Монтажная плата радиотехнической схемы для машины кофе, машины PCBA кофе
SHINELINK имеет обширную возможность собрания доски включая
-
Автоматизированный и ручной мелкий шаг SMT.
-
Разнослоистые платы с печатным монтажом, доски гибкого трубопровода
-
BGA с рентгеновским снимком и переработать возможность.
-
Неэтилированное собрание
-
Паять волны.
-
В испытании цепи.
-
Функциональный испытывать.
-
Конформное покрытие.
-
Сгорите внутри.
-
Встроенная система контроля AOI
-
Тест осмотра AOI РЕНТГЕНОВСКОГО СНИМКА
-
1 и небольшие строения серии.
Обслуживания OEM/ODM/EMS для PCBA
· PCBA, собрание доски PCB: SMT & PTH & BGA
· PCBA и дизайн приложения
· Поиск и покупать компонентов
· Быстрое прототипирование
· Пластиковый инжекционный метод литья
· Штемпелевать металлического листа
· Окончательная сборка
· Тест: AOI, тест В-цепи (ICT), функциональный тест (FCT)
· Изготовленный на заказ зазор для материальных импорта и экспортировать продукта
Время выполнения производства PCB
| Наслоите/дни | Образец (нормальный) | Образец (быстрый) | Массовое производство |
| Одиночный/двойник | 2-3days | 24 часа | 5-7days |
| Четырехслойный | 7-10days | 3days | 7-10days |
| 6 слоев | 7-10days | 5days | 13-15days |
| 8 слоев | 15-20days | 7days | 15-20days |
Возможности собрания PCB
| Полностью готовое PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Детали собрания | SMT и Через-отверстие, линии ISO |
| Время выполнения | Прототип: 15 дней работы. Массовый заказ: 20~25 дней работы |
| Испытание по продукты | Тест летая зонда, рентгенодефектоскопический контроль, тест AOI, функциональный тест |
| Количество | Минимальное количество: 1pcs. Прототип, небольшой заказ, массовый заказ, все ОК |
| Файлы мы потребность | PCB: Файлы Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Компоненты: Билл материалов (списка BOM) |
| Собрание: Файл Выбор-N-места |
| Размер панели PCB | Минимальный размер: дюймы 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Максимальный размер: дюймы 20*20 (500*500mm) |
| Тип припоя PCB | Расстворимый в воде затир припоя, RoHS неэтилированное |
| Детали компонентов | Пассивный спуск к размеру 0201 |
| BGA и VFBGA |
| Leadless обломок Carriers/CSP |
| Двухстороннее собрание SMT |
| Мелкий шаг к 0.8mils |
| Ремонт и Reball BGA |
| Удаление и замена части |
| Компонентный пакет | Раскроенная лента, трубка, вьюрки, свободные части |
Собрание PCB
процесс | Сверлить-----Выдержка-----Плакировка-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрический испытывать-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Температура & испытывать влажности |
Изображение PCBA
