
Add to Cart
Обслуживание доски СМТ/Ассемблы/ДИП ПКБ Рохс электронное подгонянное 4 слоя
Чего может соединенная электроника сделать для вас?
Соединенная электроника изготовление ПКБ в Китае который поддерживает изготовление ПКБ от прототипов, небольшом томе к массовому производству. И без МОК, вы можете приказать даже 1пкс на соединенном ПКБ. ПКБс произвело на соединенный широко использовано в следующих продуктах СИД применений, коммуникационных оборудованиях, продуктах управлением индустрии, автомобильном, воздушно-космическое пространство и Блуэтоотх етк.
Почему выберите соединенную электронику для вашей продукции ПКБ?
Введение ПКБА
Количество | Собрание ПКБ тома Прототыпе&Лов, от 1 доски до 250, специальность, или до 1000 |
Тип собрания | СМТ, Через-отверстие |
Тип припоя | Расстворимый в воде затир припоя, освинцованный и неэтилированный |
Компоненты |
Пассиве вниз к размеру 0201 БГА и ВФБГА Леадлесс обломок Каррирс/КСП Двухстороннее собрание СМТ Мелкий шаг к 0.8мильс Ремонт и Ребалл БГА Удаление и замена части |
Размер пустышки | Самый небольшой: 0.25*0.25 медленно двигает самая большая: дюймы 20*20 |
Формиат файла | Билл файла Выбор-Н-места файлов Гербер материалов |
Типы обслуживания | Надзиратель, частично надзиратель или груз |
Компонентная упаковка | Раскроенная лента, трубка, вьюрки, свободные части |
Поверните время | Такое же обслуживание дня к обслуживанию 15 дней |
Испытывать | Тест летая зонда, тест рентгенодефектоскопического контроля АОИ |
Процесс сборки ПКБ | Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Этачинг & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----СМТ-----Паять волны-----Собирать-----ИКТ-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности |
Возможность ПКБ на соединенной электронике
ТЕХНОЛОГИИ ПКБ | СТАНДАРТНЫЙ | ПРОТОТИП | ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЙ (ХДИ) |
До 20 слоев | Да | Да | Да |
Слепое и похороненное Вяс | Да | Да | Да |
Последовательное слоение | Да | Да | Да |
Управление импеданса | Да | Да | Да |
Гибриды и смешанные Диелектрикс | Да | Да | Да |
Алюминиевое ядр ПКБс | Да | Да | Да |
Через в пусковую площадку | Да | Да | Да |
Проводное заполнение отверстия | Да | Да | Да |
Отверстия плакировкой и созвездием края | Да | Да | Да |