Проводник Cpp этапа 03039099 мини Сименс, части облегченной машины запасные

Мини машина размера SMT разделяет тест легковеса Cpp 03039099 проводника этапа СИМЕНС в машине перед грузить:

Описание:
Поверхностная установка первоначально была вызвана «плоскостной установкой».
технология Поверхност-держателя была начата в 1960s и стала широко используемой в середине 80-х. К конец 90-х, значительное большинство высокотехнологичных электронных собраний напечатанной цепи было преобладано поверхностными приборами держателя. Много из новаторского работ в этой технологии было сделано IBM. Подход к дизайна сперва продемонстрированный IBM в 1960 в мелкомасштабном компьютере позже был приложен в вычислительной машине дискретного действия ракета-носителя используемой в блоке аппаратуры который направил все корабли Сатурна IB и Сатурна v. Компоненты механически были переконструированы для того чтобы иметь небольшие платы металла или крышки конца которые смогли сразу быть припаяны к поверхности PCB. Компоненты стали гораздо небольшее и компонентное размещение с обеих сторон доски стало далеко более общим с поверхностной установкой чем установка через-отверстия, позволяющ гораздо выше плотностям цепи и более небольшим монтажным платам и, в свою очередь, машинам или подсистемам содержа доски.

ПРОВОДНИК CPP 03039099 ЭТАПА СИМЕНС ЧАСТЕЙ ЗАПАСНОЙ ЧАСТИ SMT

Продайте & купите машину Smt и запасные части.
Части поставки новые и используемые seimens запасные для машины smt.

первоначальный новый и используемый блок.

в очень хорошем состоянии

Преимущества продукта:

Компонент SMT обычно более небольшой чем свои двойники через-отверстия потому что он не имеет или более небольшие руководства или никакие руководства на всех. Он может иметь короткие штыри или руководства различных стилей, плоских контактов, матрицы шариков припоя (BGAs), или прекращений на теле компонента.

Главные преимущества SMT над более старым методом через-отверстия являются следующими:

1. Более небольшие компоненты.

2. Гораздо выше компонентная плотность (компоненты в единственную поверхность) и еще многие соединений в компонент.

3. Компоненты можно поместить с обеих сторон монтажной платы.

4. Более высокая плотность соединений потому что отверстия не преграждают направлять космос на внутренних слоях, ни на слоях задней стороны если компоненты установлены на только одной стороне PCB.