшее обслуживание для клиентов.
Материал FR-4 (стандартное FR4, Средний-Tg, FR4, Hi-Tg, FR4, неэтилированный материал собрания),
Свободный от Halogan, керамический хранить, Polyimide, BT, PPO, PPE, гибрид, частично гибрид, etc.
Min.idth/размечать внутренний слой: 3mil/3mil (HOZ), наружное
Максимальная медная толщина
UL аттестовал: бег 6.0OZ/Pilot: 12OZ
Размер Min.Hole
Механическое сверло: (0.2mm) сверло лазера 8mil: 3mil (0.075mm)
18:01 коэффициента сжатия: 00
Поверхностный заканчивая ENIG
Отверстие особенного процесса похороненное, глухое отверстие, врезанное сопротивление, врезанная емкость, гибридный, частично гибрид, частично высокая плотность, задний сверлить, и управление сопротивления.
| Обслуживания OEM: | |||
| Слои | 1-48 слоев | Минимальная линия ширина | 2mil |
|
Размер Max.board (single&doule встал на сторону) |
700*1200mm | Ширина кольца Min.annular: vias | 3mil |
| Поверхностный финиш |
HAL (с Pb свободно), покрытое Ni/Au, Серебр погружения, Imm Ni/Au, Sn Imm, трудное золото, OSP, ect |
Толщина Min.board (разнослоистая) | 4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1mm;
10layers: 1.2mm
|
| Материалы доски |
FR4; высокий Tg; высокое CTI; галоид свободный; высокочастотный (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 HR); толстая медь |
Покрывать толщину (метод: Погружение Ni/Au) |
Покрывать тип: Ni Imm, толщина MIN./Макс: 100/150U» покрывая тип: Au Imm, толщина MIN./Макс: 2/4U» |
| Управление импеданса | ± 10% |
Дистанцируйте линия для восхождения на борт края |
План: 0.2mm V-CUT: 0.4mm |
|
Низкопробная медная толщина (внутренняя и наружный слой) |
Минимальная толщина: 1/3 OZ Max.thickness: 6OZ | Размер Min.hole (толщина ≥2mm доски) | Аспект ratio≤16 |
| Законченная медная толщина | Наружные слои: Min.thickness 1OZ,
Max.thickness 10 OZ
Внутренние слои:
Min.thickness 0.5OZ,
Max.thickness 6 OZ
|
Толщина Max.board (single&doule встало на сторону) | 6mm |
