Двойник встал на сторону быстрый PCB Assebmly автоматизировал отделку стопа HASL собрания одного pcb
Компания Shinelink изготовитель OEM который специализирует в PCB&PCBA изготовляя почти 20 лет. Мы имеем много опыта и возможность для того чтобы изготовить доски ПК выстраивая в ряд от основной однослойной доски до 20 слоев, мы обеспечиваем обслуживания одного стопа полностью готовые, которые включают план PCB, производство PCB, собрание PCB, компоненты покупая, функциональное испытание и другие.
Запросы файлов собрания PCB или PCB
1. Файлы Gerber обнаженной доски PCB
2. BOM (Билл материала) для собрания
Замкнуть накоротко время выполнения, пожалуйста добросердечно для того чтобы посоветовать нам если любое приемлемое замещение компонентов.
3. Испытывая приспособления проводника & теста при необходимости
4. Файлы & инструмент программирования программирования при необходимости
5. Схема при необходимости
производительность технологического процесса платы с печатным монтажом 1.Bare:
| 1 | Слои | Одиночный вставать на сторону, 2 до 20 слоя |
| 2 | Тип доски материальный | FR4, CEM-1, CEM-3, керамическая доска субстрата, алюминиевая основанная доска, высоко-Tg, Rogers и больше |
| 3 | Составное материальное слоение | 4 до 6 слоя |
| 4 | Максимальный размер | 610 x 1,100mm |
| 5 | Допуск размера | ±0.13mm |
| 6 | Охват толщины доски | 0,2 до 6.00mm |
| 7 | Допуск толщины доски | ±10% |
| 8 | Толщина DK | 0,076 до 6.00mm |
| 9 | Минимальная линия ширина | 0.10mm |
| 10 | Минимальная линия космос | 0.10mm |
| 11 | Наружная толщина меди слоя | 8,75 до 175µm |
| 12 | Внутренняя толщина меди слоя | 17,5 до 175µm |
| 13 | Диаметр сверля отверстия (механическое сверло) | 0,25 до 6.00mm |
| 14 | Законченный диаметр отверстия (механическое сверло) | 0,20 до 6.00mm |
| 15 | Допуск диаметра отверстия (механическое сверло) | 0.05mm |
| 16 | Допуск положения отверстия (механическое сверло) | 0.075mm |
| 17 | Размер буровой скважины лазера | 0.10mm |
| 18 | Толщина доски и коэффициент диаметра отверстия | 10:1 |
| 19 | Тип маски припоя | Зеленый, желтый, черный, пурпурный, голубой, белый и красный |
| 20 | Минимальная маска припоя | Ø0.10mm |
| 21 | Минимальный размер кольца разъединения маски припоя | 0.05mm |
| 22 | Диаметр отверстия штепсельной вилки масла маски припоя | 0,25 до 0.60mm |
| 23 | Допуск управлением импеданса | ±10% |
| 24 | Поверхностный финиш | Уровень горячего воздуха, ENIG, серебр погружения, плакировка золота, олово погружения и палец золота |
♦ все выше описание продемонстрировать способность нашей фабрики, если вы имеете специфические требования, то пожалуйста свяжется мы.
(Собрание PCB) производительность технологического процесса 2.PCB:
| Техническое требование | Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя |
| Различные размеры как 1206,0805,0603 технология компонентов SMT |
| ICT (в тесте цепи), технология FCT (функционального теста цепи) |
| Собрание PCB с UL, CE, FCC, утверждением RoHS |
| Технология паять reflow газа азота для SMT |
| Сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта |
| Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски |
| Требование к Quote&Production | Файл Gerber или файл PCB для обнаженного изготовления доски PCB |
| BOM (Билл материала) для собрания, PNP (файл выбора и места) и компонентов располагают также необходимое в собрании |
| Для уменьшения времени цитаты, пожалуйста подайте нам полный номер детали для каждого компоненты, количество в доску также количество для заказов. |
| Испытывая способ испытания Guide&Function для обеспечения качества достигнуть тариф утиля почти 0% |
| Обслуживания OEM/ODM/EMS | PCBA, собрание PCB: SMT & PTH & BGA |
| PCBA и дизайн приложения |
| Поиск и покупать компонентов |
| Быстрое прототипирование |
| Пластиковый инжекционный метод литья |
| Штемпелевать металлического листа |
| Окончательная сборка |
| Тест: AOI, тест В-цепи (ICT), функциональный тест (FCT) |
| Изготовленный на заказ зазор для материальных импорта и экспортировать продукта |
| Другое сборочное оборудование PCB | Машина SMT: СИМЕНС SIPLACE D1/D2/СИМЕНС SIPLACE S20/F4 |
| Печь Reflow: FL-RX860 |
| Машина волны паяя: ADS300 |
| Автоматизированный оптически осмотр (AOI): ALD-H-350B, обслуживание испытания РЕНТГЕНОВСКОГО СНИМКА |
| Полностью автоматический принтер восковки SMT: Win-5 |
