Платы с печатным монтажом Pcb Pcb Diy прототипа стороны двойника Fr4 всеобщие с собранием изготовителя Pcb Китая
ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ МАШИНА ОСМОТРА:
CO. FASTPCBA, ОГРАНИЧЕННАЯ предварительная продукция PCB и оборудование для испытаний купленное от Соединенных Штатов, Японии, Германии, Израиля и других мест для того чтобы улучшить испытывать продукции и технические возможности. Принимающ международный предварительный технологический прочесс и предварительные методы управления, технологический уровень постоянн улучшен от их высоких стандартов и строгих требований.
Возможность PCB
| Статья |
Описание |
Возможность |
| Материал |
Слоистые материалы |
FR4, высокий TG FR4, высокочастотный, квасцы, FPC… |
| Вырезывание доски |
Количество слоев |
1-48 |
Min.thickness для внутренних слоев
(Толщина Cu исключена) |
0,003" (0.07mm) |
| Толщина доски |
Стандарт |
(0.1-4mm±10%) |
| MIN. |
Одиночный/двойник: 0.008±0.004» |
| 4layer: 0.01±0.008» |
| 8layer: 0.01±0.008» |
| Смычок и извив |
отсутствие больше чем 7/1000 |
| Медный вес |
Наружный вес Cu |
0.5-4 0z |
| Внутренний вес Cu |
0.5-3 0z |
| Сверлить |
Минимальный размер |
0,0078" (0.2mm) |
| Отступление сверла |
″ ±0.002 (0.05mm) |
| Допуск на диаметр отверстия PTH |
″ ±0.002 (0.005mm) |
| Допуск на диаметр отверстия NPTH |
″ ±0.002 (0.005mm) |
| Маска припоя |
Цвет |
Зеленый, белый, черный, красный, голубой… |
| Минимальное clearanace маски припоя |
0,003 ″ (0.07mm) |
| Толщина |
(0.012*0.017mm) |
| Silkscreen |
Цвет |
белый, черный, желтый, голубой… |
| Минимальный размер |
0,006 ″ (0.15mm) |
| Максимальный размер доски финиша |
700*460mm |
| Поверхностный финиш |
HASL, ENIG, серебр погружения, олово погружения, OSP… |
| План PCB |
Квадрат, круг, незаконный (с джигами) |
| Пакет |
QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
КОНФИГУРАЦИЯ ПРОДУКТА:
4/2 (цифровых фотокамер подсвечивателя и megapixel изображения опционного 6 дюйма);
Источник рентгеновского снимка микрона 90KV/100KV-5
Простая деятельность щелчка мыши для записи программы обнаружения;
Высокая точность повторения обнаружения;
Вращательный наклон плюс или минус 60 градусов позволяет уникальным перспективам обнаружить образцы;
Высокопроизводительное управление этапа;
Большая навигация окн-легкая для того чтобы обнаружить местонахождение и определить неполноценные продукты;
Автоматическая программа обнаружения BGA точно обнаруживает каждый пузырь BGA
Сделайте суждения согласно потребностям клиента и отчетам о Excel выхода.
ПРИМЕНЕНИЕ ПРОДУКТА:
Осмотр припоя PCBA совместный (BGA, CSP, ПОП и другой осмотр компонентов)
Батарея (обнаружение дефекта припоя части поляка совместное, обнаружение условия замотки клетки)
Электронные соединители (проводки, кабели, штепсельные вилки, etc.)
Автомобильная электроника (испытывать гибких проводов, приборных панелей, etc.)
Солнечный, фотовольтайческий (осмотр припоя вафли совместный)
Испытывать для особенных индустрий как компоненты авиации
Полупроводник (осмотр пакета компонентный)
Обнаружение СИД
Электронное обнаружение модуля
Керамический испытывать продуктов
