Ожог полупроводника в тангаже процесса 0,3 изготовления доски Pcb теста 8 слоев

0.3pitch 8Layer HDI PCBs для ожога в досках и досках для испытаний полупроводника/тонкой доске

Ожог-в доске плата с печатным монтажом которая использована в ожог-в процессе.

Усилены, что используя весьма жару выделяют компоненты добавили к доске все отказы. Как только нагрузочные испытания были завершены инженеры проанализируют результаты для того чтобы убеждаться что все работает в пределах правильных параметров.

Во время ожог-в экстремальных температурах процесса часто выстраивая в ряд от 125°C – 250°C или даже 300°C приложены так используемым материалам нужно быть весьма прочны. Вообще говоря мы используем IS410 для применений до 155°C и polyimide для применений до 250°C. Для температур над 250°C использована более высокая ранг polyimide. Мы также используем высокотемпературные неэтилированные припои и приспособления доски нержавеющей стали.

1 . Описания:

Что BIB?

Ожог-в доске плата с печатным монтажом которая использована в ожог-в процессе. Усилены, что используя весьма жару выделяют компоненты добавили к доске все отказы. Как только нагрузочные испытания были завершены инженеры проанализируют результаты для того чтобы убеждаться что все работает в пределах правильных параметров.

2 . Спецификации:

Наш объект PCBs расположен на Восточном Китае, закрытом к городу Шанхая.

Мы доставка наша технология в высоком、 HDI Rigidflex、 отсчета слоя и другие особенные доски с конкурсной ценой.