Дизайн разнослоистое HDI доски Pcb WiFi-6 5g для мобильного телефона
Номер модели:Материнская плата мобильного телефона
Место происхождения:Сучжоу Китай
Количество минимального заказа:Переговоры
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:10000unit в месяц
Срок поставки:дни 10-14working
контакт
Add to Cart
Активный участник
Suzhou Jiangsu China
Адрес:
Комната 301, здание 1, парк науки и техники Shahu, ГЛОТОЧЕК, город СУЧЖОУ, провинция Цзянсу, P.R.C
последний раз поставщика входа:
в рамках 22 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
10Layer PCB anylayer HDI для материнской платы мобильного телефона 5G
HDI PCBs имеют атрибуты высокой плотности, включая microvias лазера, последовательные структуры слоения, тонкие линии, и высокопроизводительные тонкие материалы. Эта увеличенная плотность включает больше функций в единственную поверхность. Передовая технология HDI PCBs имеет множественные слои наполненных мед штабелированных microvias, которая создает структуру которая позволяет даже более сложным соединениям. Эти сложные структуры обеспечивают необходимые решения целостности трассы и сигнала для сегодняшнего большого штыр-отсчета, мелкого шага, и высокоскоростных обломоков в высокотехнологичных продуктах.
Плата с печатным монтажом, сердце каждого электронного устройства, важна не только потому что оно позволяет электрическим связям между различным компонентам, но также потому что оно носит цифровое и аналоговые сигналы, высокочастотные сигналы передачи данных и линии электропитания. С введением технологии 5G, что будет новые и требования которым PCBs должно соотвествовать? Сравненный к 4G, неизбежное широкомасштабное раскрытие сети 5G принудит дизайнеров переосмыслить дизайн PCBs для черни, IoT и приборов радиосвязей. Сеть 5G будет охарактеризована высокоскоростной, широкой шириной полосы частот и низкой латентностью, всеми аспектами которые будут требовать осторожного дизайна PCB для того чтобы поддержать новые высокочастотные особенности.
1. Применение продукта
Любой слой продуктов доски соединения можно приложить к конечным пунктам связи мобильной телефонной связи, который интегрирует разнообразие цепи, позволяющ мобильные терминалы отрегулировать сложные задачи и иметь богатые методы связи. С развитием техник связи, мобильные терминалы имеют, который стали современные интернет-обслуживания. Основная платформа.
2 . Спецификации:
| Имя | 10Layer PCB anylayer HDI для материнской платы мобильного телефона 5G |
| Слой | 10 |
| Качественная ранг | Класс 2 IPC 6012, класс 3 IPC 6012 |
| Материал | EM370 |
| Минимальный след/дистанционирование | 75um/100um |
| Сверля размер | 100um |
| Маска припоя | Зеленый цвет |
| Silkscreen | Белый |
| Поверхностный финиш | Золото погружения |
| Законченная медь | 1/3OZ |
| Время продукции | 10-21 рабочих дней |
| Время выполнения | 2-3 дня |
PCBs для высокочастотных применений требует для того чтобы подвергнуться к автоматическим процедурам по осмотра, оба оптически (AOI) или выполненный до конца СЪЕЛ. Эти процедуры позволяют огромно увеличить качество продукта, выделяющ возможные ошибки или неэффективности цепи. Недавний прогресс сделанный в поле автоматического осмотра и испытывать PCBs водил к значительным сбережениям времени и уменьшенным ценам связанным с ручной проверкой и испытанием. Польза новых автоматизированных методов осмотра поможет преодолеванный проблемам наведенным 5G, включая глобальное управление импеданса в высокочастотных системах. Увеличенное принятие автоматизированных методов контроля также учитывает последовательную работу с высокими уровнями производства.
Дизайн разнослоистое HDI доски Pcb WiFi-6 5g для мобильного телефона
Запрос Корзина
0