Двойные данные классифицируют Stackup 4-2-4 HDI PCB 4 DDR4 для Interposer гнезда DDR3 LPDDR5

2.0mm DDR3, DDR4, Interposer PCBs гнезда LPDDR5, слой 4-2-4 штабелируют вверх

Планы PCB для дизайнов DDR4 требуют, что осторожное планирование получает большую часть из вашего оборудования. Они должны также соотвествовать неукоснительные сегодняшних требований к памяти. Несколько факторов, включая критические соединения и распределение площади торгового зала, управляют начальными стадиями проектирования, по мере того как дизайнеры должны удовлетворять конструктивные требования и топологии направлять для успешной вставки.

Монтажные платы должны следовать трассой и передовыми практиками PCB эффектно управлять данными. Не суметь сделать так может привести в нескольких вопросов включая излучаемые излучения и подверженность. Вы должны также использовать соотвествующие методы для рядов данных между 1,6 и 3,2 Gbps, широкомасштабными вентилятор-выходами, и высокими тарифами края для поддержания низких вероятностей битовых ошибок. Недостаток свойственного метода дизайна может скомпрометировать целостность сигнала и привести к помехе приводящ в чрезмерном дрожании.

2 . Спецификации:

1 . Описания:

Что изменения плана PCB необходимо для вставки DDR4?

DDR4 или двойной тариф данных 4 приходят в 2 отдельные типы модуля. So-DIMM или модули памяти небольшого плана двойные встроенные (260-pins) которые в пользе в портативных вычислительных приборах как ноутбуки. Другой тип модуля DIMM или двойные встроенные модули памяти (288-pins) которое в пользе в приборах как рабочие столы и серверы.

Так, первое изменение в архитектуре, конечно, благодаря отсчету штыря. Предыдущее итерирование (DDR3) использует 240 штырей для DIMM и 204 штыря для So-DIMM. Тогда как ранее упоминать, DDR4 использует 288 штырей для своего применения DIMM. С ростом штырей или контактов, DDR4 предлагает более высокие емкости DIMM, увеличенную целостность данных, более быструю скорость загрузки, и рост в энергетическом коэффициенте полезного действия.

Сопровождение этого общего улучшения в представлении также изогнутый дизайн (дно) который включает лучший, более безопасное приложение, и оно улучшает стабильность и прочность во время установки. Также, стендовые испытания которые подтверждают что DDR4 предлагает рост 50% представления и может достигнуть до 3 200 MTs (мега передачи в секунду).

Furthermore, оно достигает этих повышений представления несмотря на использование меньше силы; 1,2 вольта (в DIMM) вместо требования к 1,5 до 1,35 вольт своей предшественницы. Все из этих изменений значат что дизайнеры PCB должны переоценивать их подход к дизайна для вставки DDR4.

Наш объект PCBs расположен на Восточном Китае, закрытом к городу Шанхая.

Мы доставка наша технология в высоком、 HDI Rigidflex、 отсчета слоя и другие особенные доски с конкурсной ценой.