Электронная контрольная панель PCB/PCBA с универсальным полностью готовым обслуживанием решения
Обработка SMT
Теперь мы имеем 8 линий SMT и 3 линии ПОГРУЖЕНИЯ для того чтобы выполнить собрание PCB. Точность замены обломока до +0.1MM, этого показывает что мы имеет професиональные квалификации в произведении всех видов напечатанных доск интегральной схемаы как ТАК, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA и U-BGA с технологией поверхност-держателя (SMT), технологией через-отверстия (THT) и слитыми компонентами техника.
ОКУНИТЕ обработку
SATECH имеет 3 технологической линии ПОГРУЖЕНИЯ, профессиональные рабочие платформы и несущие, это обеспечивают размер мощности 1 500 000pcs в день. Для каждого процесса, директивы технических и стандартной операции сделаны для следования, со строгим KPI, этого убеждаются 99,8% из пропуска для каждого PCBA. Понизьте наши браки, создайте больше значения для клиентов.
Время выполнения производства PCB.
| Наслоите/дни |
Образец (нормальный) |
Образец (быстрый) |
Массовое производство |
| Одиночный/двойник |
2-3days |
24 часа |
5-7days |
| Четырехслойный |
7-10days |
3days |
7-10days |
| 6 слоев |
7-10days |
5days |
13-15days |
| 8 слоев |
15-20days |
7days |
15-20days |
Возможности собрания PCB
| Полностью готовое PCBA |
PCB+components sourcing+assembly+package |
| Детали собрания |
SMT и Через-отверстие, линии ISO |
| Время выполнения |
Прототип: 15 дней работы. Массовый заказ: 20~25 дней работы |
| Испытание по продукты |
Тест летая зонда, рентгенодефектоскопический контроль, тест AOI, функциональный тест |
| Количество |
Минимальное количество: 1pcs. Прототип, небольшой заказ, массовый заказ, все ОК |
| Файлы мы потребность |
PCB: Файлы Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Компоненты: Билл материалов (списка BOM) |
| Собрание: Файл Выбор-N-места |
| Размер панели PCB |
Минимальный размер: дюймы 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Максимальный размер: дюймы 20*20 (500*500mm) |
| Тип припоя PCB |
Расстворимый в воде затир припоя, RoHS неэтилированное |
| Детали компонентов |
Пассивный спуск к размеру 0201 |
| BGA и VFBGA |
| Leadless обломок Carriers/CSP |
| Двухстороннее собрание SMT |
| Мелкий шаг к 0.8mils |
| Ремонт и Reball BGA |
| Удаление и замена части |
| Компонентный пакет |
Раскроенная лента, трубка, вьюрки, свободные части |
Собрание PCB
процесс |
Сверлить-----Выдержка-----Плакировка-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрический испытывать-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Температура & испытывать влажности |
Изображение PCBA
